李遠會，王海峰，黃碧芳，張曉燕，郭忠誠

(1.昆明理工大學冶金與能源工程學院，云南昆明 650039;2.貴州大學材料與冶金學院，貴州貴陽 550003)

引 言

在電能轉換、輸配、控制與調(diào)節(jié)過程中，電接觸元件是開關電器通斷轉換能力和可靠性的關鍵［1］。目前，電接觸材料主要為銀基、銅基兩大類。目前，銅基電接觸材料制備方法主要是粉末冶金以及其衍生工藝［2］。近幾年，電鍍銅基合金［3-4］的電接觸元件既有銅基體電阻率低、導電性好的優(yōu)點，同時鍍層具有硬度高、耐高溫、耐磨損、耐電弧和抗氧化等優(yōu)點，其綜合性能也已達到國內(nèi)外低壓弱電開關同類先進產(chǎn)品的水平。銀資源稀缺，較昂貴，回收率低。無銀環(huán)保型銅基電接觸材料已成各國電接觸領域研究的重點［1］。銅元素是銅基電接觸材料的主要合金元素之一［5-7］，電鍍多元合金鍍層/銅基體無銀電接觸材料未見報道。本文擬從熱力學角度分析制備Cu-Mo-Co合金的可行性。

1 Cu-H2O體系下φ-pH圖

表1 為T=298K，Cu-H2O體系中主要考慮的反應及根據(jù)反應組分的熱力學數(shù)據(jù)［8］導出的φ-pH表達式。

表1 Cu-H2O體系中主要反應和平衡條件

在Cu-H2O體系φ-pH圖中(圖1)，a-①-②線區(qū)域里的Cu2+水溶液中都能電鍍Cu金屬，即酸性或堿性Cu2+水溶液均能電鍍單質Cu。本文熱力學分析只限于φ-pH圖電鍍金屬或合金的區(qū)域，圖1中a、b直線分別表示標準狀態(tài)下H2、O2的平衡線，φpH表達式涉及的離子濃度均為0.1mol/L。

圖1 Cu-H2O系φ-pH圖

2 Co-H2O體系下φ-pH圖

表2 為T=298K，Co-H2O體系中主要考慮的反應及根據(jù)反應組分的熱力學數(shù)據(jù)［9］導出的φ-pH表達式。

表2 Co-H2O體系中主要反應和平衡條件

在Co-H2O系圖中(圖2)，a-①-⑤線范圍內(nèi)的區(qū)域里的Co2+水溶液能電鍍單質Co。但該區(qū)域狹窄，容易引起析氫、滲氫或氫氧化物膠體電沉積。

圖2 Co-H2O系φ-pH圖

3 Mo-H2O體系φ-pH圖

Mo-H2O體系的水溶液化學性質較為復雜，本文考慮該體系存在的物種主要有Mo、MoO2、MoO3、Mo3+、HMoO4－及MoO42－。表 3 為 T=298K，Mo-H2O體系中主要考慮的反應及根據(jù)反應組分的熱力學數(shù)據(jù)導出的φ-pH表達式［10］。

表3 Mo-H2O體系中主要反應和平衡條件

在Mo-H2O系φ-pH圖中(圖3)，a析氫平衡線在平衡線的上方，故不能從水溶液中析出。參照文獻［11］的分析方法，圖1和圖3簡單疊合(圖4)發(fā)現(xiàn)，在a析氫平衡線上方無共沉積熱力學穩(wěn)定區(qū)域，說明Cu-Mo二元合金不能從含Cu2+、MoO42－水溶液中析出。但在Co2+誘導下，Co2+、MoO42－水溶液中能析出Cu-Mo合金［12］，析出過程可能與誘導金屬吸附的氫原子將 MoO2進一步還原成零價鉬［13］有關。

從Cu-Co二元相圖看出，常溫下Cu、Co組分幾乎不相溶。將圖1和圖2機械重合(圖5)發(fā)現(xiàn)，圖2中 a-①-⑤實線圍成的區(qū)域內(nèi)，Cu-Co合金中從Cu2+、WO42－水溶液能共沉積析出，其相關的電鍍工藝已有報道［12］。

圖3 Mo-H2O系φ-pH圖

圖4 Cu-Mo-H2O系φ-pH疊合圖

圖5 Cu-Co-H2O系φ-pH疊合圖

4 結論

Cu-Co合金能在含Cu2+、Co2+的水溶液熱力學穩(wěn)定區(qū)里共沉積析出，Cu-Mo合金不能在含Cu2+、MoO42－水溶液中析出，但 Cu-Mo合金在含 Co2+、MoO42－水溶液能誘導析出。因此，電鍍法制備Cu-Mo-Co合金是可行的，Cu-Mo-Co合金電鍍過程還需在工藝條件、動力學及機理等方面作進一步研究。

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