封裝基板和積層絕緣新材料

在2013 JPCA Show上ZEON公司展示自行設(shè)計開發(fā)的Cyclo-olefi n Polymer，屬于飽和的環(huán)狀聚烴高分子材料，因其結(jié)構(gòu)具有低極性，呈現(xiàn)低介電常數(shù)的特性，適用于封裝基板和作為積層絕緣材料。ZEON公司用于封裝基板的產(chǎn)品以XL為名，有含鹵素的XL-4C在1 GHz下Dk=3.5、Df=0.001，無鹵型為XL-4HF。高介電常數(shù)的XL-300（Dk=6.7）是用于埋置電容基板。積層絕緣材料為ZS系列，ZS-300含有玻纖增強是低CTE；ZS-100不含增強材料，有超低介電性（1 GHz下Dk=3.0、Df=0.005），與表面粗糙度0.1 μm的銅箔仍有良好結(jié)合力。

（工業(yè)材料，2013-09）

高剛性薄型化零翹曲印制板

CMK近幾年針對封裝載板薄型化，提出了名為“Zero Warp”（零翹曲）的高剛性、高可靠印制板。因為高剛性設(shè)計，要求基材的應(yīng)力承受性高，顯示剛性的彈性模數(shù)是一般基板的四倍，展現(xiàn)出抗翹曲的優(yōu)良特性，可防止基板翹曲變形。同時，基板有高耐熱（Tg210 ℃），在無鉛高溫焊接條件下也保持平整。此印制板為雙面電路結(jié)構(gòu)，中間芯層厚40 μm ～ 60 μm，導(dǎo)體加表面阻焊保護層板總厚110 μm ～ 130 μm。應(yīng)用于手機、汽車和LED等高可靠要求的載板。

（工業(yè)材料，2013-09）

埋置元件撓性印制板

近年來把有源/無源元件埋置于印制板內(nèi)的設(shè)計增多，這主要是剛性多層印制板。現(xiàn)有Fujikura把元器件埋置于撓性印制板內(nèi)，此項技術(shù)稱為：“WABE Package”（Wafer and Board Level Device Embedded Package）。此FPC線寬/線距為40 μm/40 μm，導(dǎo)電孔節(jié)距200 μm，層間填孔互連，所埋置的無源元件厚度150 μm（0603、1005），有源元件厚度85 μm，最后FPC總厚度260 μm。埋置元件撓性印制板的設(shè)計很有創(chuàng)意。

（工業(yè)材料，2013-09）

滿足美國航空航天局要求的聚酰亞胺層壓板

VENTEC歐洲集團很高興地宣布，VENTEC電子公司的VT-901系列高性能聚酰亞胺層壓板產(chǎn)品已成功完成美國航天局的除氣和總凝揮發(fā)物測試。測試在Goddard太空飛行中心根據(jù)最新修訂的標準方法ASTM E-595-07進行（總質(zhì)量損失，及在真空環(huán)境下材料揮發(fā)性出氣收集）。于是可以認為VT-901達到宇航空間應(yīng)用。

VENTEC的VT-901是無MDA系列，包括玻璃纖維增強聚酰亞胺覆銅箔層壓板和預(yù)浸料，符合UL-94 V0，符合IPC4101C中系列表/ 40/41/42的要求。VT-901的Tg為250 ℃，Td為390 ℃，具有極低的Z軸熱膨脹系數(shù)，非常高的交聯(lián)密度，非常適合用于高溫，高可靠性的應(yīng)用。（pcb007.com，2013-11-27）

高導(dǎo)熱性多層電路板用基材

松下公司推出高導(dǎo)熱性多層電路板用基材Ecool-M（R-15T1），包括覆銅板和半固化片，它的熱導(dǎo)率（1.5 W/m.k）比一般FR-4基材熱導(dǎo)率（0.4 W/m.k）高三倍多。Ecool-M基材組成中無機填充物量大、樹脂含量高、玻纖布減少。同時產(chǎn)品性能上Z-CTE低，介電常數(shù)高，耐熱沖擊和CAF的可靠性佳。

（JPCA news，2013/10）

導(dǎo)熱性提高兩倍以上的覆銅板

日本住友電木公司發(fā)表開發(fā)出導(dǎo)熱性和耐熱性為業(yè)界最高等級覆銅箔層壓板（CCL），這種CCL是由銅箔、絕緣層與鋁板三層構(gòu)成。新產(chǎn)品的關(guān)鍵是絕緣層性能，此是將填充物粒徑大型化也大幅增加環(huán)氧樹脂的填充量，從而使導(dǎo)熱系數(shù)提升兩倍，達到7 W/mK水平，并且絕緣性耐電壓達到7kV之目標?，F(xiàn)有CCL產(chǎn)品導(dǎo)熱性3 W/mK，新的高導(dǎo)熱性CCL預(yù)計明年在馬來西亞工廠開始量產(chǎn)。該公司研發(fā)團隊更進一步計劃在2017年開發(fā)出導(dǎo)熱性12 W/mK之產(chǎn)品?，F(xiàn)有CCL產(chǎn)品導(dǎo)熱性3 W/mK，為業(yè)界最高水平，可應(yīng)用于LED照明、功率半導(dǎo)體和汽車裝置等廣泛領(lǐng)域。

（材料世界網(wǎng)，2013-10-11）