孫杰賢

根據(jù)Gartner發(fā)布2013第一季度全球服務(wù)器市場(chǎng)報(bào)告：該季度全球x86服務(wù)器發(fā)貨量229萬(wàn)臺(tái)同比減少O.2%，但銷(xiāo)售額同比增O.2%，達(dá)到89，7億美元。其中在中國(guó)市場(chǎng)，華為x86服務(wù)器出貨量超過(guò)惠普進(jìn)入前二。

隨著IT與CT的深度融合，華為就勢(shì)推出“云-管-端”的戰(zhàn)略，其中云戰(zhàn)略的基石便是服務(wù)器。早在2002年，華為便開(kāi)始進(jìn)入服務(wù)器領(lǐng)域，客戶(hù)主要是電信運(yùn)營(yíng)商。2011年華為企業(yè)業(yè)務(wù)成立，開(kāi)始開(kāi)始大規(guī)模進(jìn)入通用服務(wù)器市場(chǎng)。

華為服務(wù)器以領(lǐng)先的技術(shù)，提供專(zhuān)業(yè)化的機(jī)架、刀片、高密度服務(wù)器產(chǎn)品及基于應(yīng)用加速部件調(diào)優(yōu)的應(yīng)用一體機(jī)解決方案，同時(shí)秉承開(kāi)放合作的理念，與Intel、SAP、微軟等四百多家合作伙伴攜手，并在IEEE、TPC、SPEC、OCP等服務(wù)器領(lǐng)域多個(gè)核心組織中擔(dān)任重要職務(wù)、幫助客戶(hù)構(gòu)筑先進(jìn)、高效的IT基礎(chǔ)平臺(tái)，提高客戶(hù)內(nèi)部運(yùn)作效率和業(yè)務(wù)效率，降低TCO，引領(lǐng)時(shí)代的變革。

在過(guò)去的幾年間，華為服務(wù)器銷(xiāo)售額年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到68.3%，產(chǎn)品領(lǐng)域形成了機(jī)架、刀片和高密度三大類(lèi)服務(wù)器及基于增值部件的應(yīng)用一體機(jī)。目前華為在企業(yè)服務(wù)器的出貨主要是以機(jī)架式和刀片式產(chǎn)品為主，市場(chǎng)領(lǐng)域也從早期單一的電信市場(chǎng)進(jìn)入到互聯(lián)網(wǎng)、政府、大企業(yè)應(yīng)用，成為運(yùn)營(yíng)商、互聯(lián)網(wǎng)、電力、政府等行業(yè)的主流服務(wù)器供應(yīng)商。

作為后來(lái)者，華為服務(wù)器能夠在這么短的時(shí)間內(nèi)崛起，因素有很多，但最重要的還在于高品質(zhì)的產(chǎn)品。華為服務(wù)器是如何做到穩(wěn)定可靠的呢？華為IT產(chǎn)品線(xiàn)服務(wù)器產(chǎn)品領(lǐng)域總裁邱隆這樣解答：“華為現(xiàn)在是全球唯一一家能夠自主研發(fā)、生產(chǎn)和交付端到端的全系列產(chǎn)品的服務(wù)器廠商。華為從底層芯片進(jìn)行了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的研發(fā)，比如NC控制器、RAID芯片、網(wǎng)絡(luò)芯片、以及BMC管理芯片等。華為服務(wù)器的第二個(gè)顯著特征是10加速。傳統(tǒng)的硬盤(pán)是訪問(wèn)IO的瓶頸所在，華為通過(guò)Pcle ssD卡成功了解決了硬盤(pán)這個(gè)瓶頸。第三點(diǎn)是華為在高速互聯(lián)上有自己的獨(dú)到的積累和研究。未來(lái)的網(wǎng)絡(luò)可能會(huì)走向100G，這種情況下如果沒(méi)有好的互聯(lián)設(shè)計(jì)能力，要做刀片和更高性能的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器壓力會(huì)越來(lái)越大。此外，華為從散熱、供電和網(wǎng)絡(luò)等方面進(jìn)行了全面的架構(gòu)規(guī)劃和設(shè)計(jì)以提升性能和可靠性性方面都做了很多工作，能夠支持40度環(huán)境溫度長(zhǎng)期運(yùn)行”。

華為服務(wù)器的市場(chǎng)表現(xiàn)可以用驚艷來(lái)形容，但今年一季度的表現(xiàn)也不能代表以后，要想獲得市場(chǎng)廣泛的品牌認(rèn)同，華為還有很長(zhǎng)一段路要走。而且，高端計(jì)算現(xiàn)在看來(lái)依然是華為服務(wù)器的短板所在，需要盡快實(shí)現(xiàn)突破，因?yàn)閾碛懈叨擞?jì)算服務(wù)器產(chǎn)品不僅是企業(yè)實(shí)力的表現(xiàn)，也是樹(shù)立企業(yè)品牌的重要舉措。