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        CuCrSnZnCe合金的耐熱性能

        2013-07-13 07:07:16蘇娟華賈淑果馮千駒
        關(guān)鍵詞:耐熱性引線再結(jié)晶

        楊 哲,蘇娟華,賈淑果,馮千駒

        (河南科技大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院,河南洛陽(yáng)471023)

        0 引言

        引線框架在集成電路中起著支撐、連接內(nèi)外部電路和散熱等作用,是集成電路的重要組成部分。隨著電子科技的迅速發(fā)展,集成電路已經(jīng)向高集成化、微型化和高可靠性的方向發(fā)展,這就要求引線框架材料必須有較好的強(qiáng)度、優(yōu)良的導(dǎo)電性,良好的焊接性、成型性和塑封性等。Cu-Cr-Sn-Zn系合金是日本古河電氣工業(yè)公司研制的高強(qiáng)高導(dǎo)引線框架材料,具有較好的綜合性能[1-5]。文獻(xiàn)[6-8]已經(jīng)對(duì)這種合金進(jìn)行過系列研究,并且取得了一定的成果。

        在實(shí)際工業(yè)生產(chǎn)中,引線框架材料的高溫抗軟化溫度是引線框架材料的一個(gè)重要性能,直接決定著這種引線框架材料的應(yīng)用,目前,很多研究主要都集中在強(qiáng)度、導(dǎo)電率等性能方面,對(duì)該合金的耐熱性研究甚少。近年來,有報(bào)道指出在銅合金中加入少量的稀土元素可以起到細(xì)化、變質(zhì)、延緩再結(jié)晶速度等作用,對(duì)提高合金的耐熱性有顯著的作用[9-10]。為此,本文在Cu-Cr-Sn-Zn合金中加入少量的稀土元素Ce,通過不同的形變熱處理工藝對(duì)CuCrSnZnCe合金的耐熱性進(jìn)行研究,以提高微量稀土CuCrSnZn合金的耐熱性。

        1 試驗(yàn)材料和方法

        試驗(yàn)選用的材料是Cu-Cr0.44-Sn0.34-Zn0.2-Ce0.01合金。該合金是以CuCrSnZn合金為主體,然后加入了少量稀土。合金的熔煉選用高純電解銅、99.9%(質(zhì)量分?jǐn)?shù),下同)的純Cr、99.9%的純Sn、99.9%的純Zn和99.9%的純稀土金屬Ce在中頻感應(yīng)爐中熔煉而成。用鐵模澆鑄合金,然后鍛造成100 mm×40 mm×10 mm的板材。

        試驗(yàn)選用的工藝為復(fù)合變形工藝:固溶1 h→40%冷軋變形→500℃時(shí)效2 h→40%冷軋變形→480℃ ×1.5 h→最終精軋,其中固溶溫度選擇850℃、880℃、920℃,最終精變形的變形量選擇20%、40%、60%,總計(jì)9種試驗(yàn)工藝,固溶溫度850℃、變形量20%、40%、60%的工藝分別記作a、b、c,固溶溫度880℃時(shí),按照精變形量從小到大記作d、e、f,固溶溫度為920℃時(shí),按照精變形量從小到大記作g、h、i。用HVS-1000型數(shù)顯顯微硬度計(jì)測(cè)量硬度,載荷為100 g,加載時(shí)間5 s,每個(gè)試樣測(cè)量次數(shù)不小于4次,顯微硬度計(jì)的測(cè)量誤差≤±5%。光學(xué)金相分析在日產(chǎn)Versmet-Ⅱ型顯微鏡上進(jìn)行,試樣經(jīng)機(jī)械拋光后做化學(xué)腐蝕,腐蝕液為FeCl3的乙醇水溶液。時(shí)效處理和固溶處理均在通氮?dú)獗Wo(hù)的管式爐中進(jìn)行,正常工作時(shí)爐溫波動(dòng)誤差為±5℃。

        2 試驗(yàn)結(jié)果與分析

        2.1 合金在不同工藝下的硬度

        表1為不同工藝后CuCrSnZnCe合金的硬度。通過對(duì)合金不同工藝的對(duì)比可以發(fā)現(xiàn):當(dāng)固溶溫度相同時(shí),隨著變形量的增大,硬度略有提高。而當(dāng)精變形量相同時(shí),合金經(jīng)過920℃固溶處理后硬度明顯都高于其他兩個(gè)固溶處理溫度。這是因?yàn)殡S著最后一道工序精變形程度的增加,加工硬化程度更加劇烈;而當(dāng)CuCrSnZnCe合金在920℃下進(jìn)行固溶處理后,合金中的其他過剩相能夠充分溶解到固溶體中,生成過飽和固溶體,有利于提高合金的硬度。

