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        鎳基納米碳管/二氧化鈦復(fù)合鍍層的制備及性能

        2013-10-20 08:10:58王升高杜祖榮蔣宗炎皮曉強(qiáng)孔垂雄王傳新汪建華
        關(guān)鍵詞:碳管鈦鐵礦耐腐蝕性

        王升高,杜祖榮,蔣宗炎,皮曉強(qiáng),孔垂雄,王傳新,汪建華

        (武漢工程大學(xué)湖北省等離子體化學(xué)與新材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,湖北 武漢 430074)

        0 引 言

        表面工程技術(shù)迅猛發(fā)展,在機(jī)械、航空、航天、汽車、能源、交通、石化、礦山等行業(yè)都得到了廣泛應(yīng)用.它可以賦予材料表面以精密、耐磨、減摩、耐蝕等特殊性能.新一代的復(fù)合涂層技術(shù),希望通過最佳的協(xié)同效應(yīng),使零部件表面體系在技術(shù)指標(biāo)、可靠性、壽命、質(zhì)量、經(jīng)濟(jì)性等諸多方面取得最佳效果,以達(dá)到節(jié)能、節(jié)材的目的.

        目前應(yīng)用的復(fù)合涂層,主要是Ni、Cu等金屬為基體,以SiC、TiC、WC、Al2O3等陶瓷粉末為增強(qiáng)相[1-2].隨著研究的深入,具有優(yōu)異力學(xué)性能的納米碳管也成為較理想的增強(qiáng)相并成為當(dāng)前研究的一個(gè)重要方向[3-8].具有很高強(qiáng)度和良好韌性的納米碳管的使用,能顯著改善金屬基復(fù)合鍍層的力學(xué)性能,鍍層的耐腐蝕性能也得到了顯著提高.

        針對(duì)目前國內(nèi)外主要以純納米碳管作為增強(qiáng)相的研究情況,本研究嘗試開展以納米碳管和陶瓷復(fù)合粉體為增強(qiáng)相,探討復(fù)合粉體對(duì)復(fù)合鍍層結(jié)構(gòu)和性能的影響.研究中以廉價(jià)鈦鐵礦為原料,利用微波等離子體對(duì)鈦鐵礦進(jìn)行還原處理,獲得了CNTs/TiO2(納米碳管/二氧化鈦)復(fù)合粉體,并以之為增強(qiáng)相,采用復(fù)合電泳沉積方法在不銹鋼基體表面形成鎳基CNTs/TiO2復(fù)合鍍層,研究了CNTs/TiO2復(fù)合粉體對(duì)復(fù)合鍍層結(jié)構(gòu)及硬度和耐腐蝕性等性能的影響.

        1 實(shí) 驗(yàn)

        1.1 復(fù)合粉體與復(fù)合鍍層的制備

        將球磨至10μm左右的鈦鐵礦放入微波等離子體腔體中進(jìn)行CNTs/TiO2復(fù)合粉體的制備,工藝條件為:微波功率600W,壓強(qiáng)4.0kPa,CH4流量為2sccm(sccm為標(biāo)準(zhǔn)狀況下毫升每分鐘,下同),H2流量為50sccm,反應(yīng)時(shí)間為40min.將制備好的復(fù)合粉體取出,放入50%的HNO3溶液酸化處理2h,經(jīng)過濾、清洗、干燥后,超聲分散于電鍍液中.電鍍液成分為:NiSO4·6H2O(250g/L),NiCl2·6H2O(35g/L),H3BO3(35g/L),pH 為4.5,CNTs/TiO2復(fù)合粉體為0.2g/L.

        電極基材為30mm×10mm×3mm Q236鋼板,相同的尺寸的材料平行放置作為對(duì)電極,與基材距離保持為10mm.電鍍液溫度為35℃,電流密度為6A/dm2,沉積時(shí)間為60min.

        1.2 復(fù)合鍍層性能表征

        a.鍍層結(jié)構(gòu)表征:利用日立S-4800型掃描電子顯微鏡(SEM)觀察復(fù)合鍍層的表面形貌.利用XD-5A型X射線衍射儀分析復(fù)合鍍層中鎳的晶型結(jié)構(gòu),實(shí)驗(yàn)條件為:銅靶、管電壓40kV、管電流200mA.

        b.鍍層顯微硬度分析:利用DHV-1000型數(shù)顯維氏硬度計(jì)測(cè)量復(fù)合鍍層的顯微硬度,載荷4.9 N,加載時(shí)間15s.每個(gè)試樣隨機(jī)測(cè)5個(gè)點(diǎn),取硬度的平均值.

        c.腐蝕性能表征:利用CHI660B型電化學(xué)工作站,用Tafel曲線評(píng)價(jià)鍍層室溫下的耐腐蝕性能.采用傳統(tǒng)的三電極體系,輔助電極為鉑電極,參比電極為飽和甘汞電極(SCE),掃描速率為0.01V/s,測(cè)試溶液為 3.5%(質(zhì)量分?jǐn)?shù))NaCl溶液.

