摘要：陶瓷地磚使用過程中存在地面整體爆裂拱起現(xiàn)象，針對此現(xiàn)象進行分析探究，并提出相應的防治措施

關鍵詞：地磚；拱起；鋪貼

陶瓷地磚是目前應用最為廣泛的地面裝飾材料之一，以其耐久性、經(jīng)濟性見長。在實際使用過程中發(fā)現(xiàn)存在地面整體爆裂拱起現(xiàn)象，且此現(xiàn)象存在比較普遍，特別常見于使用3～5年左右的建筑物室內(nèi)地面。本文針對此現(xiàn)象進行分析探究，并提出相應的防治措施，供廣大同行參考。

1 基本現(xiàn)象

地磚部分爆裂拱起，面積往往在幾平方至十幾平方米左右，特別多見于大開間房間、樓房變形縫附近房間。拱起的地磚背面往往光潔無水泥痕跡，結合層表面分布有大量凹坑和麻面，拱起時伴隨聲響，如同發(fā)生地震一樣。

2 原因分析

1、發(fā)生地磚整體拱起的主要原因是由于地磚與鋪設砂漿的線膨脹系數(shù)不同所致。水泥砂漿、混凝土的線膨脹系數(shù)約為10×10-6/℃～14×10-6/℃，地磚的線膨脹系數(shù)約為3×10-6/℃，兩者相差3～5倍，鋪貼當初，地磚和樓板結構層的平面尺寸是大小吻合的。隨著季節(jié)的變化，當氣溫降低時，地磚冷縮的少一些，樓板冷縮的多一些，即溫差變成了平面的尺寸差。此時，地磚若是處于自由狀態(tài)，其平面尺寸會大于樓板基體尺寸，實際上地磚被粘結層約束在樓板基體上，阻止地磚平面尺寸的自由伸縮，造成地磚受壓。如果地磚粘結層施工質(zhì)量可靠，其抗剪能力足以對付環(huán)境溫度降低所產(chǎn)生的剪切應力，地磚就平安無事。否則，粘結層就會被剪壞，地磚因此受壓失穩(wěn)，地面拱起。

2、結構層剛度差。如預制空心板，板底座漿不實，板縫灌注質(zhì)量差，大大降低甚至喪失板縫協(xié)同工作的效果，造成樓板撓度過大。此外，跨度較大的現(xiàn)澆樓板，在混凝土凝固期間，過早大量堆放建筑材料，施加施工荷載以及底板拆模過早，養(yǎng)護不到位等，造成混凝土內(nèi)部結構受損。當?shù)卮u鋪貼交付使用后，這些不利因素在外力作用下，將使樓板變形過大，地磚之間產(chǎn)生水平擠壓力，形成了局部起拱現(xiàn)象。

3、過于講究美觀，鋪貼時拼縫過緊，四周與磚墻擠密，當室內(nèi)溫度起伏過大時，由于地磚的熱脹冷縮，使地磚拱起。

4、鋪貼地磚時，結合層砂漿含水率過大，地磚鋪貼后因砂漿收水干縮，易在砂漿結合層內(nèi)滯留水分，形成氣孔，影響與地磚的粘結質(zhì)量，成為地磚空鼓拱起的助推劑。

5、地面鋪貼后養(yǎng)護時間不足，過早使用，擾動結合層。

3 防治措施

綜上所述，實際施工中應著重控制地磚鋪貼階段的施工方法，采取相應的施工措施，可以有效保證地磚的鋪貼質(zhì)量，避免地磚整體起拱的現(xiàn)象。

1、地磚使用前，應用清水浸泡后晾干待用，并刷干凈磚背面灰塵及雜物，以確保地磚與砂漿有足夠的粘結力。

2、鋪貼地磚時應采用干硬性水泥砂漿（以手握成團，不泌水為準）做結合層，配比宜為1:2.5～1:3，水泥摻量不宜過大。結合層厚度不宜過厚或過薄，控制在15～25mm為宜。

3、地磚鋪設時不宜拼縫過緊，宜留縫1～2mm，鋪貼完畢后不可立即上人嵌縫，嵌縫可在鋪貼地磚工程完工后集中進行。這樣既可避免新鋪地磚過早上人擾動，又可使結合層內(nèi)水分及時散失。嵌縫時不可過于密實，可用白水泥擦縫。

4、地磚鋪設時，應與四周墻體留3～5mm的空隙，且不得用砂漿進行嵌填。應用彈性材料進行填充或用踢腳板進行裝飾。

5、地磚鋪貼完畢后應及時進行養(yǎng)護，養(yǎng)護時間不應少于7d，低溫下鋪貼的地磚應注意覆蓋保溫，切勿受凍。水泥砂漿結合層的抗壓強度達到設計要求后，方可正常使用。