鄒本芬

(寧夏機(jī)械研究院(有限責(zé)任公司)，寧夏銀川 750011)

石膏基自流平砂漿是以石膏為基料，加入骨料、各種外加劑進(jìn)行改性，用于地面自找平的新型地面材料。自流平石膏根據(jù)所用基料分為Ⅱ型硬石膏和α型半水石膏兩種，它們具有良好的流動性和穩(wěn)定性，施工方便，是建筑物地面精找平的理想材料，也是現(xiàn)代建筑地面施工的一個(gè)發(fā)展方向，市場潛力大。

本文通過對石膏基自流平材料配方體系進(jìn)行試驗(yàn)研究，以α型半水石膏為研究對象，制備出性能穩(wěn)定的石膏基自流平砂漿，對打破外企的行業(yè)壟斷地位和促進(jìn)國內(nèi)砂漿行業(yè)的發(fā)展有著積極的作用。

1 原材料與試驗(yàn)方法

1.1 原材料

α型高強(qiáng)石膏粉(內(nèi)蒙)，河砂(寧夏)，可再分散性膠粉，纖維素，減水劑F15g，檸檬酸三鈉，白色普通硅酸鹽水泥，復(fù)合激發(fā)劑K2SO4和Al2SO4。

1.2 α型高強(qiáng)石膏粉性能指標(biāo)

α型高強(qiáng)石膏粉性能指標(biāo)見表1。

表1 α型高強(qiáng)石膏粉性能指標(biāo)

1.3 河砂

水洗河砂烘干，過0.1 mm，0.9 mm 篩子。

1.4 試驗(yàn)方法

將基料、骨料和各種外加劑混合均勻，與適量的水混合攪拌均勻。攪拌好的料漿在40 mm×40 mm×160 mm三聯(lián)試模內(nèi)成型，按照J(rèn)C/T 1023-2007石膏基自流平砂漿行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行性能檢測。

2 砂子的粒徑及膏砂比對物理性能的影響

砂子作為石膏自流平材料的另一個(gè)重要組成，構(gòu)成地坪層的骨架材料，減少自流平地坪層在凝結(jié)硬化過程中的體積收縮，防止開裂，降低成本。砂子的粒徑和膏砂比對石膏自流平的物理性能的影響非常大。

1)砂子粒徑對強(qiáng)度的影響見表2。

顆粒級配對自流平石膏的流動性和強(qiáng)度性能起重要作用，而且對表面的平整度也有影響。通過系列試驗(yàn)發(fā)現(xiàn)砂子選用小粒徑較好(建議粒徑不要大于0.9 mm)，由于自流平石膏初凝時(shí)間較長，粒徑過大容易使砂子沉底，造成骨料分離;在一定的細(xì)度下，顆粒級配越單一越有利于防止骨料分離，且表面光整，很少有氣泡和凹面存在。綜合考慮，將砂子粒徑確定在0.1 mm～0.6 mm 之間。

表2 砂子粒徑對強(qiáng)度的影響

2)膏砂比對流動度的影響見表3。

表3 膏砂比對流動度的影響

試驗(yàn)說明漿體的流動度隨砂子加入量的增大而增大，砂子加入量過大，造成水料分離，外緣泌水。膏砂比在(2～3)∶1的情況下漿體流動性好，地坪層表面光滑。

3)膏砂比對強(qiáng)度的影響見表4。

表4 膏砂比對強(qiáng)度的影響

砂子的加入有助于降低自流平石膏的干燥收縮，增加體積和提高地坪層的耐磨性能。依據(jù)24 h抗折指標(biāo)，將此次試驗(yàn)膏砂比確定為2.5∶1。膏砂比的確定，需要根據(jù)原料的強(qiáng)度來增減砂子的摻入量。如果原料的強(qiáng)度高，則砂子的摻入量可加大;反之則減少。

3 石膏基自流平砂漿配方組成

本文不對摻入砂漿的外加劑配比進(jìn)行探討，引用前期石膏基自流平砂漿正交試驗(yàn)數(shù)據(jù)確定如表5所示的配方組成。

石膏基自流平砂漿的流動度、初凝砂漿、終凝時(shí)間、收縮率等指標(biāo)可通過調(diào)節(jié)各種外加劑的摻量來滿足性能要求。

4 檢測結(jié)果

檢測結(jié)果見表6。

表5 石膏基自流平砂漿配方組成

表6 檢測結(jié)果

試驗(yàn)所配制的石膏基自流平砂漿，檢測指標(biāo)優(yōu)于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定值，且具有良好的流動性和穩(wěn)定性，在自重或外力的作用下能自動流平，與基層粘結(jié)牢固，施工速度快、省時(shí)、省力，地坪層厚度薄、平整度高、強(qiáng)度大。

5 結(jié)語

1)砂子粒徑對強(qiáng)度和表面平整度有影響，砂子粒徑確定在0.1 mm ～0.6 mm 之間;

2)砂子填加量與流動性成正比，與強(qiáng)度成反比，膏砂比確定為 2.5∶1;

3)通過控制砂子粒徑和膏砂比，調(diào)整外加劑的摻量，可使配制的石膏基自流平砂漿的性能指標(biāo)達(dá)到最佳。

［1］陳 燕，岳文海，董若蘭.石膏建筑材料［M］.北京:中國建材工業(yè)出版社，2003:36-39.

［2］王祁青.石膏基建材與應(yīng)用［M］.北京:化學(xué)工業(yè)出版社，2008:185-197.