潘國(guó)鋒

（樂(lè)清市樂(lè)成電鍍五金廠(chǎng)，浙江 樂(lè)清 325600）

電子開(kāi)關(guān)接插件滾鍍銀工藝

潘國(guó)鋒

（樂(lè)清市樂(lè)成電鍍五金廠(chǎng)，浙江 樂(lè)清 325600）

指出了電子開(kāi)關(guān)接插件對(duì)鍍銀層的要求，介紹了接插件滾鍍銀的工藝，其流程包括：化學(xué)除油，滾光除油，無(wú)煙光亮酸洗，預(yù)鍍銀，光亮鍍銀，浸保護(hù)劑，烘干，檢驗(yàn)，包裝。給出了各工序的工藝條件、控制要點(diǎn)、常見(jiàn)故障的解決措施及不合格鍍銀層的退除和銀回收的方法。

電子開(kāi)關(guān)接插件；滾鍍銀；酸洗；預(yù)鍍

Author’s address: Lecheng Electroplating Factory, Leqing 325600, China

1 前言

銀是一種白亮、可鍛、可塑的金屬，具有很高的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性及焊接性能[1]。近年來(lái)，鍍銀對(duì)電子技術(shù)的發(fā)展起到很大的作用，特別是電子開(kāi)關(guān)接插件的鍍銀占據(jù)了電子件鍍銀的很大一部分。

2 電子開(kāi)關(guān)接插件對(duì)鍍銀層的一般要求

(1) 表面光潔、白亮，無(wú)露底、毛刺、發(fā)黃等不良現(xiàn)象。

(2) 厚度必須滿(mǎn)足產(chǎn)品的工藝性能要求。

(3) 防腐蝕變色性能須通過(guò)硫化氫測(cè)試。

(4) 無(wú)脫皮、起泡等現(xiàn)象，結(jié)合力良好。

(5) 電接觸性能滿(mǎn)足產(chǎn)品性能要求。

3 電子接插件鍍銀工藝

3. 1 工藝流程

化學(xué)除油─清洗─滾光除油─清洗─無(wú)煙光亮酸洗─預(yù)鍍銀─光亮鍍銀─回收─清洗─浸保護(hù)劑─清洗─熱水洗─離心甩干─烘干─檢驗(yàn)─包裝─出廠(chǎng)。

3. 2 工藝條件

3. 2. 1 化學(xué)除油

3. 2. 2 滾光除油

3. 2. 3 無(wú)煙光亮酸洗

3. 2. 4 預(yù)鍍銀

3. 2. 5 光亮鍍銀

光亮劑FB-1、FB-2由上海復(fù)旦大學(xué)研制。

3. 2. 6 浸保護(hù)劑

3. 2. 7 烘干

在100 ～ 140 °C下烘20 ～ 40 min。

3. 3 工藝說(shuō)明

3. 3. 1 除油

電子接插件一般為小零件，故化學(xué)除油時(shí)零件會(huì)因發(fā)生層疊而影響除油效果。化學(xué)除油后對(duì)電子插件進(jìn)行滾光除油可彌補(bǔ)不足。

3. 3. 2 光亮酸洗

傳統(tǒng)酸洗工藝采取的是三酸(即硫酸、硝酸、鹽酸)，其最大的缺點(diǎn)是反應(yīng)劇烈，產(chǎn)生大量黃煙而污染環(huán)境和影響操作人員身體健康，且反應(yīng)時(shí)間稍長(zhǎng)就會(huì)產(chǎn)生銅件過(guò)腐蝕現(xiàn)象。加入N-1添加劑并以硝酸鈉代替硝酸后，酸洗效果大為改善。N-1是一種復(fù)合光亮劑，具有整平緩蝕作用，并能抑制氮氧化物的酸霧。經(jīng)無(wú)煙酸洗后，產(chǎn)品表面光亮、均勻。

3. 3. 3 預(yù)鍍銀

由于銅的標(biāo)準(zhǔn)電極電位比銀負(fù)，所以銅零件與鍍銀液接觸時(shí)會(huì)發(fā)生置換反應(yīng)[2]，所得置換層與基體之間的結(jié)合力差。因此，鍍件經(jīng)除油、酸洗等前處理后需進(jìn)行其他處理。汞齊化作為含劇毒金屬汞的工藝已被淘汰，預(yù)鍍銀工藝可較好地解決這一問(wèn)題。生產(chǎn)中，一般可將處理過(guò)的光亮鍍銀回收液用作預(yù)鍍液。

