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        活性環(huán)境空心陰極濺射特性與沉積Al2O3、ZnO摻雜和In2O3:Mo薄膜的應(yīng)用(下)

        2014-01-01 02:59:36清華大學(xué)范崇治殷志強(qiáng)
        太陽能 2014年8期

        清華大學(xué) ■ 范崇治 譯 ■ 殷志強(qiáng) 校

        2.4 ZnO 摻雜透明導(dǎo)電氧化物沉積

        透明導(dǎo)電氧化物薄膜,例如SnO2、ITO、ZnO,有很多應(yīng)用,如建筑玻璃、汽車、顯示器、光伏器件。制備摻雜氧化鋅膜用射頻或脈沖直流濺射陶瓷靶,它含有ZnO和2%(重量比)Al2O3,無論如何靶的代價是過高的,而能用的功率密度是有限的。最近反應(yīng)磁控濺射Zn:Al靶受到關(guān)注,雖然它需電壓控制和氧分壓強(qiáng)的閉環(huán)控制以保證工作在金屬/氧化物過渡模式。

        為了避免這些缺點(diǎn),我們使用脈沖電源和活性環(huán)境空心陰極濺射摻雜ZnO透明導(dǎo)電氧化物,這樣一個過程有可能使提供低價的金屬靶和真正的過程穩(wěn)定性,摻雜用鋁和硼,對ZnO:Al膜的沉積我們用兩個大的面對面Zn靶和兩個Al的端塊,為了膜成分的均勻性使用Zn:Al合金塊(97.5 wt%,2.5 wt%)作靶。此時發(fā)現(xiàn)沉積參數(shù)的許多組合不能導(dǎo)致導(dǎo)電膜,但是適當(dāng)?shù)慕M合是可以做到的。圖8給出了一些結(jié)果,分別用Zn和Al靶共同濺射,曲線指出剛沉積的ZnO:Al膜電阻與不同的氧流量的關(guān)系,其他參數(shù)固定在:100 W、2 slm氬、26.6 Pa、3.5 cm、Ts=120 ℃。氧流量很關(guān)鍵,最小的電阻率為6.7×10-4Ω·cm,該膜在可見光范圍有很低光學(xué)吸收,對于用合金作靶的ZnO:Al膜,電阻率最小點(diǎn)發(fā)生在140 sccm的O2,電阻率值為1.2×10-3Ω·cm,其他參數(shù)為:300 W、2 slm氬、39.9 Pa、3.5 cm、Ts=150 ℃,膜的厚度約為300 nm,Al的濃度使用ICP(電感耦合等離子光學(xué)發(fā)射譜儀)進(jìn)行測量。由圖8可知,Al/Zn原子比在高O2流量時下降。

        圖8 ZnO:Al薄膜電阻率、Al原子含量與氧流量關(guān)系

        導(dǎo)電良好的ZnO膜可以制造而不加摻雜,導(dǎo)電由O的空穴或Zn的填隙原子,這種膜受熱時導(dǎo)電是不穩(wěn)定的,而由置換雜質(zhì)造成電導(dǎo)率是不變的。合金靶制備的ZnO:Al膜于空氣中在220 ℃的熱板上加熱20 min,它們的電阻率增加,而通常射頻濺射薄膜樣品是不變的,在最佳的氧流情況下所得到膜電阻率由1.2×10-3Ω·cm增加到2.0×10-3Ω·cm,而其他薄膜的電阻率增加了10倍。在最近的工作中于高一些的壓強(qiáng)下制備ZnO:Al膜,在更高溫度270 ℃、40 min的加熱條件下,它的電阻率只增加50%。

        為了沉積ZnO:B薄膜,靶為Zn,在氬氣中充5% B2H6作為硼源,在這些實(shí)驗(yàn)中,混合氣體用一個獨(dú)立的多分支在HC外面注入,O2用通常的氧氣多分支管提供,ZnO:B薄膜電阻對O2流量的依賴只由B2H6混合氣流量0、2、4 sccm決定,沉積參數(shù)為300 W、2 slm氬、39.9 Pa、Ts=165℃,過摻雜或未摻雜膜比起適中的摻雜呈較高電阻。像ZnO:Al一樣,O2流量大幅影響電阻率,大的流量導(dǎo)致高的電阻率。ZnO:B最小電阻率是 5.7×10-4Ω·cm,硼的含量是 0.5~0.8 at%,其他的ZnO:B是在濺射功率900 W。典型情況,在空氣中加熱270℃,40 min,導(dǎo)致電阻率增加25%,ZnO:B的穩(wěn)定性一般優(yōu)于ZnO:Al,實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)有兩塊ZnO:B是非常穩(wěn)定的。

        2.5 In2O3:Mo透明導(dǎo)電氧化物沉積

        作為這一技術(shù)應(yīng)用的進(jìn)步例子,我們給出了制備透明導(dǎo)電氧化物In2O3:Mo薄膜的一些結(jié)果。我們確認(rèn)對In2O3來說,Mo是n型施主。正如Meng Y等人報告的用反應(yīng)蒸發(fā)法得到的薄膜(Thin Solid Films, 2001, 394),在該工作中,Mo6+取代In3+,建議每個施主原子有3個導(dǎo)電電子的可能性。最近用射頻磁控濺射方法制備了In2O3:Mo薄膜。

