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        鈦基β-PbO2電極α-PbO2中間層的形貌與結(jié)構(gòu)

        2012-11-30 09:53:18段小月馬放袁中新
        電鍍與涂飾 2012年11期
        關(guān)鍵詞:中間層底層電流密度

        段小月,馬放,袁中新

        (1.哈爾濱工業(yè)大學(xué)市政環(huán)境工程學(xué)院,黑龍江 哈爾濱 150090;2.吉林師范大學(xué)環(huán)境工程學(xué)院,吉林 四平 136000)

        鈦基β-PbO2電極α-PbO2中間層的形貌與結(jié)構(gòu)

        段小月1,2,馬放1,*,袁中新1

        (1.哈爾濱工業(yè)大學(xué)市政環(huán)境工程學(xué)院,黑龍江 哈爾濱 150090;2.吉林師范大學(xué)環(huán)境工程學(xué)院,吉林 四平 136000)

        為了改善鈦基β-PbO2電極的性能,以含SnCl4和SbCl3的異丙醇–濃鹽酸混合液為原料,采用熱沉積法制備了SnO2–Sb2O3底層,再采用電沉積方法在由PbO和NaOH組成的電解液中制備了α-PbO2中間層。利用掃描電鏡(SEM)和X射線衍射(XRD)考察了SnO2–Sb2O3底層的形貌與結(jié)構(gòu),并研究了電沉積時的電流密度、溫度和時間對α-PbO2中間層的影響。實驗結(jié)果表明,SnO2–Sb2O3底層主要由SnO2晶體組成,其表面呈干裂泥土狀。在電沉積α-PbO2中間層時,電流密度不宜大于3 mA/cm2,溫度宜為40 ~ 60 °C,時間應(yīng)控制在1.0 h左右。

        鈦;二氧化鉛;中間層;錫銻氧化物;電沉積;形貌;晶型

        1 前言

        電催化氧化技術(shù)具有無二次污染、操作簡單靈活、占地面積小、容易實現(xiàn)自動化、成本低和能夠處理難生物降解的有毒有害的有機物等優(yōu)點[1-3],是近年來比較受重視并有良好應(yīng)用前景的水處理技術(shù)之一。β-PbO2電極是電催化氧化技術(shù)中常用的陽極,具有較高的析氧電位、良好的耐腐蝕性能和較低的成本等優(yōu)點[4-6],所以在電鍍、冶煉、廢水處理領(lǐng)域廣泛應(yīng)用[7]。但β-PbO2活性層在使用過程中很容易從基材脫落,造成電極失活[8]。為了提高電極的壽命,人們開發(fā)了帶有底層和中間層的鈦基β-PbO2電極。大量研究表明,增加底層和中間層有利于增強鍍層與基體間的結(jié)合力,可有效地提高電極的壽命[9-11],但關(guān)于底層和中間層的形貌和結(jié)構(gòu)的詳細研究卻很少。本文以熱沉積法獲得的SnO2–Sb2O3作為底層,研究了電沉積條件對α-PbO2中間層形貌和結(jié)構(gòu)的影響。

        2 實驗

        2. 1 電極的制備

        2. 1. 1 基材及預(yù)處理

        以5 cm × 3 cm的鈦板為基材,依次用240#、600#、1200#的砂紙打磨鈦板以除去氧化層,再置于丙酮中超聲10 min去除油污,去離子水洗凈后,將鈦板置于85 °C的15%(質(zhì)量分?jǐn)?shù))的草酸溶液中刻蝕2 h,得到有均勻麻面的鈦基體。

        2. 1. 2 SnO2–Sb2O3底層的制備

        將含有20 g SnCl4和2 g SbCl3的100 mL異丙醇和濃鹽酸混合液均勻涂在刻蝕后的鈦基體上,放入烘箱中120 °C下烘10 min,再放入馬弗爐中500 °C焙燒10 min,反復(fù)操作10次,第10次時焙燒1 h,得到厚約2.5 μm的SnO2–Sb2O3涂層。

        2. 1. 3 電沉積α-PbO2中間層

        采用與鈦板等面積的不銹鋼電極作為陰極。α-PbO2中間層的厚度隨工藝條件的不同而變化較大,為7.0 ~ 50.0 μm。

        2. 2 分析方法

        采用日本日立的 S-570型掃描電子顯微鏡(SEM)觀察沉積層的表面形貌;采用日本理學(xué)D-max/3C型X射線衍射儀(XRD)分析沉積層的相組成。

        3 結(jié)果與討論

        3. 1 基底與底層的形貌與結(jié)構(gòu)

        圖 1a、1b分別為刻蝕后的鈦基底和 SnO2–Sb2O3氧化物底層的SEM照片。

        圖1 刻蝕后的鈦基底和SnO2–Sb2O3氧化物底層的SEM照片F(xiàn)igure 1 SEM images of etched Ti substrate and SnO2–Sb2O3 primary coating

