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        激光打印機(jī)熱定影器溫度控制缺陷檢測系統(tǒng)的研究與應(yīng)用

        2013-11-06 03:17:38張成虎
        機(jī)電工程技術(shù) 2013年11期
        關(guān)鍵詞:熱敏電阻溫度控制基板

        張成虎

        (佳能(中山)辦公設(shè)備有限公司,廣東中山 528437)

        0 引言

        激光打印機(jī)打印需要經(jīng)過消充電、曝光、轉(zhuǎn)印,最后將圖像定影在介質(zhì)上,目前一般采用熱定影。已經(jīng)轉(zhuǎn)印完畢的打印介質(zhì)通過加熱組件上下輥之間的狹縫,在高溫高壓下,定影器(又稱加熱組件)將顯影劑(碳粉)熔化并滲入到紙張纖維內(nèi),即實現(xiàn)了定影。按照加熱器的形式分,加熱部件主要有三種形式:陶瓷加熱形式、燈管加熱形式、電磁感應(yīng)加熱形式。但不論哪種形式的加熱,其溫控都是通過熱敏元件感應(yīng)溫度變化,通過IC電路控制定影溫度[1]。

        熱定影器是打印機(jī)生產(chǎn)的關(guān)鍵組件,它的品質(zhì)直接影響到打印機(jī)能否進(jìn)入市場進(jìn)行銷售。為了能夠滿足流水線生產(chǎn)的需求,開發(fā)了激光打印機(jī)熱定影器溫度控制缺陷檢測系統(tǒng),以滿足精確檢測和提高產(chǎn)品質(zhì)量以及工作效率的需求。

        1 熱定影器的加熱溫度控制概要

        熱定影器的加熱溫度控制使用波數(shù)控制,120V系產(chǎn)品是每8ms 1波,200V系產(chǎn)品是每9ms 1波,每15波為一個周期的脈沖式驅(qū)動信號控制加熱絲電力作為熱定影器溫度控制方式。

        從打印機(jī)接收到打印指令,通紙過程到打印機(jī)停止動作的過程都貫通了熱定影器的加熱溫度控制的全過程。溫調(diào)目標(biāo)溫度是根據(jù)每一枚紙內(nèi)溫度逐步上升(每270 ms上升1℃,直到最后上升5℃)、加壓滾輪溫度下降互補(bǔ)、定著性的確保、紙卷曲量、排紙積載性、機(jī)內(nèi)升溫、排紙部溫度等因素的最適化進(jìn)行設(shè)計的[2]。

        2 系統(tǒng)基本式樣要求及設(shè)計原理

        (1)測試系統(tǒng)要適合AC100 V,120 V和220 V熱定影器的檢測要求。

        (2)AC100 V,120 V和220 V熱定影器的加熱用電源是通過變壓器供給。

        (3)系統(tǒng)的控制單元使用研華制PCM-3342型號的CPU控制基板。

        (4)加熱器和熱敏電阻的檢查是通過固定抵抗和加熱器(熱敏電阻)串聯(lián),通過加載基準(zhǔn)電壓,利用串聯(lián)回路分壓原理(電壓和電阻成正比),計算加熱器(熱敏電阻)的阻值,如圖1所示,從而判定其阻值是否合格,作為是否具備特性檢測的前提條件。

        (5)根據(jù)加熱器(熱敏電阻)上分得的電壓情況,通過軟件對溫度調(diào)節(jié)進(jìn)行控制。對溫度的調(diào)節(jié)控制就是對波數(shù)的控制。

        (6)加熱器(熱敏電阻)兩端的電壓值通過A/D轉(zhuǎn)換傳送給CPU,進(jìn)行電阻測試及溫度的調(diào)節(jié)控制。

        (7)控制機(jī)械夾具配合系統(tǒng)測試進(jìn)行。

        (8)扭矩測定。利用日本共和電業(yè)制造的扭矩變換器(型號:10TP-10KCE)和歐姆龍制造的荷重儀(型號:K31HB-VLC-L2-BT11)測量扭矩。荷重儀輸出的模擬量再通過模數(shù)(A/D)轉(zhuǎn)換傳輸給CPU。

        圖1 串聯(lián)回路分壓原理1

        溫度控制曲線如圖2所示。

        圖2 溫控曲線圖

        圖3 系統(tǒng)構(gòu)成

        3 硬件設(shè)計制作

        我公司是生產(chǎn)打印機(jī)的專業(yè)生產(chǎn)廠家,產(chǎn)品全球發(fā)售。所以電源有三種類,即AC100V,AC120V和AC220V。每年產(chǎn)量約800萬臺,每月產(chǎn)量65萬臺左右。為了能夠滿足“大規(guī)?!绷魉€式生產(chǎn)的需求,開發(fā)了這種基于激光打印機(jī)熱定影器溫度控制缺陷檢測系統(tǒng),以滿足精確檢測和提高工作效率以及產(chǎn)品質(zhì)量的需求?;谇懊鎸ο到y(tǒng)基本式樣要求及設(shè)計原理的分析,硬件設(shè)計制作如下。

        3.1 系統(tǒng)構(gòu)成

        系統(tǒng)構(gòu)成如圖3所示。

        3.2 端口分配

        根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計要求,I/O基板輸入端口和輸出端口的分配如表1所示,I/O基板輸出端口分配如表2所示(I/O-OUT)。