        在我們最初的工作中,活性環(huán)境濺射用兩個面對面銦靶和各種各樣小鉬塊來沉積In2O3:Mo,不同小塊可改變受加熱的不動基材上沉積薄膜的鉬濃度,沉積參數(shù)為:2 slm氬、0.3 slm O2、100 W(在100 kHz時)、19.95 Pa和Ts=300 ℃,Mo成分利用電感耦合等離子體(ICP)進(jìn)行測量,膜的最低電阻率是1.9×10-4Ω·cm,在Mo /In比率(原子)為1.2%時得到,也是我們得到的最低值。其他的Mo /In比率得到的電阻率為:0%時5.01×10-3Ω·cm;3.9% 時 2.2×10-4Ω·cm;7.2%時 1.05×10-3Ω·cm;17.8% 時 1.04×10-2Ω·cm。

        更為均勻的In2O3的例子是利用小齒條和齒輪驅(qū)動基材(2 slm氬、0.3 slm O2、180 W、19.95 Pa、300℃)。圖9給出了光學(xué)透射比、反射比及吸收比,它是450 nm厚、7.1 Ω/□、In2O3:Mo薄膜,它的電阻率為3.2×10-4Ω·cm,長波透射比的下降發(fā)生在1500 nm和之后,說明觀察的電導(dǎo)率是由于高遷移率和低載流子濃度聯(lián)合的結(jié)果,等離子波長估計是2300 nm,這方面的進(jìn)一步結(jié)果將會發(fā)表。

        圖9 RE-HCS制備一個7.1 Ω/□氧化銦薄膜摻鉬的光學(xué)性能譜

        2.6 比例放大,沉積效率和工藝比較

        在把這些HC源比例放大時,比較不同尺寸和設(shè)計的陰極性能是有趣的。由于P(功率)和F(氣體流量)是沉積率主要的決定性因素,在給定靶材料情況下,定義一個效率ηPF,它是質(zhì)量流量/(PF),Stevens和EPV陰極采用銅靶,質(zhì)量流量為1.2 mg/min和26.7 mg/min,氬流量為0.9 slm和4.0 slm,功率分別為0.2 kW和1.0 kW。驚人的是ηPF(Cu)都是6.7 mg/(slm·kW),意味著在陰極比例放大時應(yīng)保持不變,對Al2O3用EPV陰極,ηPF為 1.3 mg/(slm·kW)。

        我們現(xiàn)在比較HC源和一般磁控源的沉積效率,沉積效率d,定義為每瓦每分鐘總的沉積膜體積,或者說每單位能量消耗所得的膜的體積,單位是 nm·m2/(min·W)(偶爾也用 nm·m2/J),沉積效率和動態(tài)沉積率Rd有關(guān)。表達(dá)式為:

        其中:L為陰極長度;P為濺射功率;Rd的單位是nm·m/min,定義為膜的厚度×基材的速率。

        表3指出了不同實(shí)驗(yàn)室的Cu和Al2O3的ηd。從能量上講,磁控源的沉積效率是HC源的2~3倍,但從產(chǎn)量的角度來看,最重要的是可達(dá)到的動態(tài)沉積率,這依賴于陰極可承受的每單位長度的功率。到目前為止,我們還未探索空心陰極的這個限制。對磁控情況下用陶瓷靶獲得ZnO,Rd達(dá)到每個陰極60 nm·m/min,在反應(yīng)模式下 Zn:Al靶 Rd達(dá) 80 nm·m/min。

        表3 磁控與空心陰極源的沉積效率

        最后我們評價對Zn∶Al活性環(huán)境濺射相對于其他的以濺射為基礎(chǔ)的過程,表4的3種過程都在EPV公司使用過,脈沖磁控過程利用了基材移動,42 ?/s的沉積率是瞬時沉積率的平均值,是沿著靶寬度10 cm方向測量的。對空心陰極工藝的數(shù)據(jù)是在下列條件得到的,2.5 cm腔縫寬度,900 W、2 slm 氬、56 sccm O2和39.9 Pa,可看出HC過程提供了高質(zhì)量的膜,低的靶成本,單腔線性HC動態(tài)沉積率接近了當(dāng)前應(yīng)用磁控工藝中的數(shù)值。

        表4 制備ZnO:Al薄膜濺射工藝比較

        3 結(jié)論

        我們給出了直線的和可改變尺寸的空心陰極進(jìn)行活性環(huán)境濺射的原理,這種方法關(guān)鍵好處是有能力在完全金屬狀態(tài)下,在基材上形成化合物。通過Al2O3和AlN的沉積說明了這點(diǎn),這方法也應(yīng)用于生成透明導(dǎo)電體ZnO:Al、ZnO:B和In2O3:Mo,我們發(fā)現(xiàn)透明導(dǎo)電氧化物薄膜對氧供應(yīng)的細(xì)節(jié)和均勻性是敏感的,相信活性氣體的應(yīng)用依賴于在陰極后面余輝光的分散度,此方法的特點(diǎn)包括:高等離子體濃度、高沉積率、沒有電弧、易于可控沉積絕緣材料薄膜、選擇最小的濺射損傷或低能離子轟擊、對基材低的熱量輸入(如果需要的話)、高的靶利用率和工業(yè)使用時可按比例放大。期望這種類型的源和上述的方法能在下述復(fù)合物薄膜的制備中得到商業(yè)應(yīng)用,如透明導(dǎo)體、超導(dǎo)體、半導(dǎo)體、電阻、鐵電體、阻擋層、摩擦層和耐磨的涂層。

        感謝:

        這項(xiàng)工作得到了ATP的獎勵支持(從NIST到EPV公司),合同號是70NANB0H3031;感謝Lyndall R設(shè)計和制造了源,Dr. Coutts T J(NREL)和Yoshida Y(Colorado School of Mines)測量In2O3:Mo光譜。

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