        表1 CuCrSnZnCe合金不同工藝下的顯微硬度

        2.2 合金的耐熱性分析

        一般把材料經(jīng)過1 h退火后硬度降為原始硬度80%時(shí)的溫度稱為軟化溫度。在引線框架裝配的過程中,引線框架材料在芯片焊接、引線焊接和樹脂封裝的時(shí)候,受熱溫度能夠達(dá)到400~500℃,受熱時(shí)間長(zhǎng)達(dá)幾個(gè)小時(shí)。在裝配的過程中要求引線框架材料不會(huì)因?yàn)槭軣岫l(fā)生軟化。圖1給出了經(jīng)過不同工藝處理的CuCrSnZnCe合金,經(jīng)過1 h退火后的硬度隨著退火溫度變化的曲線。從圖1中可以看出:合金的硬度都是隨著退火溫度的升高而降低的。當(dāng)退火溫度較低的時(shí)候,合金硬度下降的比較少,隨著退火溫度的升高,退火后合金的硬度降低的程度越來越大。根據(jù)再結(jié)晶的基本原理,當(dāng)退火溫度比較低的時(shí)候,該合金尚未達(dá)到再結(jié)晶溫度,驅(qū)動(dòng)力不足以使合金從高能狀態(tài)向低能狀態(tài)轉(zhuǎn)變。而當(dāng)合金的退火溫度升高到一定程度之后,變形合金擁有了足夠的再結(jié)晶驅(qū)動(dòng)力,處于高能狀態(tài)的變形合金開始自發(fā)向穩(wěn)定態(tài)轉(zhuǎn)變,隨著退火溫度的升高,硬度下降的速度逐漸加快[11]。而當(dāng)退火溫度超過500℃后,回復(fù)、再結(jié)晶軟化作用明顯增強(qiáng),再結(jié)晶晶粒逐漸長(zhǎng)大,表現(xiàn)為隨著退火溫度的升高,退火后合金硬度迅速下降,如圖1所示。

        圖1 CuCrSnZnCe合金硬度隨退火溫度的變化曲線

        不同工藝下CuCrSnZnCe合金的軟化溫度如表2所示。在不同的工藝下該合金的軟化溫度出現(xiàn)了一定的差異。例如,該合金在d工藝下,軟化溫度達(dá)到了515℃;而在i工藝下,軟化溫度只有487℃。這說明合金的加工工藝對(duì)合金的抗軟化性能產(chǎn)生了一定的影響。

        表2 CuCrSnZnCe合金不同工藝下的軟化溫度

        2.3 耐熱性影響要素分析

        2.3.1 固溶溫度和精軋變形量

        合金在進(jìn)行固溶處理時(shí),應(yīng)盡量使合金元素充分溶解到固溶體中。合適的溫度可以獲得適宜的晶粒度,以保證合金高溫抗蠕變性能。當(dāng)精變量相同,固溶溫度為920℃時(shí),CuCrSnZnCe合金經(jīng)過復(fù)合變形后表現(xiàn)出了高的硬度和耐熱性,這是因?yàn)樵?20℃進(jìn)行固溶處理后,合金元素充分溶解在了固溶體中,同時(shí),添加的稀土元素Ce與其他元素在晶界上形成稀土化合物,對(duì)晶界的滑動(dòng)也起了阻礙作用,這樣就提高了合金高溫下晶界的強(qiáng)度,顯著提高了抗軟化性能[12-13]。

        最后一步的精軋變形量越大越有利于提高合金的硬度,這是因?yàn)樽冃瘟吭酱?,空位和位錯(cuò)的數(shù)量就越多,產(chǎn)生的加工硬化越劇烈,但是對(duì)合金的耐熱性越不利,這是因?yàn)樽冃文芤钥瘴缓臀诲e(cuò)等缺陷的形式存在于合金中,在隨后的加熱過程中會(huì)促進(jìn)合金的回復(fù)和再結(jié)晶,促進(jìn)合金的軟化。

        通過綜合分析表1和表2的結(jié)果可以發(fā)現(xiàn):CuCrSnZnCe合金經(jīng)過工藝g(在920℃固溶處理1 h→40%冷變形→500℃時(shí)效處理2 h→40%的冷變形→480℃時(shí)效處理1.5 h→20%精軋)加工后,既有較高的硬度又有良好的耐熱性,表現(xiàn)出了良好的綜合性能。

        2.3.2 微觀組織

        CuCrSnZnCe合金經(jīng)過工藝g加工后,分別在400℃、500℃、600℃和700℃退火1 h,金像組織照片見圖2。從圖2a可以看出:在400℃下退火時(shí),此時(shí)的合金剛剛開始發(fā)生再結(jié)晶,合金內(nèi)部仍然保留著大量的纖維組織,但纖維組織已經(jīng)開始斷裂,產(chǎn)生了大量彌散的、細(xì)小的再結(jié)晶晶粒。而從圖2b中可以看出:在500℃下退火后,纖維組織已經(jīng)不太明顯,合金內(nèi)部充滿了細(xì)小彌散的晶粒。隨著退火溫度的進(jìn)一步升高,再結(jié)晶晶粒逐漸長(zhǎng)大,如圖2c和圖2d所示。因此,合金在400℃退火后仍然保持著一定的硬度,而在700℃退火后硬度就明顯下降了。從以上分析可知:延緩再結(jié)晶的發(fā)生是提高合金耐熱性的重要方法,而稀土元素能夠析出,在晶界附近形成稀土化合物,有效的延緩再結(jié)晶的發(fā)生[12-13]。

        圖2 合金退火后的金像照片(1 000×)

        3 結(jié)論

        (1)CuCrSnZnCe合金經(jīng)過工藝920℃固溶處理1 h→40%冷變形→500℃時(shí)效2 h→40%冷變形→480℃時(shí)效1.5 h→20%精軋變形后,硬度為177HV,高溫軟化溫度為518℃。

        (2)當(dāng)最后精變形量相同時(shí),CuCrSnZnCe合金在920℃進(jìn)行固溶處理時(shí),有較好的硬度和耐熱性。當(dāng)固溶溫度相同時(shí),最后的精變形量越大,硬度越高,耐熱性越差。

        (3)合金的軟化是回復(fù)、再結(jié)晶引起的,延緩再結(jié)晶的發(fā)生是提高軟化溫度的重要方法。

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