        由圖 1可知,經(jīng)酸蝕刻的鈦基體表面形成了凹凸不平的微孔,比表面積明顯增大,有利于提高鈦基體與金屬氧化物膜層之間的結(jié)合力。由于SnO2–Sb2O3氧化物層和基體的熱膨脹系數(shù)不同,因此經(jīng)過熱沉積后表面呈干裂泥土狀,有均勻的龜裂。

        圖2為鈦基底和SnO2–Sb2O3氧化物層的XRD圖。由圖2可知,SnO2-Sb2O3氧化層基本可以將鈦基體覆蓋,主要的晶型結(jié)構(gòu)為SnO2,但并沒有Sb氧化物的衍射峰出現(xiàn),這可能是因為Sb的摻雜量太少,并未達到XRD最低探測限。

        3. 2 電流密度對α-PbO2中間層的形貌與結(jié)構(gòu)的影響

        圖3為電沉積時間為1 h,溫度為40 °C時,不同電流密度下電沉積α-PbO2中間層的SEM照片。

        圖2 刻蝕后的鈦基底和SnO2–Sb2O3氧化物底層的相結(jié)構(gòu)Figure 2 Phase structure of etched Ti substrate and SnO2–Sb2O3 primary coating

        圖3 不同電流密度下電沉積α-PbO2中間層的SEM照片F(xiàn)igure 3 SEM images of α-PbO2 interlayers electrodeposited at different current densities

        由圖 3可知,1 mA/cm2電流密度下電沉積的α-PbO2中間層晶粒尺寸大,表面不規(guī)則。2 mA/cm2和3 mA/cm2電流密度下電沉積的α-PbO2中間層表面規(guī)則、致密,無明顯的晶界。進一步升高電流密度,出現(xiàn)大量有明顯晶界的小晶粒,晶粒尺寸均勻,表面光滑,不利于中間層與活性層的咬合;并且表面疏松多孔,穩(wěn)定性差。另外,隨著電流密度的增大,晶核的生長加速,容易造成沉積層過厚,使內(nèi)應(yīng)力增大,在電沉積活性層過程中出現(xiàn)鼓泡現(xiàn)象,嚴(yán)重影響電極的穩(wěn)定性[12]。所以電沉積α-PbO2中間層時電流密度不宜大于3 mA/cm2。

        圖 4為不同電流密度下電沉積α-PbO2中間層的XRD譜圖。

        圖4 不同電流密度下電沉積α-PbO2中間層的XRD譜圖Figure 4 XRD patterns of α-PbO2 interlayers electrodeposited at different current densities

        由圖 4可知,在不同電流密度下電沉積的中間層均可將基體覆蓋,隨著電流密度的增大,晶相組成不發(fā)生變化。將圖4所示電極的XRD圖與α-PbO2晶體的JCPDS卡(卡號:45-1416)比較可知,圖中衍射峰位置與α-PbO2(2θ = 36.160°、60.588°、76.588°)基本吻合。根據(jù)Debye-Scherrer公式計算平均晶粒尺寸,可知在不同電流密度下所獲電極的晶粒尺寸差別不大,但有電流密度越大則晶粒尺寸越小的趨勢。這主要是因為高電流密度有利于在電極表面形成大量的晶核,抑制了晶核的生長[13]。

        3. 3 電沉積溫度對α-PbO2中間層的形貌與結(jié)構(gòu)的影響

        圖5為電沉積電流密度為3 mA/cm2,時間為1 h時不同溫度下電沉積所得α-PbO2中間層的SEM照片。由圖5可知,溫度對α-PbO2表面形貌的影響較大,20 °C時表面均勻一致,但疏松多孔,穩(wěn)定性差。隨著溫度升高,表面越來越致密,但在80 °C時出現(xiàn)了米狀小顆粒,可能是由于溫度過高,溶液中水分揮發(fā),導(dǎo)致PbO顆粒析出,繼而在電沉積過程中直接摻雜在電極表面。進一步的XRD分析證實了這一推斷。

        圖5 不同溫度下電沉積α-PbO2中間層的SEM照片F(xiàn)igure 5 SEM images of α-PbO2 layers electrodeposited at different temperatures

        圖6 不同溫度下電沉積α-PbO2中間層的XRD譜圖Figure 6 XRD patterns of α-PbO2 layers electrodeposited at different temperatures

