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        激光封焊技術(shù)研究

        2014-03-05 07:49:18王少軍
        機(jī)電元件 2014年1期
        關(guān)鍵詞:焊縫產(chǎn)品

        王少軍,許 捷,王 瑜

        (陜西群力電工有限責(zé)任公司陜西寶雞721300)

        1 引言

        隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,激光焊接技術(shù)已經(jīng)非常成熟,廣泛用于國(guó)內(nèi)各行業(yè)的生產(chǎn)中。但是,由于晶體罩密封繼電器產(chǎn)品的特殊性,對(duì)激光焊接有著很高的要求,即對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行口部封焊密封,焊接的熔深很小而密封性要求極高,泄漏率不得大于10-3Pa·cm3/s。這對(duì)產(chǎn)品的封焊技術(shù)和參數(shù)提出了較高的要求,為此進(jìn)行激光焊接密封工藝的研究。

        2 激光焊接工作原理與優(yōu)點(diǎn)

        激光焊接機(jī)是采用激光器產(chǎn)生的波長(zhǎng)為1064nm的脈沖激光束經(jīng)過(guò)擴(kuò)束、反射、聚焦后輻射被加工件表面,表面熱量通過(guò)熱傳導(dǎo)向內(nèi)部擴(kuò)散,使工件熔化,形成特定的熔池,當(dāng)熔池冷卻后將熔池兩側(cè)的金屬熔接在一起,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)被加工件的激光焊接。

        由于經(jīng)聚焦后的激光束光斑小(0.1~0.3mm),功率密度高,比電弧焊(5×102~104W/cm2)高幾個(gè)數(shù)量級(jí),因而激光焊接具有傳統(tǒng)焊接方法無(wú)法比擬的顯著優(yōu)點(diǎn):加熱范圍小,焊縫和熱影響區(qū)窄,接頭性能優(yōu)良;殘余應(yīng)力和焊接變形小,可以實(shí)現(xiàn)高精度焊接;可對(duì)高熔點(diǎn)、高熱導(dǎo)率,熱敏感材料及非金屬進(jìn)行焊接;焊接速度快,生產(chǎn)率高;具有高度柔性,易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。

        3 焊接方案

        3.1 焊接樣本的選定

        為降低研究的難度,提高研究的效率,我們決定在我公司的1/2晶體罩產(chǎn)品(代號(hào):7139)上進(jìn)行試驗(yàn)研究。這種產(chǎn)品為我公司的代表產(chǎn)品,經(jīng)過(guò)了長(zhǎng)期生產(chǎn)考驗(yàn),原封邊采用電子束焊接,密封性要求泄漏率小于10-3Pa·cm3/s。這種產(chǎn)品底座為鐵鎳鈷玻璃封接合金;罩子為銅帶,長(zhǎng)邊尺寸為15.4mm,短邊尺寸為8mm,圓角尺寸為R0.4。零件外形圖如下:

        圖1 7139產(chǎn)品底座圖

        圖2 7139產(chǎn)品罩子圖

        圖3 繼電器罩子與底座配合圖

        3.2 國(guó)內(nèi)激光焊接機(jī)焊接現(xiàn)狀

        經(jīng)查閱資料,國(guó)內(nèi)各繼電器廠家普遍采用的脈沖激光焊機(jī)。焊接時(shí),重點(diǎn)要考慮的參數(shù)包括焊接功率、焊接速度、偏焦量、脈沖頻率、光斑重疊度等。研究結(jié)果表明,電流、脈寬、頻率、離焦量對(duì)焊接部位成形有很大影響。當(dāng)焊接電流大時(shí),容易出現(xiàn)焊穿、咬邊等缺陷;當(dāng)脈寬過(guò)大時(shí),激光所輸出的熱量不連續(xù),就如同"海潮"般不穩(wěn)定;當(dāng)頻率過(guò)大時(shí),激光輸出能量的密度大,焊縫表面會(huì)出現(xiàn)波浪形狀的一層一層的很密的"魚(yú)磷"狀的焊縫層;反之,當(dāng)焊接電流、脈寬、頻率較小時(shí),在焊核表面容易出現(xiàn)未焊透的缺陷,焊接部位強(qiáng)度和韌性較低;當(dāng)焊接電流、脈寬、頻率配合合理時(shí),焊接部位的強(qiáng)度和塑性分別達(dá)到母材的90%和85%。激光焊接過(guò)程使用惰性氣體氬氣來(lái)保護(hù)熔池,防止熔融狀態(tài)下的金屬氧化效果好,且電離度小,不易形成等離子體。

