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        公司與新品介紹

        2012-09-16 13:23:20
        關(guān)鍵詞:光學(xué)芯片測(cè)試

        愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試推出多項(xiàng)新品助力低成本高產(chǎn)能的電子制造

        全球領(lǐng)先半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試集團(tuán)已成功推出多項(xiàng)新產(chǎn)品,旨在滿足目前電子產(chǎn)品種類(lèi)的不斷擴(kuò)展,助力于低成本、高產(chǎn)能的制造。愛(ài)德萬(wàn)集團(tuán)近期全新推出“T2000ISS圖像傳感器測(cè)試 (Image Sensor test Solution)CMOS 3GICAP”、“T20008Gbps”及“T2000IMS測(cè)試系統(tǒng)”,詳情如下。

        T2000ISS 3Gbps CMOS圖像采集模塊(3GICAP)

        愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試的3GICAP與T2000ISS測(cè)試平臺(tái)完全兼容,具有業(yè)界最高的圖像采集速度,包括3Gbps的嵌入式計(jì)時(shí)協(xié)議和1.5Gbps的源同步協(xié)議,可對(duì)多達(dá)64個(gè)D-PHY和M-PHY接口芯片進(jìn)行高效率并行測(cè)試,正是這一類(lèi)芯片帶動(dòng)了目前圖像傳感器市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

        大規(guī)模并行測(cè)試

        單個(gè)T2000ISS平臺(tái)可承載16個(gè)3GICAP模塊,可對(duì)64個(gè)器件進(jìn)行并行測(cè)試,為用戶提供了靈活的多器件同步測(cè)試方案。

        高速性能

        3Gbps高速圖像采集率可以支持當(dāng)前業(yè)界最高速的嵌入式時(shí)鐘數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議(如M IPI M-PHY)。系統(tǒng)采取雙內(nèi)存結(jié)構(gòu),單個(gè)內(nèi)存空間為512兆像素。這種設(shè)計(jì)可在圖像處理單元中實(shí)現(xiàn)同步數(shù)據(jù)采集和數(shù)據(jù)傳輸,以縮短測(cè)試時(shí)間。

        提高性能,降低成本

        T2000ISS平臺(tái)的模塊架構(gòu)及優(yōu)化的配置可在各類(lèi)CMOS圖像傳感器上實(shí)現(xiàn)低成本測(cè)試,包括手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼單反相機(jī)、CAM及其他工業(yè)設(shè)備。此外,集成式單引腳參數(shù)測(cè)量單元(inte-

        grated per-pin parametric measurement unit)可進(jìn)行

        直流參數(shù)測(cè)量而無(wú)需額外的硬件支持。

        可用于各類(lèi)生產(chǎn)及設(shè)計(jì)環(huán)境

        該模塊不僅可以借助高速測(cè)試性能以促進(jìn)大規(guī)模量產(chǎn)外,還可以縮短對(duì)芯片最初設(shè)計(jì)方案的驗(yàn)證周期。這樣制造商就可以在其集成電路設(shè)計(jì)方案中自行添加回路,而且不會(huì)影響并行測(cè)試的靈活性或測(cè)試成本。

        T20008Gbps數(shù)字模塊

        T20008GDM以高達(dá)8Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率廣泛運(yùn)用于各種SoC接口器件的測(cè)試中。其主要功能包括時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)CDR(clock and data recovery)、抖動(dòng)注入(jitter injection)、I/O死區(qū)消除(dead band cancellation)、多點(diǎn)時(shí)鐘比較(Multi-Strobe)模塊。該模塊可用于T2000EPP系統(tǒng)(Enhanced Performance Package),帶有 FTA(functional test abstraction)功能,可進(jìn)一步縮短產(chǎn)品生產(chǎn)周期并簡(jiǎn)化調(diào)試過(guò)程。

        “借助于T20008GDM更高的集成度和性能,在多時(shí)域、高速接口的復(fù)雜SoC器件測(cè)試領(lǐng)域中將為我們帶來(lái)更大的市場(chǎng)份額”。愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試集團(tuán)SoC測(cè)試業(yè)務(wù)部副總裁Toshiyuki Okayasu博士表示,“FTA和EPP能夠?qū)崿F(xiàn)這些半導(dǎo)體器件的系統(tǒng)級(jí)功能測(cè)試?!?/p>

        愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試的模塊和測(cè)試機(jī)臺(tái)的設(shè)計(jì)不但性能高,還具有高產(chǎn)能及多用戶環(huán)境下的并發(fā)測(cè)試能力,從而降低了測(cè)試成本并縮短了產(chǎn)品的上市時(shí)間,這些都是全球生產(chǎn)工廠所必需的重要指標(biāo)。

        T2000IMS測(cè)試系統(tǒng)