        表1 I/O基板輸入端口分配表

        表2 I/O基板輸出端口分配表

        根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計要求,A/D基板端口分配如表3所示。

        表3 A/D端口分配表

        3.3 專用模數(shù)接口(AD IF)基板設(shè)計及制作

        根據(jù)系統(tǒng)的測試要求和實際電控盒的布線需要,筆者設(shè)計開發(fā)了這款專用AD IF基板。為了使布局簡單、美觀,PCB的外形及定位孔尺寸和研華制CPU基板完全相同,IC除了有交換需求(根據(jù)經(jīng)驗判斷)的以外,均選用貼片元件。另外,在接口選擇方面,插座選用泰科電子生產(chǎn)的印刷電路板安裝50針直裝盒式插座和20針90度安裝盒式插座,信號線選用2.54 mm節(jié)距的扁平帶狀電纜。

        專用AD IF基板正(反)面布局,如圖4所示。

        圖4 PCB基板布線圖

        圖5 AD IF基板REF-5V回路

        3.4 REF-5V電氣回路設(shè)計

        REF-5V電壓輸出值的精度直接影響到加熱絲和熱敏電阻的測試精度,設(shè)計式樣要求其輸出電壓精度為(5.000±0.005)V。所以,REF-5V回路電壓的輸出電壓精度對系統(tǒng)測試精度影響至關(guān)重要。

        選用8引腳SOIC封裝電源模塊ADR02B(元件編號為U12)作為REF-5V電壓發(fā)生回路的元件。B級產(chǎn)品輸出電壓精度是±0.003 V,滿足輸出電壓精度是±0.005 V的設(shè)計要求。在驅(qū)動能力方面,ADR02B輸出電流為10 mA,驅(qū)動能力不足。所以,回路通過NPN型晶體管TIP41C(元件編號為U6)提高驅(qū)動能力。TIP41C最大功率達(dá)2 W,為了防止晶體管升溫過高,在基板設(shè)計時追加了散熱片。另外,為了能將電源漂移量控制到最小范圍內(nèi),回路中追加TL071BC(元件編號為U13)。

        具體的AD IF基板REF-5V改善回路如圖5所示。

        為了深入了解5 V電壓輸出的狀況,使用日置產(chǎn)3635-25電壓記錄儀對改善前后測試系統(tǒng)工作中的電壓進(jìn)行在線跟蹤測試,測試波形圖如圖6所示。

        圖6 測試波形圖

        圖7 控制程序流程圖

        由圖6可看出,常用的7805穩(wěn)壓回路輸出的5 V電壓變動幅度大,變動頻率高。而且,電壓輸出會發(fā)生突變,最小值為4.5 V左右。設(shè)計的5 V穩(wěn)壓回路輸出的5 V電壓變動幅度小,變動頻率低。通過實測,電壓輸出精度達(dá)到了±0.003 V,滿足了系統(tǒng)測試的要求。

        4 檢測系統(tǒng)控制流程圖設(shè)計

        檢測系統(tǒng)控制流程如圖7所示。

        5 系統(tǒng)可靠性及測試精度驗證

        測試系統(tǒng)組裝調(diào)試成功后,對其測試項目之一即電阻測試精度進(jìn)行驗證。以產(chǎn)量較大的一種200 V產(chǎn)品為例,其規(guī)格要求如下:

        中心值:23.270Ω;

        最大值:25.376Ω;

        最小值:21.164Ω。

        任意抽取一臺220 V產(chǎn)品進(jìn)行55回測試,基準(zhǔn)值是每回測試前用萬用表FLUKE189測試值作為參考。

        差值=系統(tǒng)測試值-萬用表測試值(基準(zhǔn)值),

        測試結(jié)果限于篇幅,此處略去。

        獲得的數(shù)據(jù)經(jīng)過3σ統(tǒng)計計算,結(jié)果如表4所示。

        表4 測試數(shù)據(jù)3σ統(tǒng)計結(jié)果

        其正態(tài)分布圖,如圖8所示。

        圖8 測試結(jié)果正態(tài)分布圖

        由以上數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析可以看出:

        (1)測試系統(tǒng)精度高:同一個被測物在同一臺測試系統(tǒng)上反復(fù)測試55次,測試值的最大差值(RANGE)僅為0.83Ω;

        (2)測試系統(tǒng)安定,信賴性高:通過和FLUKE189的測試值對比,最大差值僅為0.33 Ω,非常接近真實值,這主要得益于AD IF基板REF-5V電壓的改善。

        6 結(jié)束語

        本文設(shè)計了一種單片機(jī)控制的激光打印機(jī)熱定影器溫度控制缺陷自動檢測系統(tǒng)。這個系統(tǒng)能夠模擬打印機(jī)從接收到打印指令,通紙到打印機(jī)停止各環(huán)節(jié)中熱定影器的加熱溫度控制的全過程,并采集記錄各環(huán)節(jié)的溫度、時間、阻抗、扭矩、功率和傳感器狀態(tài)等參數(shù)。在實際應(yīng)用中取得了良好的效果,尤其是AD IF基板REF-5V電壓的改善,為產(chǎn)品品質(zhì)的徹底保障提供了有效方法,解決了品質(zhì)不安定及大規(guī)模生產(chǎn)的瓶頸問題。本系統(tǒng)已經(jīng)在集團(tuán)內(nèi)部推廣到中國的其他生產(chǎn)工廠以及越南、菲律賓等工廠應(yīng)用,均取得了良好的效果。

        [1]羅慶生.光機(jī)電一體化系統(tǒng)激光打印機(jī)[M].北京:機(jī)械工業(yè)出版社,2010.

        [2]趙海.激光打印機(jī)實用維修技術(shù)[M].北京:人民郵電出版社,2008.

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