光亮鍍銀回收液的處理工藝為：將回收液抽入一干凈的塑料槽中，攪拌加熱至50 °C后，加入4 g/L的活性炭攪拌2 h，繼續(xù)加熱至60 °C并攪拌2 h，冷卻靜置過(guò)夜(不少于8 h)后過(guò)濾，分析過(guò)濾液并將其調(diào)整至達(dá)到預(yù)鍍液的標(biāo)準(zhǔn)后即可使用。

3. 3. 4 光亮鍍銀

鍍銀液的主要成分為硝酸銀和氰化鉀。當(dāng)銀含量過(guò)高時(shí)，鍍層粗糙，色澤發(fā)黃甚至為橘皮狀；過(guò)低時(shí)，沉積速率慢，效率低。生產(chǎn)中一般將硝酸銀的質(zhì)量濃度控制在20 ～ 45 g/L。氰化鉀是銀的主要配位劑，其主要作用是穩(wěn)定鍍液，使鍍層均勻細(xì)致，促進(jìn)陽(yáng)極溶解，提高鍍液導(dǎo)電性。氰化鉀含量過(guò)高時(shí)，沉積速率慢；過(guò)低時(shí)，鍍層粗糙，結(jié)合力不好。將鍍銀液的溫度控制在30 °C以下很重要，否則會(huì)影響鍍層質(zhì)量。

因金屬銀的價(jià)格不斷上漲，在生產(chǎn)實(shí)踐中常通過(guò)降低鍍液中物質(zhì)濃度的方法來(lái)減少鍍液的帶出損失以降低成本。經(jīng)實(shí)踐，生產(chǎn)中控制硝酸銀為12 ～ 20 g/L、氰化鉀為40 ～ 80 g/L、溫度為5 ～ 10 °C時(shí)，可得到滿(mǎn)足要求的鍍層。

鍍液中FB-1是主光亮劑，其化學(xué)性質(zhì)比較活潑，不使用也會(huì)因自然分解而失效。FB-2是輔助光亮劑，具有使鍍層結(jié)晶細(xì)致，擴(kuò)大電流密度范圍和光亮區(qū)域的作用，在生產(chǎn)中應(yīng)少加、勤加。

陽(yáng)極電解銀板的性能對(duì)鍍層質(zhì)量有重要影響，正常情況下，陽(yáng)極在電解后也會(huì)有光亮的外觀。若陽(yáng)極泛黃或發(fā)灰、發(fā)黑，則其中必含有害物質(zhì)，將導(dǎo)致光亮劑的非正常分解并影響鍍層質(zhì)量。

3. 3. 5 浸WS保護(hù)劑

銀在含硫的介質(zhì)中很容易變色，發(fā)黃、發(fā)黑。為提高鍍層的抗變色能力和抗蝕性能，零件鍍銀后要進(jìn)行后處理保護(hù)。WS保護(hù)劑能有效提高銀層的耐變色性能和抗蝕性能，且不影響鍍銀層的接觸電阻和可焊性。在生產(chǎn)時(shí)，鍍件清洗干凈后方可進(jìn)入保護(hù)液，否則會(huì)使保護(hù)效果變差。WS液的加熱選用水浴加熱，以防止因局部溫度過(guò)高而影響保護(hù)液性能。

3. 3. 6 烘干

產(chǎn)品浸WS保護(hù)劑及清洗后需進(jìn)行烘干處理。烘干溫度不能太高(一般不高于140 °C)，否則會(huì)影響鍍層的防變色性能。

3. 3. 7 包裝

為防止外界空氣變化及水氣的影響，應(yīng)選用質(zhì)量好的薄膜袋進(jìn)行包裝。

4 常見(jiàn)問(wèn)題及解決

4. 1 鍍層結(jié)晶粗糙，發(fā)黃、發(fā)暗，有黑點(diǎn)

