本刊記者 | 魯義軒

可穿戴時(shí)代 芯片企業(yè)謀求“用小東西做大事情”

本刊記者 | 魯義軒

臨近2014年底，可穿戴設(shè)備的風(fēng)頭幾乎已經(jīng)掩蓋了市面上絕大部分消費(fèi)電子。業(yè)界人士預(yù)計(jì)，到2015年，中國市場可穿戴設(shè)備出貨量將達(dá)到4000萬部，這也是可穿戴設(shè)備商以及上下游企業(yè)尤其是芯片企業(yè)在可穿戴領(lǐng)域摩拳擦掌的一大機(jī)遇。

在多家芯片企業(yè)都宣布了可穿戴技術(shù)和平臺(tái)之際，聯(lián)發(fā)科技日前也啟動(dòng)了其創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室(MediaTek Labs)計(jì)劃。據(jù)了解，該實(shí)驗(yàn)室以軟件開發(fā)包(SDK)、硬件開發(fā)包(HDK)和技術(shù)文件等資源將支持不同背景和技術(shù)水平的開發(fā)者進(jìn)行設(shè)備原型創(chuàng)建、應(yīng)用程序開發(fā)以及商業(yè)推廣等項(xiàng)目，同時(shí)，與該創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室同時(shí)面向中國市場推出的簡體中文版LinkIt開發(fā)平臺(tái)及相關(guān)文檔也一并上線。

據(jù)聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室副總裁Marc Naddell稱，LinkIt開發(fā)平臺(tái)是以聯(lián)發(fā)科技旗下的MediaTek Aster(MT2502)系統(tǒng)單芯片解決方案( SoC)為核心而打造的操作系統(tǒng)。從業(yè)界產(chǎn)品對(duì)比來看，MT2502是目前市場上體積最小的（5.4mm x 6.2mm x 1mm）、已商用的穿戴式SoC，可與Wi-Fi和GPS的芯片組一起集成，再添加所需要的傳感器和周邊設(shè)備，適用于大量多類型可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的開發(fā)和使用。

在Marc Naddell看來，目前可穿戴設(shè)備可分為三類。第一類是OAU，即單應(yīng)用程序、單應(yīng)用類型的可穿戴設(shè)備。這一類甚至沒有一個(gè)用戶界面，例如專門搜集身體相應(yīng)的健康指標(biāo)或者生理指標(biāo)。第二類是S AU，即簡單應(yīng)用類型的可穿戴設(shè)備，這類設(shè)備一般具備用戶界面，功能稍豐富，也支持應(yīng)用商店下載應(yīng)用，也支持用戶定制化。第三類是RAU，即多種應(yīng)用設(shè)備，這種類型的可穿戴設(shè)備有多種應(yīng)用，支持更多APP，國際上歐美特公司已推出該類別的智能手表和可穿戴設(shè)備，其中也內(nèi)置了MT2502芯片。

就目前的可穿戴技術(shù)發(fā)展態(tài)勢來看，可穿戴設(shè)備配套用戶的手機(jī)來使用是更為流行和成熟的方案。這樣的趨勢，給應(yīng)用開發(fā)者們也提供了很好的機(jī)會(huì)，事實(shí)上，已有不少應(yīng)用開發(fā)者向包括聯(lián)發(fā)科技在內(nèi)的芯片企業(yè)提出了請求，這些企業(yè)已經(jīng)率先開發(fā)了相應(yīng)的設(shè)備，進(jìn)而希望芯片企業(yè)幫助他們找到或者是促成開發(fā)可以和下載的應(yīng)用。

瞄準(zhǔn)可穿戴市場機(jī)遇的企業(yè)迅速增多，在聯(lián)發(fā)科技推出Linklt這一開發(fā)者平臺(tái)之前，高通以及英特爾等企業(yè)也推出了面向開發(fā)者的平臺(tái)，而且強(qiáng)調(diào)了與Wi-Fi和藍(lán)牙技術(shù)的整合。而聯(lián)發(fā)科技可穿戴芯片平臺(tái)，側(cè)重了對(duì)GSM技術(shù)的支持。對(duì)此，Marc Naddell解釋，結(jié)合用戶和市場的反饋，可穿戴產(chǎn)品整合蜂窩技術(shù)的需求正在逐漸增多，蜂窩技術(shù)可以比Wi-Fi滿足更多不同場景的使用，功耗也更低，芯片體積也可以做得更小。“體積更小意味著能將其運(yùn)用在很多具有挑戰(zhàn)性的設(shè)備中?！盡arc Naddell的總結(jié)似乎預(yù)示了可穿戴設(shè)備的更多可能性。