        2 結(jié)果討論與分析

        2.1 復(fù)合粉體的組成及結(jié)構(gòu)分析

        圖1為鈦鐵礦經(jīng)等離子體處理后產(chǎn)物的X射線衍射(XRD)圖.從圖中可以看出,鈦鐵礦還原產(chǎn)物中包含了C相、TiO2相和Fe3C相.說明在氫氣和甲烷的氣氛下,鈦鐵礦在微波等離子體作用下被有效地還原,并在還原所獲得的Fe3C的催化作用下形成了碳納米管.

        圖1 鈦鐵礦還原產(chǎn)物XRD圖Fig.1 XRD pattern of reduction products of ilmenite

        圖2為鈦鐵礦還原產(chǎn)物掃描電鏡(SEM)圖.從圖中可以看出,還原產(chǎn)物中含有大量的碳納米管,相互纏繞,同時(shí)TiO2和Fe3C粉體顆粒分布在碳納米管的表面及周圍.

        圖3和圖4分別為還原產(chǎn)物經(jīng)研磨并酸化處理后的XRD圖和SEM照片.可以發(fā)現(xiàn),產(chǎn)物中的Fe3C被溶解除去,剩余碳納米管和TiO2.該粉體經(jīng)研磨酸化處理后,碳納米管長度變短,相互間嚴(yán)重的纏繞現(xiàn)象得以消除.

        2.2 鍍層形貌與結(jié)構(gòu)分析

        圖2 鈦鐵礦還原產(chǎn)物SEM照片F(xiàn)ig.2 SEM image of reduction products of ilmenite

        圖3 研磨并酸化處理還原產(chǎn)物XRD圖Fig.3 XRD pattern of reduction products of mill and acid treatment

        圖4 酸化處理還原產(chǎn)物SEM照片F(xiàn)ig.4 SEM image of reduction products of acid treatment

        圖5a和5(b,c)分別為純鎳鍍層和鎳基復(fù)合鍍層的SEM照片.從表面形貌看二者無顯著區(qū)別,復(fù)合鍍層中存在的部分納米碳管的一端露出了基體表面,而另一端則鑲嵌在基體中(見圖5c).圖6示出了復(fù)合鍍層和純鎳鍍層的XRD圖.與純Ni鍍層的XRD結(jié)果比較,可以發(fā)現(xiàn)CNTs/TiO2復(fù)合粉體的加入使得鎳鍍層的結(jié)構(gòu)發(fā)生變化.在純鎳鍍層中Ni的(200)晶面衍射峰的相對(duì)強(qiáng)度較高,而復(fù)合鍍層中Ni的(111)晶面衍射峰的相對(duì)強(qiáng)度較高.同時(shí)復(fù)合鍍層中鎳的特征衍射峰比純鎳鍍層中鎳的特征衍射峰明顯變寬,說明CNTs/TiO2復(fù)合粉體的加入細(xì)化了鎳基體的晶粒.

        圖5 鍍層的SEM圖像Fig.5 SEM images of coatings

        為了進(jìn)一步了解CNTs/TiO2復(fù)合粉體對(duì)鍍層微觀結(jié)構(gòu)的影響,利用Scherrer公式計(jì)算鍍層中鎳的晶粒尺寸,并利用織構(gòu)系數(shù)化來表征不同鍍層的晶面的擇優(yōu)取向.如表1所示,CNTs/TiO2復(fù)合粉體的加入能顯著減小鍍層的晶粒尺寸,晶面的擇優(yōu)取向面從(200)晶面轉(zhuǎn)變?yōu)椋?11)晶面.CNTs/TiO2復(fù)合粉體對(duì)晶粒尺寸和晶面擇優(yōu)取向的影響可能來自以下兩個(gè)方面的原因:一方面,隨著鍍液中CNTs/TiO2復(fù)合粉體的添加,電極表面產(chǎn)生更多的由CNTs/TiO2復(fù)合粉體引起的生長點(diǎn),鎳離子在這些生長點(diǎn)上發(fā)生還原反應(yīng),大量生長點(diǎn)的存在抑制了晶粒的長大,造成晶粒的細(xì)化;另一方面,在鎳的沉積過程中,鎳與復(fù)合粉體的界面間需要以一定的界面相匹配形成復(fù)合鍍層[9-10].由于面心立方的鎳晶體的晶格常數(shù)為0.352 88nm,納米碳管表面相當(dāng)于二維的石墨片,相鄰碳原子間距為0.142nm,晶格常數(shù)為0.125 9nm,當(dāng)鎳在納米碳管表面以(200)晶面取向生長時(shí),鎳與碳的晶格點(diǎn)陣參數(shù)相差極大,相互之間不匹配.但由于在鎳晶體的(111)晶面上,相鄰鎳原子間距為0.249 47nm,與石墨的晶格常數(shù)非常接近,且二者的原子排列在該二維面上均為密排結(jié)構(gòu),因而鎳在納米碳管表面沉積時(shí)呈(111)面擇優(yōu)取向生長.

