10月14日，“聚合領先優(yōu)勢 共建智慧教育”——聯(lián)想、英特爾、微軟SMILE（Strategic Microsoft Intel Lenovo Education）戰(zhàn)略合作啟動會在京舉行。

三家公司共同宣布：將在教育部相關主管部門的指導下，攜手在教育信息化領域開啟全面戰(zhàn)略合作，共同開發(fā)基于云技術的數(shù)字校園等解決方案，以多樣的數(shù)字化工具和創(chuàng)新的云平臺，助力打造未來教育信息化環(huán)境。啟動會上，三方戰(zhàn)略合作的首期成果——SMILE數(shù)字校園解決方案也一同亮相。

教育部教育信息化推進辦公室副主任、中央電化教育館副館長蔡耘，聯(lián)想集團副總裁、中國區(qū)大客戶事業(yè)部總經理童夫堯，英特爾公司副總裁、新興業(yè)務項目部總經理約翰·戴偉升（John E. Davies），微軟Windows中國戰(zhàn)略總經理Javier Arrupea Gitlin出席會議并講話。

通過SMILE戰(zhàn)略合作，聯(lián)想、英特爾、微軟三家全球知名的信息技術廠商，將在教育部相關主管部門的指導下，以教育理念創(chuàng)新為先導，致力于推動優(yōu)質教育資源和信息化學習環(huán)境的建設，從而實現(xiàn)學習方式和教育模式的全面創(chuàng)新。

同時，SMILE戰(zhàn)略合作還將著重助力推進信息技術與教育教學的全面深度融合，不斷為全國各級教育主管部門、教育機構和中小學師生提供全面的端到端的整體解決方案，幫助他們利用先進的云計算技術手段實現(xiàn)自主性學習、探究式學習和交互式學習等創(chuàng)新教學模式，推動教與學的“雙重革命”。

SMILE戰(zhàn)略合作的三方也會通過共同舉辦市場活動，開展教師和學生的培訓班，推廣教育軟件，推行項目試點等舉措來全面深入布局。

聯(lián)想作為SMILE智慧教育端到端解決方案的提供者，將把性能強勁的英特爾處理器和微軟的云計算平臺，部署于聯(lián)想的服務器、存儲等企業(yè)級產品和PC、移動互聯(lián)設備等終端產品中，打造一系列創(chuàng)新、可靠、智能的教育云計算解決方案。

三方還將深度整合SI、ISV等全價值鏈合作伙伴，最終形成完備的教育產業(yè)生態(tài)環(huán)境。除本次發(fā)布的SMILE數(shù)字校園解決方案外，未來三方還將陸續(xù)發(fā)布SMILE混合云解決方案、SMILE大數(shù)據(jù)解決方案等更為全面的智慧教育解決方案，以支持“三通兩平臺”建設。