        3.3 激光焊接初次方案

        經(jīng)咨詢激光設(shè)備生產(chǎn)廠家,他們向我們推薦了光纖激光焊機(jī),它與脈沖激光焊機(jī)最大的不同是激光發(fā)生器不同,能夠產(chǎn)生連續(xù)的激光,焊接時(shí)要考慮的參數(shù)較少,僅考慮焊接功率、移動(dòng)速度和焦距,操作簡(jiǎn)單。我們決定用兩種激光焊機(jī)按下述參數(shù)分別進(jìn)行產(chǎn)品的試焊。

        方案一:1、機(jī)型:脈沖焊機(jī);2、焊接功率:1.0kW~3.0 kW;3、激光發(fā)射頻率:10 Hz~50Hz;4、激光脈寬:3ms;5、重疊度:60%;6、偏焦量:-0.5mm;7、光斑大小:0.4mm;8、吹氣種類和流量:氬氣,100ml/s。

        方案二:1、機(jī)型:連續(xù)激光焊機(jī);2、焊接功率:80W~100W;3、移動(dòng)速度:10mm/s;4、吹氣種類和流量:氬氣,100ml/s。

        4 焊接結(jié)果

        4.1 脈沖激光焊機(jī)焊接結(jié)果

        經(jīng)過(guò)在脈沖激光焊機(jī)上試焊,焊接參數(shù)和數(shù)量見(jiàn)表1。我們按照GJB360A-1996《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》中方法112密封試驗(yàn)的要求進(jìn)行了氦質(zhì)譜檢漏和粗檢,沒(méi)有一只合格。

        表1 方案一脈沖焊機(jī)焊接結(jié)果

        4.2 光纖連續(xù)型焊機(jī)焊接結(jié)果

        經(jīng)過(guò)在光纖連續(xù)型激光焊機(jī)上試焊,焊接參數(shù)及焊接數(shù)量見(jiàn)表2。同樣按照GJB360A-1996《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》中方法112密封試驗(yàn)的要求進(jìn)行了氦質(zhì)譜檢漏和粗檢,只有一只樣品粗檢檢測(cè)合格。

        表2 方案二連續(xù)激光焊機(jī)焊接結(jié)果

        5 分析改進(jìn)

        5.1 氦檢不合格原因分析

        由于氦質(zhì)譜檢漏屬于細(xì)檢,無(wú)法確定泄漏點(diǎn)的位置;但是可以通過(guò)在加壓粗檢時(shí)氣泡的位置確定具體的泄露點(diǎn)。將待檢產(chǎn)品放入加氣罐中,充入4個(gè)氣壓的氮?dú)猓㈧o置2個(gè)小時(shí)后取出;同時(shí)打開(kāi)水檢設(shè)備,將酒精倒入大燒杯中2/3的高度,將燒杯放入水檢設(shè)備中。接通電源,使真空泵開(kāi)始工作,對(duì)燒杯中的酒精進(jìn)行預(yù)排氣處理,以徹底去除掉酒精中的氣體。然后將產(chǎn)品分批放入酒精溶液中進(jìn)行泄漏檢測(cè)。接通電源,使真空泵開(kāi)始抽氣工作;當(dāng)水檢艙中的氣壓降低到-0.093MPa時(shí),透過(guò)觀察孔可以發(fā)現(xiàn),酒精溶液里的產(chǎn)品上均有連續(xù)性氣泡冒出,表明產(chǎn)品均處于大漏狀態(tài)。再仔細(xì)觀察,可以發(fā)現(xiàn)脈沖激光焊接的樣品的泄漏點(diǎn)都是在罩子四周的封邊處;而光纖連續(xù)型激光焊機(jī)焊接的樣品的泄露點(diǎn)大部分都是在底座的玻璃絕緣子處。這表明脈沖激光焊機(jī)與光纖連續(xù)型激光焊機(jī)焊接的樣品的泄漏失效點(diǎn)不一樣。

