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        溫度循環(huán)試驗(yàn)參數(shù)的比較與選擇

        2013-01-15 09:33:30文昌俊余軍星
        關(guān)鍵詞:試驗(yàn)箱時(shí)間常數(shù)次數(shù)

        黃 蓉,文昌俊,聶 磊,余軍星

        (湖北工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院,湖北 武漢430068)

        環(huán)境因素對(duì)產(chǎn)品可靠性影響很大,產(chǎn)品的失效大部分是由環(huán)境因素引起的[1].在近20種環(huán)境因素中,溫度的影響占了環(huán)境因素總比例的40%左右.因此,根據(jù)樣品及試驗(yàn)箱自身特點(diǎn)選擇合適的參數(shù),使溫度循環(huán)試驗(yàn)效果達(dá)到最佳是必不可少的.目前溫度循環(huán)試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)有 MIL-STD-883G1010.8、JESD22-A104-B等,但每個(gè)標(biāo)準(zhǔn)中的參數(shù)存在差異,所以對(duì)溫度循環(huán)試驗(yàn)的關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行分析,選擇適當(dāng)?shù)臉?biāo)準(zhǔn),對(duì)提高電子產(chǎn)品的可靠性和進(jìn)行產(chǎn)品的質(zhì)量監(jiān)控具有重大意義.

        1 溫度循環(huán)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

        溫度循環(huán)試驗(yàn)是將樣品放在溫度交變的試驗(yàn)箱中,使樣品處于不斷循環(huán)變化的高溫與低溫作用下,利用不同材料熱膨脹系數(shù)的不同,使試樣因熱應(yīng)力的作用而產(chǎn)生形變;不斷拉伸與擠壓的過程中,存有缺陷的地方在應(yīng)力提升的作用下,隨著溫度循環(huán)的加載而不斷擴(kuò)展,最終發(fā)展成失效(圖1).因此,通過溫度循環(huán)試驗(yàn)可以高效且充分地放大產(chǎn)品的潛在缺陷,以剔除易早期失效的產(chǎn)品.該試驗(yàn)主要用于電子組件的電氣性能、機(jī)械性能等測(cè)試.

        目前,在溫度循環(huán)試驗(yàn)中運(yùn)用得比較多的標(biāo)準(zhǔn)是 MIL-STD-883G1010.8、JESD22-A104-B 以 及GB/T2423-2002[4].

        MIL-STD-883G是美國(guó)軍標(biāo)《微電子器件試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)》的最新版本,MIL-STD-883自1968年問世以來發(fā)展到今天的G版,經(jīng)過了將近20次的改進(jìn),最初主要是針對(duì)軍工設(shè)備的,其內(nèi)容涉及到微電子器件的材料檢測(cè)和控制,設(shè)計(jì)檢驗(yàn)的控制,工藝檢驗(yàn)和控制,篩選、鑒定和質(zhì)量一致性等各個(gè)領(lǐng)域,對(duì)微電子器件可靠性的提高有著重要的作用.現(xiàn)今,MIL-STD-883已作為許多國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的藍(lán)本而用于高可靠性的微電子器件試驗(yàn)中.例如,我國(guó)的國(guó)軍標(biāo)GJB548-88是以1983年的 MIL-STD-883C版為藍(lán)本,GJB548-96是以1991年的D版為藍(lán)本制定的.

        圖1 溫度循環(huán)試驗(yàn)流程

        JESD22是JEDEC標(biāo)準(zhǔn)中的環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)部分,JEDEC是微電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)機(jī)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn),它是為全球微電子產(chǎn)業(yè)制定的標(biāo)準(zhǔn).從這一點(diǎn)來看,MILSTD-883應(yīng)該比JEDEC更嚴(yán)格.JEDEC在制定的過程中一直采取公平、高效、經(jīng)濟(jì)的原則,努力確保產(chǎn)品的互用性,縮短了產(chǎn)品推向市場(chǎng)的時(shí)間,同時(shí)也降低其開發(fā)成本.它的主要功能包括術(shù)語、定義、產(chǎn)品特征的描述與操作、組建包裝、測(cè)試方法、生產(chǎn)支持功能、產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性等等.

        GB/T2423是我國(guó)電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),它是結(jié)合我國(guó)電子產(chǎn)品的特點(diǎn),以另外兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)為藍(lán)本而制定的,主要針對(duì)民用品.