        圖 6為不同溫度下電沉積α-PbO2中間層的 XRD譜圖。由圖 6可知,在不同溫度下電沉積的中間層均可將基體覆蓋,將圖6所示電極的XRD圖衍射峰與JCPDS卡(卡號:45-1416)比較可知,在20、40和60 °C下的衍射峰位置與α-PbO2基本吻合,可見在這些溫度下可獲得α-PbO2,但當(dāng)溫度為60 °C時,鍍層晶體的擇優(yōu)取向變得不明顯。根據(jù)Debye-Scherrer公式計算主峰(200)晶面的晶粒尺寸,可知在40 °C時所獲得的晶粒尺寸最小,為55.05 nm。當(dāng)溫度達到80 °C時,出現(xiàn)了大量新的衍射峰,α-PbO2的衍射峰基本消失,可見當(dāng)溫度高于80 °C后產(chǎn)生新的晶型。與α-PbO晶體的JCPDS卡(卡號:03-0610)比較可知,這些衍射峰位置與α-PbO(2θ = 29.655°、41.186°、49.785°、57.557°、79.867°)基本吻合。因此,電沉積α-PbO2層的溫度宜控制在60 °C以下。

        3. 4 電沉積時間對α-PbO2中間層的形貌與結(jié)構(gòu)的影響

        圖7為電沉積電流密度為3 mA/cm2,溫度40 °C下電沉積不同時間所得α-PbO2中間層的SEM照片。由圖7可知,時間對α-PbO2表面形貌的影響不大,只是隨著電沉積時間的增長,電極表面趨于平整、致密。為了保證與β-PbO2之間有較大的咬合力,表面不宜過于光滑,因此電沉積時間宜控制在1 h左右。

        圖7 電沉積不同時間α-PbO2中間層的SEM照片F(xiàn)igure 7 SEM images of α-PbO2 interlayers electrodeposited for different time

        圖8為不同時間下電沉積制備的α-PbO2中間層的XRD譜圖。

        圖8 電沉積不同時間α-PbO2中間層的XRD譜圖Figure 8 XRD patterns of α-PbO2 layers electrodeposited for different time

        由圖8可知,電沉積時間對α-PbO2層的晶相結(jié)構(gòu)影響不大,在不同電沉積時間下的衍射峰位置沒有變化,均與α-PbO2吻合。根據(jù)Debye-Scherrer公式計算主峰(200)晶面的晶粒尺寸可知,在不同電沉積時間下所獲得的沉積層的晶粒尺寸大小相近。

        4 結(jié)論

        (1) 采用熱沉積法制備了 Ti/SnO2–Sb2O3/α-PbO2/ β-PbO2電極的SnO2–Sb2O3底層,該底層呈干裂泥土狀,主要的晶型結(jié)構(gòu)為SnO2,并未發(fā)現(xiàn)Sb氧化物的XRD衍射峰。

        (2) 采用電沉積法制備 Ti/SnO2–Sb2O3/α-PbO2/ β-PbO2電極的α-PbO2中間層,研究了電沉積條件對電極形貌和結(jié)構(gòu)的影響。結(jié)果表明:在不同電流密度下均可得到α相PbO2,電流密度較低時鍍層較致密,當(dāng)電流密度達到4 mA/cm2時鍍層疏松多孔;溫度對鍍層的影響較明顯,20 °C時鍍層疏松多孔,溫度升高則鍍層致密平整,但當(dāng)溫度達到80 °C時出現(xiàn)了大量α-PbO晶體;時間對鍍層的形貌和結(jié)構(gòu)影響不大。因此,在電沉積α-PbO2中間層時,電沉積電流密度不宜大于3 mA/cm2,電沉積溫度不宜高于60 °C,電沉積時間在1 h左右為宜。

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        Morphology and structure of α-PbO2interlayer of β-PbO2electrode //

        DUAN Xiao-yue, MA Fang*, YUAN Zhong-xin

        Aiming at improving the performance of β-PbO2electrode, a SnO2–Sb2O3primary coating was prepared by thermal deposition with an isopropyl alcohol and concentrated hydrochloric acid mixed solution containing SnCl4and SbCl3, and a α-PbO2interlayer was subsequently electrodeposited from a bath consisting of PbO and NaOH. The morphology and structure of SnO2–Sb2O3primary coating were examined by scanning electron microscopy (SEM) and X-ray diffraction (XRD), and the effects of current density, temperature, and time in electrodeposition on α-PbO2interlayer were studied. The results showed that the SnO2–Sb2O3primary coating is mainly composed of SnO2and presents a mud-crack surface morphology. The suitable parameters for electrodeposition of α-PbO2interlayer are current density ≤3 mA/cm2, temperature 40-60 °C, and time ca.1.0 h.

        titanium; lead (IV) oxide; interlayer; antimony tin oxide; electrodeposition; morphology; crystalline structure

        College of Environmental Engineering, Jilin Normal University, Siping 136000, China

        TQ153

        A

        1004 – 227X (2012) 11 – 0005 – 04

        2012–04–08

        2012–05–16

        段小月(1980–),女,河北承德人,在讀博士研究生,講師,研究方向為電化學(xué)水處理。

        馬放,教授,(E-mail) mafang@hit.edu.cn。

        [ 編輯:吳杰 ]

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