付宇明,王俊麗,鄭麗娟,向 龍,張金森
(燕山大學(xué) 機(jī)械工程學(xué)院 結(jié)構(gòu)損傷與修復(fù)研究所,秦皇島066004)
在鋁合金的凝固過程中施加脈沖電流是最近幾年發(fā)展起來的非平衡電磁細(xì)化技術(shù),具有細(xì)化晶粒、改善鋁合金組織的作用[1?5];利用電磁場(chǎng)的熱效應(yīng)來遏制金屬構(gòu)件裂紋的擴(kuò)展是又一非常有發(fā)展前景的非平衡止裂技術(shù),具有提高結(jié)構(gòu)安全性和可靠性、遏制裂紋擴(kuò)展的作用[6?9]。國內(nèi)外電脈沖處理技術(shù)主要影響液態(tài)金屬凝固過程組織和性能,但對(duì)于改善固態(tài)的鋁合金材料組織和性能尚未開展研究。目前,電磁熱止裂技術(shù)所研究的材料多是黑色金屬,如45鋼等,對(duì)于工程實(shí)踐中含有裂紋的有色合金研究很少,特別是Al-Mg合金,對(duì)止裂后裂紋尖端微小區(qū)域的微觀組織分析幾乎沒有涉及。
為了使這一具有明顯優(yōu)越性的技術(shù)應(yīng)用于實(shí)際生產(chǎn)中,選擇在航空航天及常規(guī)工業(yè)中應(yīng)用比較廣泛的Al-Mg合金試件,在DK7740線切割機(jī)上預(yù)制單邊裂紋,并通過疲勞試驗(yàn)機(jī)預(yù)制疲勞裂紋。將自制的ZL?2型設(shè)備產(chǎn)生的瞬間超強(qiáng)脈沖電流作用于試件兩端,當(dāng)脈沖電流遇到裂紋、繞過單邊裂紋尖端時(shí),在裂紋尖端產(chǎn)生強(qiáng)烈的繞流效應(yīng),瞬間在裂紋尖端很小的范圍內(nèi)產(chǎn)生很大的電流和壓縮熱應(yīng)力及較多的熱量,裂紋尖端形成微小的焊口,裂紋尖端鈍化,在不改變結(jié)構(gòu)及不含裂紋部分原有組織和性能的情況下,能實(shí)現(xiàn)缺陷處裂紋止裂和裂紋尖端組織的超細(xì)化[10]。本文作者從實(shí)驗(yàn)、數(shù)值模擬及理論三方面研究電磁熱止裂技術(shù)對(duì)鋁鎂合金這一特殊材料的止裂效果,為將此技術(shù)推廣到有色金屬構(gòu)件裂紋止裂以提高其壽命奠定基礎(chǔ)。
實(shí)驗(yàn)材料為加工態(tài)的Al-Mg合金,在DK7740線切割機(jī)上首先切割寬度為0.1 mm、長度為9 mm的裂縫,然后用疲勞試驗(yàn)機(jī)預(yù)制寬度約為0.01 mm、長度約為3 mm的單邊裂紋試件8個(gè),其尺寸及模型如圖1所示。
圖1 具有單邊裂紋的Al-Mg合金試件Fig.1 Specimen of Al-Mg alloys with unilateral crack (mm):(a)Dimension figure; (b)Specimen figure
Al-Mg合金的止裂實(shí)驗(yàn)在自制的ZL?2型超強(qiáng)脈沖電流發(fā)生器上進(jìn)行,脈沖電壓的寬度為100 μs,作用時(shí)間約為15 μs,放電電壓根據(jù)數(shù)值模擬結(jié)果確定。數(shù)值模擬結(jié)果表明,當(dāng)脈沖電壓達(dá)到4 kV時(shí),可使圖1試件裂紋尖端的溫度達(dá)到1 200 ℃,超過了Al-Mg合金的熔點(diǎn)(625 ℃),使裂紋尖端熔化形成焊口,從而達(dá)到止裂的目的??紤]到數(shù)值模擬結(jié)果存在誤差,選取不同電壓進(jìn)行實(shí)驗(yàn)研究,分析不同電壓對(duì)裂紋止裂效果的影響。
1.3.1 宏觀形貌分析
通過對(duì)裂紋尖端鈍化程度的比較及宏觀形貌對(duì)比分析來考察不同電壓對(duì)止裂效果的影響。電壓為4 kV時(shí),裂紋尖端無任何鈍化愈合現(xiàn)象;電壓為 4.5 kV時(shí),裂紋尖端的愈合不明顯;電壓為5.5 kV時(shí),裂紋尖端鈍化,達(dá)到止裂目的;當(dāng)電壓達(dá)到6 kV時(shí),試件從裂紋處開裂。實(shí)驗(yàn)中效果最佳的放電電壓(5.5 kV)比數(shù)值模擬的(4 kV)高,這是因?yàn)樵诳諝庵蠥l-Mg合金試件表面可形成Al2O3·MgO尖晶的氧化膜,此氧化膜具有比Al-Mg合金更高的熔點(diǎn)。另一方面也說明了放電電壓對(duì)止裂效果存在最優(yōu)值或最優(yōu)值區(qū)間,即放電電壓過低時(shí)達(dá)不到止裂效果,放電電壓過高時(shí)試件沿著裂紋處開裂,而并非電壓越高越好。
圖2所示為止裂前后裂紋尖端的宏觀形貌。圖2(a)所示為止裂前裂紋尖端形貌。可以看出,裂紋尖端的初始半徑可以近似視為 0,是奇異點(diǎn)。圖2(b)所示為放電電壓為5.5 kV時(shí)裂紋尖端形貌??梢钥闯觯鸭y尖端處形成焊口,裂紋尖端鈍化,半徑將增大 2~3個(gè)數(shù)量級(jí),阻止了裂紋的擴(kuò)展。
