德州儀器全新MSP430?FRAM微控制器開創(chuàng)超低功耗新時代

采用EnergyTrace++?技術(shù)設(shè)計的MSP430 MCU旨在實(shí)現(xiàn)全球最低功耗的微控制器系統(tǒng)

北京2014年6月24日電/美通社/--德州儀器（TI）今日宣布推出其綜合的超低功耗FRAM微控制器（MCU）平臺。該平臺配備了所有必要的硬件和軟件工具，支持開發(fā)人員降低能源預(yù)算，最大限度地縮減產(chǎn)品尺寸并致力于實(shí)現(xiàn)無電池的世界。TI全新MSP430FR59x/69x FRAM MCU產(chǎn)品系列集成了涵蓋32KB至128KB嵌入式FRAM的EnergyTrace++?實(shí)時功耗分析器和調(diào)試器。這些 MSP430?MCU非常適用于智能計量儀表、可佩戴式電子產(chǎn)品、工業(yè)和遠(yuǎn)程傳感器、能量收集裝置、家庭自動化設(shè)備、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)以及更多需要超低功耗、靈活內(nèi)存選擇和智能模擬集成的應(yīng)用。

采用嵌入式FRAM的TI創(chuàng)新型超低漏電(ULL)專有技術(shù)可在-40至85攝氏度的整個溫度范圍內(nèi)提供全球最低的系統(tǒng)功耗【運(yùn)行功耗為100μA/ MHz，精確實(shí)時時鐘(RTC)待機(jī)功耗為450nA】和業(yè)界領(lǐng)先的功率性能。全新的FRAM MCU包括各種智能模擬外設(shè)，如在轉(zhuǎn)換速率為200 ksps時耗電流低至140uA的差分輸入模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）以及可在系統(tǒng)處于待機(jī)狀態(tài)時運(yùn)行的增強(qiáng)型流量計量掃描接口，從而使功耗降低10倍。此外，集成式8-mux LCD顯示器和256位高級加密標(biāo)準(zhǔn)(AES)加速器也可降低功耗，縮減材料清單成本并節(jié)省電路板空間。

采用EnergyTrace++技術(shù)實(shí)時調(diào)試能量

TI的新型EnergyTrace++技術(shù)是全球第一個能使開發(fā)人員為每個外設(shè)實(shí)時分析功耗（電流分辨率低至5nA）的調(diào)試系統(tǒng)。這使工程師能控制自己的功耗預(yù)算并優(yōu)化軟件，竭盡所能創(chuàng)造出能耗最低的產(chǎn)品。這項(xiàng)新技術(shù)現(xiàn)在可用于MSP430FR59x和MSP430FR69x M CU產(chǎn)品系列，并配備全新的低成本MSP430FR5969 LaunchPad開發(fā)套件。

借助FRAM的獨(dú)特功能挑戰(zhàn)超低功耗

除具有顯著的節(jié)電優(yōu)勢外，TI的MSP430FR59x/69x FRAM MCU產(chǎn)品系列還具有以下無與倫比的特性，超出了開發(fā)人員的預(yù)期：

● 無限的可擦寫次數(shù)。無可匹敵的讀取/寫入速度意味著FRAM MCU比傳統(tǒng)非易失性存儲器解決方案的擦寫循環(huán)次數(shù)多100億次以上—擦寫周期超過了產(chǎn)品生命周期本身。

● 靈活性。FRAM具有獨(dú)特能力，使開發(fā)人員擺脫代碼和數(shù)據(jù)存儲器之間的傳統(tǒng)界限束縛。用戶無需再受限于業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)閃存與RAM的比率或?yàn)樵黾拥腞AM需求支付額外費(fèi)用。

● 易用性。FRAM可簡化代碼開發(fā)。由于FRAM無需預(yù)先擦除段，并可基于比特級被存取，使恒定的即時數(shù)據(jù)記錄成為可能。無線固件更新復(fù)雜程度降低，速度加快且能耗減少。

TI超低功耗FRAM MCU產(chǎn)品組合的特性與優(yōu)勢

● FRAM是唯一的非易失性嵌入式存儲器，可在電流低于800MA的情況下以8Mbps的速率被寫入--比閃存快100倍以上。

● 借助引腳對引腳兼容性和可擴(kuò)展的產(chǎn)品組合（由TI超低功耗MSP430?MCU FRAM產(chǎn)品平臺內(nèi)32KB至128KB的器件組成），使開發(fā)工作變得更輕松。

● 借助MSP430 FRAM和閃存組合之間的代碼和外設(shè)兼容性，利用MSP430Ware?來簡化遷移。

● 可取代EEPROM，旨在設(shè)計出寫入速度更快、功耗更低且內(nèi)存可靠性更高的安全產(chǎn)品。

● 256位的AES加速器使TI的FRAM MCU能確保數(shù)據(jù)傳輸。

● 適合開發(fā)人員使用的豐富資源包括詳細(xì)的遷移指南和應(yīng)用手冊，以簡化從現(xiàn)有硅芯片到MSP430FR59x/69x MCU的遷移。

(消息來源：德州儀器半導(dǎo)體技術(shù)（上海）有限公司)