海軍電子組件邊冷卻的熱管理性能獨特,可制造性為系統(tǒng)設(shè)計帶來了困難。由于具有相當(dāng)高的熱阻抗和流體阻力,以及普遍的低制造收益率,當(dāng)前的制造方法很有限。這些困難在有源電子掃描陣列雷達的應(yīng)用中體現(xiàn)的尤為明顯。
海軍金屬加工中心(NMC)正在開發(fā)攪拌摩擦焊(FSW)工藝在基于雷神綜合防御系統(tǒng)公司設(shè)計開發(fā)的系統(tǒng)基礎(chǔ)上加上模塊化換熱器,制造出一個更大的冷板組件。FSW 的使用將降低失真,提高焊接強度及質(zhì)量,提高整個系統(tǒng)的承受能力。
這個項目開發(fā)出的硬件預(yù)計將分別于2018 財年及2019 財年應(yīng)用于DDG1002 驅(qū)逐艦及“肯尼迪”號航母的AN/SPY-3型X 波段雷達組件上。該技術(shù)還將于2016 財年應(yīng)用于DDG51 Flight Ⅲ級驅(qū)逐艦上的S 波段防空反導(dǎo)雷達(AMDR-S)上。一旦示范成功,該項目開發(fā)的冷板技術(shù)將在雷達供應(yīng)商的工廠中合并入雷達系統(tǒng)制造工藝中。
使用這個擴展模塊將降低40%的冷板采購成本。將為DDG1002 驅(qū)逐艦、“肯尼迪”號航母以及五艘DDG51 Flight Ⅲ級驅(qū)逐艦總計節(jié)省270 萬美元成本。