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無甲醛化學(xué)鍍銅液

本發(fā)明介紹的化學(xué)鍍銅液由銅離子源、還原劑乙醛酸，以及至少一種聚氨基二琥珀酸，或至少一種聚氨基單琥珀酸，或它們的混合物作為配位劑所構(gòu)成。本發(fā)明還包括用此溶液進(jìn)行化學(xué)鍍銅的方法，以及在鍍基材方面的應(yīng)用。

制造集成電路器件的電鍍方法及用該方法制得的器件

本發(fā)明提供了半導(dǎo)體器件的制備方法及用該方法制得的半導(dǎo)體器件。采用該方法時，在單元凹陷區(qū)和外圍電路區(qū)域之間會形成虛假的凹陷區(qū)。由于此虛假凹陷區(qū)的存在，虛假圖案區(qū)附近的鍍液中含有的抑制劑的濃度梯度可能會降低，使抑制劑的濃度在單元圖案區(qū)內(nèi)更均勻，并更有效地向單元圖案區(qū)提供電流。其結(jié)果是鍍層在單元圖案區(qū)內(nèi)更加均勻地形成，并且無空洞。

鍍液中整平劑濃度的監(jiān)測

本發(fā)明提供了測定鍍液中整平劑濃度的方法和裝置。該方法可用于檢測和測量整平劑的濃度，即使整平劑的濃度非常低也無妨。提供一個帶有金屬面的電極，將電極暴露于至少含一種加速劑的預(yù)加速溶液中，使電極表面飽含加速劑。在溶液中電鍍電極時測量電化學(xué)響應(yīng)。通過將測得的電化學(xué)響應(yīng)與一個整平劑濃度和已知電化學(xué)響應(yīng)有對應(yīng)關(guān)系的模型進(jìn)行比較來測定整平劑的濃度。此裝置包含一個電極，一個測量裝置或一個測量電化學(xué)響應(yīng)的電化學(xué)電池，以及一個用來實施上述方法的控制器。