廈門法拉電子股份有限公司 潘啟平
薄膜電容器是電子整機(jī)和電器、電力設(shè)備必不可少的基礎(chǔ)元件,廣泛應(yīng)用于音像設(shè)備、家用電器、汽車電子、電器設(shè)備等領(lǐng)域。隨著電子工業(yè)和信息技術(shù)的高速發(fā)展,薄膜電容器的市場需求越來越大,對(duì)電容器的結(jié)構(gòu)、技術(shù)性能、可靠性水平,以及耐壓、耐流、高頻損耗等性能指標(biāo)提出了越來越高的要求。以鋁箔為電極的電容器,具有端面接觸好,流通電流大的特點(diǎn),鋁箔和單面金屬化薄膜為結(jié)構(gòu)的電容器在市場上使用多年,應(yīng)用廣泛,性能穩(wěn)定,但隨著鍍膜工藝的發(fā)展,近年來,開發(fā)了薄膜上雙面蒸鍍金屬的工藝,雙面鍍金屬的薄膜與單面鍍薄膜相比,具有流通電流更大的特點(diǎn)。筆者根據(jù)鋁箔和雙面鍍金屬的薄膜具有的上述特點(diǎn),開發(fā)出一款可以承受大電流,高dV/dt、低損耗的電容器。
圖1
圖2 電容器結(jié)構(gòu)
圖3 電容內(nèi)部芯子構(gòu)造圖
圖4 電容器表面溫升測試圖
圖5 電容器表面溫升測試圖
金屬化薄膜,是在真空條件及高溫下,將金屬蒸發(fā)為氣體沉積在薄膜基材的表面而形成復(fù)合薄膜的一種工藝。根據(jù)電容器的設(shè)計(jì)參數(shù)要求,如耐電壓,耐電流值,調(diào)整金屬層厚度,薄膜上的金屬層厚度一般是幾十納米。如圖1所示,在薄膜的雙面上蒸鍍金屬,比單面鍍薄膜增加了電流流過的橫截面積,因此在單位時(shí)間內(nèi)流過的電流更大[1]。
從圖2可以看出:
1)為電容器芯子是由金屬化薄膜,鋁箔,或者薄膜根據(jù)電容器的設(shè)計(jì)由機(jī)器卷繞而成。
2)為引出線,是由焊接機(jī)焊接在噴金層面上,安裝在電路板上。
3)為環(huán)氧樹脂,包封電容器芯子,避免空氣濕氣進(jìn)入電容器芯子內(nèi)部,也有阻燃作用。
4)為噴金層即金屬顆粒層,經(jīng)過特殊的工藝,粘附在芯子端面,介于芯子端面和引線之間,起連接二者,導(dǎo)通電流的作用。
5)為塑料外殼,固定電容器外形尺寸,有阻燃作用。
圖3中,鋁箔做為外電極,雙面金屬化薄膜是內(nèi)電極,聚丙烯薄膜做介質(zhì)。此設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)在于,鋁箔做外電極,與端面接觸好,耐大電流,抗脈沖能力強(qiáng);雙面金屬化做內(nèi)電極,增加了電流的橫截面積,流通大電流,并 且金屬化薄膜具有自愈性,可恢復(fù)性,不易電暈,耐高交流電壓的特點(diǎn)。結(jié)構(gòu)上,內(nèi)部芯子設(shè)計(jì)為內(nèi)串式,即兩個(gè)電容串聯(lián)在芯子內(nèi)部,此設(shè)計(jì)可以承受更高的直流和交流電壓。
工藝制造過程簡圖如圖4。
薄膜和鋁箔為原材料在機(jī)器上卷繞成圓柱體,在一定的溫度、壓力、時(shí)間的條件下熱壓成扁形的芯子,然后用紙膠帶包住電容器芯子,只露出芯子端面,在露出的端面上噴金屬,利于引線焊接在端面上,噴金完的電容器芯子在一定的溫度和時(shí)間下,進(jìn)行熱處理,除去電容器內(nèi)部的濕氣,然后在機(jī)器上焊接引線,裝上塑料外殼,灌封環(huán)氧樹脂,填充整個(gè)外殼,在組裝機(jī)內(nèi)進(jìn)行預(yù)烘,保證環(huán)氧料干燥,再進(jìn)行外觀檢查,檢查出歪腳,毛刺,外觀環(huán)氧,腳距不符合的產(chǎn)品,外觀合格的產(chǎn)品進(jìn)行后固化,使環(huán)氧樹脂固化,電容器性能更加穩(wěn)定,然后在電容器側(cè)面打印標(biāo)志,再進(jìn)行電參數(shù)測試,檢驗(yàn),最后包裝、發(fā)貨。
表1 典型容量的電流值
表2 dV/dt值
表3 性能參數(shù)
額定電流是由擊穿模式?jīng)Q定的脈沖電流(峰值電流,即由dV/dt所限制的)和連續(xù)電流(以峰峰值或有效值表示)組成,當(dāng)使用時(shí),需確認(rèn)這兩個(gè)電流都在允許范圍之內(nèi)。
由于電容器存在損耗,在高頻或高脈沖條件下使用時(shí),通過電容器的脈沖(或交流)電流會(huì)使電容器自身發(fā)熱,使電容器的溫度升高。通過監(jiān)測電容器表面溫度的變化,來測試流經(jīng)電容器的電流。電容器表面溫升的測試方法如圖5。
在環(huán)境溫度是常溫下,測試典型頻率下典型容量的電流值發(fā)(如表1)。
通過電容器的脈沖(或交流)電流等于電容量C與電壓上升速率的乘積,即I[2]=C×dV/dt,從此公式可以看出dV/dt是描述瞬間脈沖電流的參數(shù),dV/dt值大,說明承受瞬間脈沖電流的能力比較強(qiáng)。
經(jīng)過一系列的實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,此款電容器不僅有良好的電流,抗脈沖特性,還滿足以下性能參數(shù),如表3所示。
此款電容不僅具有箔式電容耐大電流以及端面接觸好,抗脈沖能力強(qiáng),高dV/dt值的特點(diǎn),也具有金屬化膜的可自愈性,不容易電暈,耐高電壓,耐大電流的特點(diǎn),可以應(yīng)用在不同交流電壓,高頻大脈沖,大電流的場合,目前已經(jīng)在市場上投入使用,性能良好,可以滿足客戶端的要求。
[1]包興,胡明.電子器件導(dǎo)論[M].北京理工大學(xué)出版,2001.
[2]陳季丹,劉子玉.電介質(zhì)物理學(xué)[M].機(jī)械工業(yè)出版社,1982.
[3]GB/T 2693-2001電子設(shè)備用固定電容器(第1部分):總規(guī)范[S].