        圖6 鍍層的XRD圖譜Fig.6 XRD pattems of pure nickel coating and composite coating

        表1 CNTs/TiO2復(fù)合粉體對(duì)晶粒尺寸和織構(gòu)取向的影響Table 1 Effect of CNTs/TiO2on the grain size and texture coefficient of composite coatings

        2.3 鍍層硬度分析

        表2示出了純鎳鍍層和復(fù)合鍍層的顯微硬度.與純鎳鍍層相比,CNTs/TiO2復(fù)合粉體的添加顯著提高了復(fù)合鍍層的硬度,體現(xiàn)了CNTs/TiO2復(fù)合粉體增強(qiáng)相的增強(qiáng)效果.CNTs/TiO2復(fù)合粉體增強(qiáng)相的增強(qiáng)機(jī)制有以下幾個(gè)方面:a.細(xì)晶強(qiáng)化機(jī)制.CNTs/TiO2復(fù)合粉體和Ni2+共沉積在基體表面,CNTs/TiO2復(fù)合粉體的存在一定程度上阻礙了鎳晶粒的生長,造成鎳晶粒細(xì)化,從而有助于鍍層硬度的提高;b.彌散強(qiáng)化機(jī)制,分散的CNTs/TiO2復(fù)合粉體阻礙鎳晶粒內(nèi)部位錯(cuò)的移動(dòng),造成鎳晶粒抵抗應(yīng)力的能力增強(qiáng),從而提升鍍層的硬度;c.晶面取向變化,復(fù)合鍍層中鎳的晶體結(jié)構(gòu)為面心立方最緊密結(jié)構(gòu),(111)晶面上的原子密度高于(200)晶面,因此(111)晶面的表面能低于(200)晶面,這樣金屬鎳在沉積的過程中,從表面能高的晶面向表面能低的晶面遷移,最終導(dǎo)致基質(zhì)金屬鎳產(chǎn)生沿(111)晶面的擇優(yōu)取向(如表1所示),而(111)晶面的擇優(yōu)生長有利于鍍層硬度的提高[10-15].

        表2 鍍層的顯微硬度Table 2 The microhardness of coating

        2.4 鍍層耐腐蝕性能分析

        圖7為鍍層在3.5%NaCl溶液中的極化曲線.從極化曲線可以看出,與純鎳鍍層相比,復(fù)合鍍層的腐蝕電位正移,純鎳鍍層的自腐蝕電位E=-0.908V,腐蝕電流密度i=1.32μA·cm-2,而復(fù)合鍍層的自腐蝕電位E=-0.885V,腐蝕電流密度i=0.329μA·cm-2,這相比純鎳鍍層的自腐蝕電位正移了23mV,腐蝕電流密度減少了0.991 μA·cm-2,表明復(fù)合鍍層的鈍化能力要強(qiáng)于純鎳鍍層,耐腐蝕能力增強(qiáng).這主要是由于CNTs/TiO2復(fù)合粉體具有很好的耐腐蝕性,它們可以在鍍層的裂縫、微孔以及鎳晶界之間沉積,提高了鍍層的致密性,減少了腐蝕面積,有利于鍍層耐腐蝕性的提高.此外,CNTs/TiO2復(fù)合粉體具有良好的導(dǎo)電性,在腐蝕環(huán)境中,它們會(huì)與基體鎳形成微小腐蝕電池,促進(jìn)了鎳的鈍化,有助于提高鍍層的耐腐蝕性能[16-18].

        圖7 鍍層的極化曲線Fig.7 The polarization curves of coatings

        3 結(jié) 語

        a.CNTs/TiO2復(fù)合粉體在鎳基體中彌散分布,可以顯著細(xì)化電沉積復(fù)合鍍層的顯微組織,并擾亂了鎳的電沉積層的生長方式,使得基質(zhì)金屬Ni產(chǎn)生新的沿(111)晶面的擇優(yōu)取向.同時(shí),鍍層晶粒尺寸也明顯減小,晶粒平均尺寸達(dá)到20.45nm.

        b.復(fù)合鍍層的顯微硬度和耐腐蝕性對(duì)比純鎳鍍層有明顯的提高和改善.復(fù)合鍍層顯微硬度是純鎳鍍層的2倍;復(fù)合鍍層的自腐蝕電位比純鎳鍍層正移了23mV,腐蝕電流密度減少了0.991μA·cm-2.

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