1.3.2 微觀組織分析
以氫氟酸(1.15 g/mL、2 mL)、鹽酸(1.19 g/mL、3 mL)、硝酸(1.40 g/mL、5 mL)、水190 mL的混合液作為侵蝕劑對(duì)止裂后 Al-Mg合金侵蝕以顯示其晶粒組織。圖3所示為止裂前后裂紋尖端附近材料的顯微組織。未經(jīng)脈沖放電的組織為具有較強(qiáng)方向性的枝狀晶成形組織,且分布不均勻,如圖3(a)所示。而經(jīng)過5.5 kV脈沖電壓放電處理后,裂紋尖端處的組織雖仍為枝狀晶組織,但方向性明顯減弱,枝晶變得更加短小、零亂,合金組織明顯均勻化,如圖3(b)所示。同時(shí),可以看出,裂紋尖端附近的組織比周圍基體組織明顯細(xì)化,這是由于脈沖放電瞬間裂紋尖端溫度迅速升高,其后裂紋尖端處組織在極大的熱壓應(yīng)力作用下快速冷卻的結(jié)晶過程,抑制了晶粒的形核和長大。細(xì)化的晶粒一方面有利于晶粒承受晶界拉應(yīng)力時(shí)晶粒位置的調(diào)整,避免開裂;另一方面能增加合金中晶界的數(shù)量,使低熔點(diǎn)相更均勻地分布于合金中,從而改善合金的熱裂傾向[11],達(dá)到止裂的目的。
圖2 止裂前后裂紋尖端宏觀形貌Fig.2 Macro morphologies of crack tip before (a)and after (b)crack arrest
利用Ansys有限元軟件,采用熱?電?結(jié)構(gòu)單向順序耦合分析方法,選擇solid69單元,先進(jìn)行熱?電耦合分析,求得溫度場(chǎng)及溫度梯度場(chǎng),再進(jìn)行熱?結(jié)構(gòu)耦合分析。利用Ansys軟件的參數(shù)化程序語言APDL功能將熱?電耦合過程中節(jié)點(diǎn)溫度作為體載荷施加到結(jié)構(gòu)應(yīng)力分析中,并且設(shè)定沿裂紋方向的所有節(jié)點(diǎn)的位移自由度為 0,進(jìn)而求得熱應(yīng)力場(chǎng)。劃分網(wǎng)格時(shí),裂紋尖端采用奇異單元,先對(duì)一縱切面劃分,然后對(duì)體進(jìn)行掃略劃分。常溫下Al-Mg合金的物性參數(shù)如表1所列。
圖3 止裂前后裂紋尖端附近材料的顯微組織Fig.3 Microstructures of material at crack tip: (a)Before crack arrest; (b)After crack arrest
表1 Al-Mg合金的物性參數(shù)Table 1 Physical parameters of Al-Mg alloys
2.2.1 電流密度場(chǎng)和溫度場(chǎng)
向含有單邊裂紋的Al-Mg合金試件兩端通入均勻強(qiáng)脈沖電流時(shí),均勻的電流場(chǎng)被試件中的裂紋阻隔,裂紋尖端產(chǎn)生強(qiáng)烈的繞流現(xiàn)象,電流密度場(chǎng)在裂紋尖端處具有奇異性,電流密度場(chǎng)矢量圖如圖4所示。
電流密度在裂紋尖端的強(qiáng)烈繞流現(xiàn)象使裂紋尖端微小區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生足夠大的電流和較多的熱量,該處的溫度達(dá)到甚至超過材料的熔化溫度而形成焊點(diǎn),裂紋尖端明顯鈍化,達(dá)到止裂目的。其溫度場(chǎng)分布如圖5所示。
圖4 Al-Mg合金試樣電流密度矢量圖Fig.4 Current density vectors of Al-Mg alloy specimen:(a)Current density overall profile; (b)Partial enlarged drawing of current density near crack tip
圖5 脈沖放電瞬間裂紋尖端的溫度場(chǎng)云圖Fig.5 Temperature contour bands around crack tip after pulse discharge: (a)Temperature field overall profile; (b)Partial enlarged drawing of temperature field near crack tip
2.2.2 熱應(yīng)力場(chǎng)
利用Ansys軟件的參數(shù)化程序語言APDL功能將圖5中熱?電耦合過程中節(jié)點(diǎn)溫度作為體載荷施加到結(jié)構(gòu)應(yīng)力分析中,得到試件放電瞬間熱應(yīng)力場(chǎng)分布。圖6(a)所示為x方向熱應(yīng)力分布,y和z方向熱應(yīng)力分布與x方向的相似,這里不再給出。圖6(b)所示為裂紋尖端附近熱應(yīng)力等值面局部放大圖。從圖6(b)中可以看出,圍繞裂紋尖端形成了一層層的等值壓縮熱應(yīng)力,鑲嵌在裂紋尖端外圍,對(duì)裂紋尖端起到“夾緊”作用,阻止了裂紋擴(kuò)展。