        2 溫度循環(huán)試驗(yàn)關(guān)鍵參數(shù)的選取

        對(duì)電子產(chǎn)品而言,周期性溫度變化引發(fā)的環(huán)境應(yīng)力對(duì)樣品的影響會(huì)根據(jù)試驗(yàn)效果的不同而不同,它會(huì)導(dǎo)致樣品的機(jī)械性能(如熱膨脹系數(shù)、熱傳導(dǎo)系數(shù)、楊氏模量)等存在很大的差異.

        在溫度循環(huán)試驗(yàn)中,影響其試驗(yàn)效果的主要參數(shù)是:溫度變化范圍、試驗(yàn)箱的升降溫速率、試驗(yàn)樣品在高溫或低溫中的暴露時(shí)間、轉(zhuǎn)換時(shí)間、試驗(yàn)的循環(huán) 次 數(shù)[1-3].在 MIL-STD-883G1010.8、JESD22-A104-B、GB/T2423-2002中給出了相關(guān)的參考標(biāo)準(zhǔn),但是存在著一定的差異(表1).下面根據(jù)溫度循環(huán)試驗(yàn)的典型剖面圖(圖2)對(duì)其主要參數(shù)進(jìn)行分析.

        表1 各標(biāo)準(zhǔn)中溫度循環(huán)試驗(yàn)關(guān)鍵參數(shù)的比較

        圖2 溫度循環(huán)剖面圖

        2.1 溫度范圍

        溫度范圍是指上限溫度Tu與下限溫度Tl的差值.原則上該值越大越好,因?yàn)闇囟仍礁呔陀性酱蟮臒釕?yīng)力和熱疲勞的交互作用同時(shí)加在試樣上,對(duì)剔除早起失效的效率也越高.但是對(duì)于某些材料,當(dāng)溫度達(dá)到某一數(shù)值時(shí),能誘發(fā)一般在設(shè)計(jì)過程中看不到的失效機(jī)制,并且因熱膨脹系數(shù)的不同,在不同的溫度條件下進(jìn)行試驗(yàn)時(shí),容易使產(chǎn)品過早失效.

        另外,試驗(yàn)的升溫和降溫過程容易在元件或設(shè)備上產(chǎn)生凝露或結(jié)霜現(xiàn)象,這會(huì)給樣品額外的應(yīng)力.所以,溫度范圍的選擇要根據(jù)產(chǎn)品的具體情況而定,試驗(yàn)溫度不能過高也不能太低,應(yīng)該在不傷害正常產(chǎn)品的前提下選擇最大的溫度范圍,一般在-55℃~+125℃之間.

        由于三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)最初適用對(duì)象的不同,使所定的溫度范圍也不相同.MIL-STD-883G最初主要是針對(duì)軍用設(shè)備的,所以在溫度的規(guī)定上更為苛刻,而JESD22-A104-B是對(duì)全球的電子產(chǎn)品所做的規(guī)定,相對(duì)來說它比MIL-STD-883G要寬松,由表1給出的溫度范圍的數(shù)據(jù)就可以看出,MIL-STD-883G3的高溫范圍幾乎為JESD22-A104-B的一倍.在進(jìn)行溫度的選擇時(shí),應(yīng)考慮操作環(huán)境和系統(tǒng)的使用,所以滿足商用品的GB/T2423-2002一般將溫度范圍規(guī)定為0℃~+55℃、-40℃~+85℃,MIL-STD-883G1010.8在用于民用電子產(chǎn)品時(shí)將溫度定為-55℃~+125℃.

        溫度的選擇對(duì)試驗(yàn)的循環(huán)次數(shù)和模型的選擇都存在著影響.

        2.2 溫度變化速率

        試驗(yàn)箱的升溫速率及降溫速率與箱內(nèi)的冷卻方式有關(guān),如果直接采用空氣循環(huán)的冷卻方式,那么升降溫的速率就被限制在5~10℃/min;如果是液氮進(jìn)行冷卻,該值為25~40℃/min.國(guó)內(nèi)的溫度循環(huán)試驗(yàn)箱一般都是采用空氣循環(huán)的方式進(jìn)行冷卻,如GDJW系列的試驗(yàn)箱都是采用多翼式送風(fēng)機(jī)強(qiáng)力送風(fēng)循環(huán),而國(guó)外的溫循箱通常采用液氮進(jìn)行冷卻,這樣就可以達(dá)到一個(gè)較高的溫變速率.試驗(yàn)箱冷卻方式的不同使各標(biāo)準(zhǔn)在規(guī)定溫變速率時(shí)也存在了差異.

