研究和開發(fā)高度集成的系統(tǒng)級封裝解決方案的歐洲最大研究項(xiàng)目已圓滿完成。ESiP（高效硅多芯片系統(tǒng)級封裝集成）項(xiàng)目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來系統(tǒng)級封裝解決方案。項(xiàng)目組還開發(fā)出簡化分析和試驗(yàn)的方法。在英飛凌的帶領(lǐng)下，來自9個(gè)歐洲國家的40家合作伙伴—包括微電子企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)—參與了該合作研究。ESiP項(xiàng)目由9個(gè)國家的公共機(jī)構(gòu)和ENIAC（歐洲納米計(jì)劃顧問委員會(huì)）聯(lián)合企業(yè)共同出資。為了通過推動(dòng)歐洲合作鞏固德國作為微電子基地的地位，德國教育和研究部（BMBF）作為各國最大的部級出資方之一，對這個(gè)被列入德國政府高科技戰(zhàn)略的項(xiàng)目給予了大力支持。

ESiP項(xiàng)目不僅開發(fā)出將芯片集成在SiP封裝中及制造SiP封裝的技術(shù)，還研究出測量可靠度的程序及進(jìn)行故障分析和試驗(yàn)的方法和設(shè)備。該項(xiàng)目研制出眾多可讓不同類型芯片被集成到體積最小的SiP封裝中的基礎(chǔ)技術(shù)，比如采用最新CMOS技術(shù)的客戶專用處理器、發(fā)光二極管、直流直流轉(zhuǎn)換器、MEMS（微電子機(jī)械系統(tǒng)）和傳感器部件以及微型化電容器和感應(yīng)器等無源組件。ESiP項(xiàng)目成果將使未來的微電子系統(tǒng)擁有更多功能，同時(shí)變得更小、更可靠。

這些緊湊的SiP解決方案的應(yīng)用范圍包括電動(dòng)車、工業(yè)設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備和通信設(shè)備等。

ESiP項(xiàng)目不僅開發(fā)出可將兩個(gè)以上截然不同的芯片集成在一個(gè)封裝中的全新SiP解決方案制造工藝，還研制出制造SiP芯片的新材料。項(xiàng)目合作伙伴已經(jīng)用20多種不同的試驗(yàn)車輛，證明了新制造工藝的可行性和可靠性。而且在研究過程中，合作伙伴還發(fā)現(xiàn)目前常用的試驗(yàn)方法不適用于未來的SiP解決方案。正因?yàn)槿绱?，該?xiàng)目還開發(fā)出適用于三維SiP的新試驗(yàn)程序、探測臺(tái)和探測適配器。