圖6 放電后裂紋尖端附近的熱應(yīng)力場(chǎng)Fig.6 Thermal stress field near crack tip after discharge:(a)Thermal stress distribution in x direction; (b)Partial enlarged drawing of thermal stress contour surface crack tip
通過上述實(shí)驗(yàn)和數(shù)值模擬均可證明電磁熱止裂技術(shù)對(duì)Al-Mg合金止裂的可行性,為了更進(jìn)一步說明其止裂效果,利用熱源功率計(jì)算公式和復(fù)變函數(shù)理論求解止裂前后應(yīng)力強(qiáng)度因子,從另一角度證明此技術(shù)的有效性。
圖7所示為在受拉伸應(yīng)力及電流密度為J0時(shí)單邊裂紋的載荷板模型。當(dāng)試件只通入電流密度為J0的電流時(shí),在裂紋尖端產(chǎn)生熱源功率密度為Q的點(diǎn)熱源,Q的表達(dá)式為[12]
式中:σt為電導(dǎo)率;h為薄板的厚度;a為裂紋長度。
當(dāng)根據(jù)復(fù)變函數(shù)共形映射將圖7轉(zhuǎn)化為圖8時(shí),Q的表達(dá)式變?yōu)?/p>
圖7 施加外載荷的含單邊裂紋載流薄板模型Fig.7 Model of current-carrying plate with unilateral crack under action of loading
圖8 圖7的共形映射圖Fig.8 Conformal map of Fig.7
由文獻(xiàn)[13]可知,長度為AB=L的裂紋,在裂紋尖端A點(diǎn)作用有一熱量為q的點(diǎn)熱源產(chǎn)生的應(yīng)力強(qiáng)度因子可表達(dá)為
式中:λ為導(dǎo)熱系數(shù);αt為線膨脹系數(shù);E為彈性模量。
將式(2)和(4)代入式(3)即可得單邊裂紋通電瞬間產(chǎn)生電熱應(yīng)力強(qiáng)度因子Kq為
對(duì)于圖7所示模型,若只用強(qiáng)度為σ的外力拉伸試件時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力強(qiáng)度因子Kσ為
式中:σ為拉伸應(yīng)力。
綜合應(yīng)力強(qiáng)度因子(KI)是電熱應(yīng)力強(qiáng)度因子和拉伸應(yīng)力強(qiáng)度因子的疊加。其值為
應(yīng)力強(qiáng)度因子是表征裂紋尖端附近應(yīng)力場(chǎng)強(qiáng)度的一個(gè)有效參數(shù),可作為判斷裂紋是否進(jìn)入失穩(wěn)狀態(tài)的一個(gè)指標(biāo)。從式(5)可以看出,電熱應(yīng)力強(qiáng)度因子的符號(hào)為負(fù),在一定程度上削弱外載荷產(chǎn)生的應(yīng)力強(qiáng)度因子,使電磁熱止裂后綜合應(yīng)力強(qiáng)度因子的數(shù)值有所下降,與裂紋失穩(wěn)擴(kuò)展的臨界值(KIC)差距增大,這也就保證了裂紋失穩(wěn)擴(kuò)展幾率大大減小。同時(shí),也說明電熱應(yīng)力強(qiáng)度因子可以遏制裂紋的擴(kuò)展[14?15]。
1)電磁熱止裂技術(shù)對(duì) Al-Mg合金這一特殊材料具有良好的止裂效果,放電電壓對(duì)止裂效果存在最優(yōu)值,放電后裂紋尖端處的組織明顯細(xì)化且均勻化,使低熔點(diǎn)相更均勻地分布在合金中,從而改善裂紋尖端開裂傾向,達(dá)到止裂的目的。
2)數(shù)值模擬與實(shí)驗(yàn)得到相互驗(yàn)證。模擬結(jié)果表面:Al-Mg合金放電瞬間圍繞裂紋尖端形成一層層等值壓縮應(yīng)力,對(duì)裂紋尖端有“夾緊”作用,能抑制裂紋的擴(kuò)展。
3)根據(jù)復(fù)變函數(shù)從理論上推導(dǎo)了電熱應(yīng)力強(qiáng)度因子,其符號(hào)為負(fù),削弱了外載荷產(chǎn)生的應(yīng)力強(qiáng)度因子,使綜合應(yīng)力強(qiáng)度因子與裂紋失穩(wěn)擴(kuò)展的臨界值(KIC)差距增大,這也證明了電磁熱裂紋止裂技術(shù)的有效性。
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