今年GE檢測科技推出了新型phoenix v｜tome｜x m。v｜tome｜x m是業(yè)內用于3D測量和故障分析的緊湊型300kV計算機斷層掃描系統(tǒng)，具有＜1 μm的細節(jié)分辨力。

該系統(tǒng)可為高吸收性金屬樣品提供出色的放大倍數和分辨率。管功率最高可達500W，可在幾分鐘內完成包括輕金屬鑄件在內的多種工件的檢驗?？蛇x的雙管配置可通過高分辨率nanoCT實現低吸收性樣品的檢測。新系統(tǒng)功能的多樣性使其適用于各種應用，包括材料科學、工業(yè)故障分析、過程控制及3D測量，涉及工業(yè)領域廣泛，從鑄件和電子器件到塑料、地質和航空葉片的檢測等。

GE新型的CT系統(tǒng)最大可測500mm×600mm規(guī)模的試件，最大可視直徑300mm，最大高度達400mm，最大重量達50kg。系統(tǒng)具有花崗巖基座操作臺和溫控鉛柜，可實現極高的測量精度和可重復性，同時配備了phoenix工業(yè)CT軟件datos｜x 2.0，使用該軟件的click ＆ measure｜CT功能，可實現完全自動化的數據采集、體積處理和顯示。使用系統(tǒng)的velo｜CT功能，可在幾分鐘內獲得3D重建結果。

使用計算機斷層掃描進行3D風機葉片檢驗

系統(tǒng)的高放大倍率得益于GE的300kV微焦單極射線管設計，該射線管從焦點到X射線出射窗的最小工作距離僅為4.5mm左右。相比之下，傳統(tǒng)雙極射線管的最小工作距離較長，增加了焦點到目標物的距離，因此限制了放大倍率。對于特定高分辨率掃描，只需一鍵，即可選擇180kV大功率納米焦點射線管。