        為清楚查明樣品泄漏的機(jī)理,我們將光纖連續(xù)型激光焊機(jī)與脈沖激光焊機(jī)焊接的樣品分別進(jìn)行了專門(mén)處理,在產(chǎn)品玻璃絕緣子上涂覆一層附加密封劑而邊上不涂,重新進(jìn)行氦質(zhì)譜檢漏和粗檢,結(jié)果如表3。

        表3 絕緣子上涂覆一層附加密封劑后氦檢結(jié)果

        涂覆一層附加密封劑的結(jié)果表明用光纖連續(xù)型激光焊機(jī)封焊的產(chǎn)品,罩子四周的密封性能良好,產(chǎn)品漏氣是由于底座上離邊很近的玻璃絕緣子漏氣造成的。而脈沖激光焊機(jī)封焊的產(chǎn)品,因參數(shù)設(shè)置不當(dāng),罩子四周的密封性能較差,未達(dá)到封焊要求,漏孔較多。后經(jīng)與激光設(shè)備廠家技術(shù)人員探討,得出光纖激光焊機(jī)焊接時(shí)激光器連續(xù)工作,產(chǎn)生的熱量較大,在滿足熔封要求的同時(shí),一部分熱量傳導(dǎo)到了絕緣子;而脈沖激光焊機(jī)工作時(shí),斷續(xù)工作,激光器的工作時(shí)間只占到總時(shí)間的(10Hz~50Hz×3ms)3~15%,發(fā)熱量較小。

        圖4 底板圖

        另外,經(jīng)仔細(xì)分析底板設(shè)計(jì)圖紙,如圖4所示,可以看到底板上絕緣子孔的直徑為Φ1.8,不考慮加工公差,孔邊緣到底板邊緣的距離很近,僅為0.95mm。封邊時(shí)激光束轟擊底板時(shí)產(chǎn)生高溫,部分熱量很容易傳導(dǎo)到玻璃絕緣子上,造成玻璃絕緣子受熱炸裂;而封邊質(zhì)量達(dá)到熔封要求。

        5.2 不合格原因驗(yàn)證

        為了驗(yàn)證上述推論,我們專門(mén)加工了一批無(wú)孔的底板與罩子配合進(jìn)行產(chǎn)品的激光封焊,焊機(jī)為光纖激光焊機(jī),焊接功率按90W,移動(dòng)速度為10mm/s,焦距為0進(jìn)行焊接,并按GJB360A-1996《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》中方法112密封試驗(yàn)的要求進(jìn)行了氦質(zhì)譜檢漏和粗檢,結(jié)果如下表4所示:

        表4 無(wú)孔底板與罩子配合產(chǎn)品的激光封焊結(jié)果

        上述數(shù)據(jù)表明,用光纖激光焊機(jī)可以較好地完成產(chǎn)品的封焊要求。

        5.3 兩種激光焊機(jī)的焊接特點(diǎn)對(duì)比

        在高倍顯微鏡下對(duì)兩種激光焊機(jī)的焊接焊縫進(jìn)行了比對(duì),如下圖所示:

        圖5 脈沖焊機(jī)封焊產(chǎn)品的焊縫

        圖6 光纖焊機(jī)封焊產(chǎn)品的焊縫

        分析結(jié)果:從上圖可以看出脈沖焊機(jī)封焊的產(chǎn)品焊點(diǎn)較大,焊點(diǎn)呈魚(yú)鱗狀相互疊加,上一個(gè)焊點(diǎn)覆蓋了下一個(gè)焊點(diǎn)的50%~70%,焊縫較光纖激光焊機(jī)的焊縫粗糙,不光滑。光纖連續(xù)型焊機(jī)焊出的產(chǎn)品外型美觀,焊縫光滑平直,一致性好。