(1) 游離氰化鉀少，銀含量高，應(yīng)分析后補(bǔ)充調(diào)整。

(2) 鍍液受有機(jī)雜質(zhì)污染，添加劑比例失調(diào)，應(yīng)用活性炭處理。

(3) 金屬雜質(zhì)污染鍍液，應(yīng)以小電流電解處理。

(4) 電流過(guò)大，應(yīng)減小電流。

(5) 溫度高，應(yīng)冷卻降溫。

4. 2 鍍層沉積速率慢，電流效率低，鍍層不厚或不均勻，銀板消耗快

(1) 鍍液中銀含量低，而氰化鉀含量相對(duì)較高，應(yīng)分析后添加。

(2) 溫度太低，應(yīng)升高溫度。

(3) 鍍液不均勻，應(yīng)加強(qiáng)攪拌過(guò)濾。

(4) 添加劑比例失調(diào)，應(yīng)電解處理。

4. 3 鍍層起泡，脫落，結(jié)合力差，露底，或呈橘皮狀

(1) 前處理和預(yù)處理不良，應(yīng)加強(qiáng)前處理和預(yù)鍍。

(2) 鍍液中銀含量高或氰化鉀含量低，應(yīng)分析調(diào)整。

(3) 電流高、溫度低，應(yīng)調(diào)整電流和溫度。

(4) 工件上有置換層，應(yīng)加強(qiáng)預(yù)鍍。

4. 4 鍍層表面易變色和泛斑點(diǎn)

(1) 鍍層清洗不良，應(yīng)加強(qiáng)清洗。

(2) 鍍層薄，應(yīng)加厚鍍層。

(3) 烘干溫度不正確，應(yīng)按工藝規(guī)范進(jìn)行。

(4) 保護(hù)劑處理不良，應(yīng)加強(qiáng)保護(hù)劑的工藝控制。

5 不合格鍍層的退除和銀的回收

5. 1 不合格鍍層的退除

5. 1. 1 方法一

該法適用于片狀工件，退除時(shí)嚴(yán)防帶入水，要常翻動(dòng)零件。

5. 1. 2 方法二

該法一般適用于非片狀工件，退除時(shí)注意翻動(dòng)零件。

5. 2 銀的回收

在抽風(fēng)條件下，往廢液中加入鹽酸或硫化鈉，使銀離子生成氯化銀或硫化銀沉淀。清洗干凈后進(jìn)行脫硫或熔煉，也可采用鋅置換工藝進(jìn)行熔煉[3]。

6 總結(jié)

隨電子電器技術(shù)的不斷發(fā)展，鍍銀工藝將在電子接插件領(lǐng)域越來(lái)越顯示其重要性，同時(shí)對(duì)電鍍銀工藝的要求也將會(huì)越來(lái)越高。加強(qiáng)鍍銀前處理和嚴(yán)格控制工藝規(guī)范是加工得到滿(mǎn)足要求的鍍銀接插件的關(guān)鍵。

[1] 張?jiān)收\(chéng), 胡如南, 向榮. 電鍍手冊(cè)(上冊(cè))[M]. 2版. 北京: 國(guó)防工業(yè)出版社, 1997.

[2] 曾華梁, 吳仲達(dá), 陳鈞武, 等. 電鍍工藝手冊(cè)[M]. 北京: 機(jī)械工業(yè)出版社, 1997.

[3] 王文忠. 銀的回收與熔煉[J]. 中國(guó)電鍍材料信息, 2002, 2 (10): 39.

Barrel silver plating process for electronic switch connector //

PAN Guo-feng

The requirements of silver coating for electronic switch connector were pointed out. A process for barrel silver plating on surface of electronic switch connector was introduced. The process flow mainly includes chemical degreasing, barrel degreasing, yellow fume-free bright pickling, silver pre-plating, bright silver plating, dipping in protective agent, drying, inspection, and packaging. The technological conditions of individual procedure, key control points, countermeasures for common troubles, and methods for stripping unqualified silver coating and recycling silver were given.

electronic switch connector; barrel silver plating; pickling; pre-plating

TQ153.16

A

1004 – 227X (2012) 06 – 0013 – 03

2011–11–26

2012–02–14

潘國(guó)鋒（1977–），男，江蘇海門(mén)人，大專(zhuān)學(xué)歷，工程師，主要從事電鍍方面的研究工作。

作者聯(lián)系方式：(E-mail) ppggff@tom.com，ppggff77@163.com。

[ 編輯：周新莉 ]