        一般,溫度變化速率的增加有利于激發(fā)潛在缺陷暴露,溫變速率越高,試驗(yàn)強(qiáng)度就越強(qiáng),越容易激發(fā)樣品的缺陷;但當(dāng)溫度變化速率達(dá)到某一特定值后,溫度循環(huán)試驗(yàn)的強(qiáng)度基本上達(dá)到飽和狀態(tài),試驗(yàn)樣品對(duì)溫度的變化不是很敏感,樣品的溫度變化明顯滯后于試驗(yàn)箱的溫度變化.

        2.3 暴露時(shí)間

        高溫(TB)或低溫(TA)下暴露時(shí)間t1的長(zhǎng)短取決于試驗(yàn)樣品的熱容量.“熱容量”指系統(tǒng)在某一過程中,溫度升高(或降低)1℃ 所吸收(或放出)的熱量.如果在一定的過程中,當(dāng)溫度升高ΔT時(shí),系統(tǒng)從外界吸收的熱量為ΔQ,那么在該過程中該系統(tǒng)的熱容量

        以低溫箱為例,低溫箱的溫度在TA下保持的時(shí)間t1應(yīng)該包括放入樣品后箱內(nèi)溫度(包括樣品的溫度)穩(wěn)定到TA所需的時(shí)間t3和穩(wěn)定后樣品繼續(xù)放的時(shí)間t4,t3不應(yīng)該超過t1的1/10.又因?yàn)閠3的長(zhǎng)短主要由樣品放熱的速度(即熱容量)決定,所以t1也取決于樣品的熱容量.

        除此之外,t1與樣品的熱時(shí)間常數(shù)也有重要的關(guān)系.熱時(shí)間常數(shù)取決于周圍介質(zhì)的性質(zhì)和運(yùn)動(dòng)速度.對(duì)于大樣品或設(shè)備而言,其內(nèi)部和外部的熱時(shí)間常數(shù)可能相差很大,故以考慮里面的或最易受損害的熱時(shí)間常數(shù)為主.在溫度變化試驗(yàn)導(dǎo)則中給出了如下規(guī)定:

        若t1≥5τ,則d<0.01D;若t1≥2.5τ,則d<0.1D .

        式中:t1為暴露時(shí)間;τ為試驗(yàn)樣品的熱時(shí)間常數(shù);d為試驗(yàn)介質(zhì)溫度與試驗(yàn)樣品溫度之差;D為高低溫之差,即TB-TA.

        根據(jù)t1與τ的關(guān)系式可知,d越小,試驗(yàn)持續(xù)的時(shí)間就越長(zhǎng).試驗(yàn)的時(shí)間一般為3~5倍的熱時(shí)間常數(shù).

        熱時(shí)間常數(shù)

        其中:m為樣品的質(zhì)量,g;C為比熱容,J/(g·℃);S為散熱面積,cm2;λ為散熱系數(shù),W·(cm2·℃)-1.這樣t1就與樣品質(zhì)量存在著間接關(guān)系了.

        2.4 轉(zhuǎn)換時(shí)間

        轉(zhuǎn)換時(shí)間t2也與樣品的熱時(shí)間常數(shù)有關(guān),標(biāo)準(zhǔn)中給的t2通常針對(duì)常規(guī)大小的樣品,如果遇到了大件樣品或小試驗(yàn)樣品,可將轉(zhuǎn)換時(shí)間t2進(jìn)行適當(dāng)?shù)难娱L(zhǎng)或縮短.t2所包括的范圍是從一箱中開始準(zhǔn)備轉(zhuǎn)移環(huán)境中停留到另一箱中放好這一整個(gè)過程的時(shí)間.

        綜合對(duì)t1和t2的分析,三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)暴露時(shí)間和轉(zhuǎn)折時(shí)間選取的不同可能是因?yàn)樵囼?yàn)箱的容積以及樣品的體積存在差異.試驗(yàn)箱內(nèi)空間容積與試樣樣品體積的比值不同,會(huì)導(dǎo)致試驗(yàn)箱內(nèi)熱容量的不同,這就使暴露時(shí)間t1的選取有異;同時(shí),樣品的質(zhì)量會(huì)導(dǎo)致τ的不同,進(jìn)而影響到t2.

        2.5 循環(huán)時(shí)間

        圖3給出的是 MIL-STD-883G1010.8中測(cè)試條件下的一個(gè)圖例,可見一個(gè)循環(huán)周期由兩個(gè)暴露時(shí)間t1和兩個(gè)轉(zhuǎn)換時(shí)間t2組成.