        通過(guò)對(duì)比和分析,可得出如下結(jié)論:

        1、脈沖式激光焊機(jī)的焊封外觀不如光纖激光焊機(jī)。

        2、用光纖激光焊機(jī)封焊的產(chǎn)品封邊效果較好,可以滿足產(chǎn)品密封性要求,產(chǎn)品泄漏是由于封焊時(shí)絕緣子受熱破裂造成。

        6 小批量焊接試驗(yàn)

        根據(jù)上述試驗(yàn)結(jié)果,我們決定采用光纖激光焊機(jī)為密封焊接的主機(jī)。同時(shí),為了消除焊接時(shí)的熱量損壞絕緣子,我們決定從減小焊接功率和提高移動(dòng)速度兩方面入手,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行了焊接并進(jìn)行檢漏試驗(yàn),結(jié)果均不理想。功率小于80W,而移動(dòng)速度為10mm時(shí),焊縫有漏點(diǎn);當(dāng)封焊功率為100W時(shí),移動(dòng)速度加快到20mm后,焊縫同樣有漏點(diǎn)。經(jīng)過(guò)多次試驗(yàn),我們提出通過(guò)加大焊接功率,同時(shí)加大移動(dòng)速度的想法進(jìn)行焊接試驗(yàn)。

        下表是三組(每組10只)焊接樣品的焊接參數(shù)及氦質(zhì)譜檢漏的數(shù)據(jù),后面又對(duì)氦質(zhì)譜檢漏合格的產(chǎn)品涂覆一層附加密封劑再進(jìn)行氦質(zhì)譜檢漏試驗(yàn),數(shù)據(jù)見(jiàn)表5。

        表5 加大焊接功率和激光移動(dòng)速度后試封結(jié)果

        從上述數(shù)據(jù)可以看出,大部分樣品的泄漏率均在小于10-3pa.cm3/s,說(shuō)明絕緣子受熱破裂的現(xiàn)象已經(jīng)得到有效控制。其余樣品均為大漏,在水檢時(shí)發(fā)現(xiàn),產(chǎn)品均為邊漏。這說(shuō)明通過(guò)加大焊接功率和大幅度提高移動(dòng)速度,較好的解決了產(chǎn)品密封焊接時(shí)玻璃絕緣子受熱炸裂的難題。

        為了考核光纖激光焊機(jī)的焊接效果,我們又進(jìn)行了小批量樣品密封焊接,數(shù)量為50只,焊接參數(shù)為180W,移動(dòng)速度為60mm/s。焊接樣品經(jīng)過(guò)氦質(zhì)譜檢測(cè)和加壓水檢,合格47只。由此可以看出用連續(xù)激光焊機(jī)封焊的產(chǎn)品可以達(dá)到了10-3Pa·cm3/s的泄漏率。試焊的合格率也達(dá)到了90%以上。

        7 結(jié)論

        經(jīng)過(guò)不斷努力,同時(shí)在激光設(shè)備廠商的大力支持和協(xié)助下,我公司激光封焊技術(shù)的工藝研究取得積極的進(jìn)展,用光纖激光焊機(jī)封焊出的產(chǎn)品焊縫連續(xù)細(xì)膩,外形美觀,封焊出的產(chǎn)品泄漏率達(dá)到小于10-3Pa·cm3/s的要求,可以滿足我公司產(chǎn)品封焊的要求,可以取代電子束焊機(jī)進(jìn)行繼電器的密封焊接。

        [1] GJB360-96,電子及電氣元件試驗(yàn)方法.

        [2] 微型密封極化繼電器的焊接與檢漏技術(shù)[J].機(jī)電元件,2008.28(3)25 ~28.

        [3] 廖壽章,沈遠(yuǎn)洪.激光封焊繼電器初步探討.機(jī)電元件,1985.01.

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