無依托手指

Unsupported Fingers

文章介紹撓牲印制電路中用到的三種無依托板邊插頭（手指）類型和加工方法，以及各自的優(yōu)缺點。無依托板邊插頭是撓牲印制電路獨特的功能，在板邊銅手指延伸出來而沒有介質基材支撐。制作方法一是機械或激光除去插頭部位基材，二是厚銅雕刻形成線路后留下手指區(qū)域，三是焊接手指到撓性印制板上。這些方法都可以使用，各有其利弊。

（Mark Finstad，PCD&F，2013/11，共4頁）

連接盤中超小導通孔Super Small Via-in-Pad

文章提出含BGA類高密度PCB上，設計連接盤中有超小導通孔，希望連接盤中小導通孔不是敞開的，也不是敲焊錫或阻焊劑堵塞，因為這在焊接裝配中可能受熱而導致孔口被敞開，影響可靠性。因此要求通過鍍填孔或樹脂塞孔，保持連接盤可靠性。

（Duane Benson，PCDandF，2013/12，共2頁）

汽車用印制電路板銷量推進

PCBs for Automobiles: A Turbo Boost for Sales

文章敘述隨著電子技術進入汽車，有望2020年全球汽車電子市場將超過3000億美元，這是PCB行業(yè)又一個增長點。那么PCB制造商怎樣投入這領域的競爭呢？首先是管理方面執(zhí)行ISO/TS16949質量管理體系，并取得認證。在產(chǎn)品技術方面，汽車PCB按應用部位不同分為多種類別，需要不同性能特點，從試樣到少批量生產(chǎn)加強測試，品質得到汽車客戶的認可。能成為汽車行業(yè)的PCB供應商應該是個好企業(yè)，有能力保持高品質、高服務水平，同時保持低成本。

（Yash Sutariya，PCB magazine，2013/10，共7頁）

選擇MIB為汽車的熱量通路

Selective MiB Thermal and Power Pathways for Automotive Applications

金屬嵌入板內(nèi)（MIB）起到散熱作用，早期為金屬

芯印制板（MCPCB），現(xiàn)在汽車電子熱量更大，MIB技術有更高要求。文章對汽車PCB熱功能技術作了介紹，包括散熱導通孔的排列，多層板內(nèi)埋置金屬塊，厚銅導體和埋置金屬導線等。在這些例子中，均是金屬被加入到板內(nèi)提供熱量的通路，比金屬芯和金屬基板更高的效率，比安裝散熱器更低的成本。選擇性的MIB技術是對印制電路行業(yè)新的挑戰(zhàn)。

（William Burr等，PCB magazine，2013/10，共10頁）

復雜的汽車電子的設計挑戰(zhàn)

The Design Challenges of Complex Automotive Electronics電子系統(tǒng)的應用增加功能也大大增加了汽車設計復雜性，汽車用PCB也進入多層板結構。面對的設計挑戰(zhàn)，文中敘述了汽車零部件受車身的約束，多層PCB的保持信號的完整性設計和系統(tǒng)級設計，在應用計算機輔助設計方面分別為電子電路設計（ECAD）與機械結構設計（MCAD）。復雜的設計需要數(shù)據(jù)管理和知識產(chǎn)權保護，汽車制造商與供應商間有完好鏈接。

（Nikola Kontic等，PCB magazine，2013/10 ，共7頁）

移動設備的先進裝配工藝技術

モバィル機器の先端実裝プロセス技術

Recent Progress of Jisso Process Technology for Mobile Device

移動設備變化體積更小更薄，文章敘述移動設備的結構件和裝配工藝技術的變化，包括印制板和元器件的變化；敘述了裝配技術的要求，包括印刷技術要適合精細和凹凸圖形，空腔基板上CSP安裝，撓性PCB的裝配，埋置元件PCB的結構與裝配。PCB搭載微小貼片元器件及混裝形式，特別要注意連接盤位置精確、基板耐熱性好和防止翹曲。PCB和元器件、接合材料與設備要統(tǒng)盤考慮。

（永冶利彥，電子実裝學會誌，Vol.16，2013/07，共6頁）