        圖3 MIL-STD-883G1010.8條件下的循環(huán)時(shí)間

        2.6 循環(huán)次數(shù)

        循環(huán)次數(shù)與試驗(yàn)中的溫度變化速率、暴露時(shí)間等參數(shù)都是相互影響的.如果熱容量較大,溫度變化速率較高,并且樣品在試驗(yàn)箱中暴露的時(shí)間足夠長(zhǎng),這樣在一個(gè)循環(huán)周期內(nèi)試驗(yàn)的強(qiáng)度可足夠大,那么經(jīng)過較少次數(shù)的試驗(yàn)就能達(dá)到預(yù)期目的.當(dāng)循環(huán)次數(shù)較多時(shí),每一次的溫度變化都會(huì)使試樣內(nèi)部出現(xiàn)交替的膨脹和收縮,讓其一直在熱應(yīng)力和應(yīng)變的作用下處于一種疲勞狀態(tài),所以次數(shù)太多會(huì)影響試樣的使用壽命,并且會(huì)提高成本,因此一般選擇適當(dāng)?shù)难h(huán)次數(shù).

        循環(huán)次數(shù)與溫度范圍之間也存在定量的關(guān)系.Coffin-Manson方程建立了熱應(yīng)力引起的低周疲勞(low-cycle fatigue)影響模型[4-7],其方程為:

        式中:Nf為溫度循環(huán)的次數(shù);△εp為塑性應(yīng)變;Cε為常數(shù).

        塑性應(yīng)變△εp與溫度循環(huán)的范圍△T成正比,故式(3)可以寫成:

        式中:△T為溫度范圍;CT為常數(shù).

        以加速因子的形式改寫式(4)為:

        式中:ACM為循環(huán)次數(shù)的加速因子;NfU為正常使用時(shí)至失效為止的循環(huán)次數(shù);NfA為加速時(shí)至失效為止的循環(huán)次數(shù);△TU為使用時(shí)溫度范圍;△TA為加速時(shí)溫度范圍.式(3)和式(4)就反應(yīng)出了循環(huán)次數(shù)與溫度范圍之間的定量關(guān)系.

        如果要用較少的循環(huán)次數(shù)來完成實(shí)驗(yàn),可以通過拓寬溫度范圍來實(shí)現(xiàn)同樣的效果;如果實(shí)驗(yàn)的溫度范圍不能設(shè)置太寬,這時(shí)可以通過增加循環(huán)次數(shù)來達(dá)到同樣的效果.

        3 結(jié)論

        綜合上述分析可知,三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)在參數(shù)制定上存在差異的原因主要表現(xiàn)為如下幾個(gè)方面:

        適用對(duì)象的不同.MIL-STD-883G最初主要適用于軍用設(shè)備,其溫度范圍就更為嚴(yán)格,而另外兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)是針對(duì)民用品的,試驗(yàn)溫度相對(duì)來說就弱一點(diǎn).

        試驗(yàn)箱冷卻方式的不同導(dǎo)致了溫度變化速率的不同.國(guó)內(nèi)的空氣循環(huán)冷卻方式使GB/T2423-2002中規(guī)定的溫度變化速率明顯低于其他.

        試驗(yàn)箱容積與樣品體積的比值不同使t1、t2存在差異.試驗(yàn)箱內(nèi)空間容積與受試件體積的比值會(huì)影響到熱容量,所以對(duì)t1、t2的選取也與此有關(guān).

        對(duì)電子產(chǎn)品而言,溫度循環(huán)試驗(yàn)是最有效的試驗(yàn)之一,它不僅可以對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行電氣性能、機(jī)械性能等可靠性的檢測(cè),且在試驗(yàn)過程中能給試樣施加一定的應(yīng)力,使其內(nèi)部潛在的缺陷更快地暴露出來.在進(jìn)行溫度循環(huán)試驗(yàn)時(shí),應(yīng)該根據(jù)試驗(yàn)樣品的質(zhì)量和體積、樣品的用途、試驗(yàn)箱運(yùn)行條件等因素選擇合適的試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),在標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)上將參數(shù)進(jìn)行調(diào)整,適當(dāng)增加應(yīng)力強(qiáng)度,縮短試驗(yàn)時(shí)間,進(jìn)而提高試驗(yàn)強(qiáng)度,保證產(chǎn)品的高質(zhì)量和高可靠性.

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