        當(dāng)今新一代、先進(jìn)的片上系統(tǒng)集成了模擬電路、eFlash(嵌入式閃存)和帶有16位以下微控制器的智能卡,需要一種低成本的測(cè)試方案。微控制器內(nèi)閃存和模擬不斷擴(kuò)大,需要超大規(guī)模的多路并行測(cè)試能力才能降低成本;同時(shí)模擬部分的電路需要更高性能的自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備來(lái)完成模擬測(cè)試。

        愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試T2000Integrated Massive parallel test Solution(IMS)超大規(guī)模集成、并行測(cè)試方案采用無(wú)繼電器基板以及高效的通用管腳結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)存儲(chǔ)器、模擬和數(shù)字器件的測(cè)試。獨(dú)特的多路控制器(multiple-site-controller)結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)高達(dá)99.5%的并行測(cè)試效率,大幅縮短了測(cè)試時(shí)間。該系統(tǒng)內(nèi)部管理了多達(dá)208通道的各種測(cè)試資源,可實(shí)現(xiàn)最佳的通用性,同時(shí)并行測(cè)試的同測(cè)數(shù)高達(dá)256。

        256同測(cè)的最短測(cè)試時(shí)間

        T2000IMS無(wú)需外置基板開(kāi)關(guān)或多路復(fù)用器即可將內(nèi)部的模擬資源分配給任意一個(gè)DUT(device under test)被測(cè)器件管腳接口,這就使得系統(tǒng)可保持高達(dá)256同測(cè)的并行效率。此外,系統(tǒng)的per-pin參數(shù)測(cè)量單元(PPMU)可實(shí)現(xiàn)高速直流參數(shù)測(cè)試,并且很容易完成加壓測(cè)試、加流測(cè)壓和高阻電壓測(cè)量等常見(jiàn)的測(cè)量。通用接口結(jié)構(gòu)

        通用接口結(jié)構(gòu)無(wú)需多個(gè)模塊或性能復(fù)雜的基板來(lái)管理這些并聯(lián)模塊。這種設(shè)計(jì)通過(guò)基板的簡(jiǎn)化不僅降低了測(cè)試成本,并且由于基板更加易于維護(hù)從而減少了常規(guī)性費(fèi)用的發(fā)生。

        大規(guī)模并行測(cè)試能力

        T2000IMS的主模塊100MDM能夠以208個(gè)資源通道在測(cè)試中實(shí)現(xiàn)最佳的靈活性和功能的多樣性。針對(duì)的MCU的應(yīng)用程序可以用來(lái)測(cè)試12位模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換、數(shù)字輸入輸出和高壓數(shù)字通道(VPP)。智能卡的應(yīng)用程序可以作為一個(gè)DPS(PPMU)和VPP用于閃存植入或擦除。閃存可用來(lái)進(jìn)行數(shù)字輸入輸出測(cè)試以及電荷泵電路(charge pump circuit)的高壓和電流測(cè)量。

        T2000IMS功能的多樣性可以在所有目標(biāo)設(shè)備上實(shí)現(xiàn)大規(guī)模并行測(cè)試。

        通用的、用戶友好型軟件

        為標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試類(lèi)型提供測(cè)試算法??赏ㄟ^(guò)一種開(kāi)放式架構(gòu)的測(cè)試編程語(yǔ)言O(shè)TPL編寫(xiě)的、新的測(cè)試程序來(lái)自定義測(cè)量參數(shù);也可以采用EDA系統(tǒng)的模擬輸出結(jié)果或編輯文本文件來(lái)創(chuàng)建測(cè)試向量。

        系統(tǒng)軟件提供了一個(gè)診斷和校準(zhǔn)100-Mbps數(shù)字模塊的程序可用來(lái)保證可靠性及測(cè)量精度。

        道康寧全新高科技模塑成型光學(xué)硅樹(shù)脂榮獲OFweek最佳LED產(chǎn)品品質(zhì)獎(jiǎng)

        硅與有機(jī)硅材料技術(shù)創(chuàng)新的全球領(lǐng)先者,道康寧宣布其近期針對(duì)快速增長(zhǎng)的全球發(fā)光二極管(LED)燈具及照明市場(chǎng)發(fā)布的兩款模塑成型光學(xué)硅樹(shù)脂榮獲OFweek最佳LED產(chǎn)品品質(zhì)獎(jiǎng)。OFweek是中國(guó)著名的光電行業(yè)綜合門(mén)戶網(wǎng)站,在第九屆LED前瞻技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)暨2012半導(dǎo)體照明行業(yè)年度評(píng)選頒獎(jiǎng)典禮上授予道康寧該獎(jiǎng)項(xiàng)。

        道康寧 MS-1002和道康寧 MS-1003可模塑成型硅樹(shù)脂兩款產(chǎn)品獲得了最佳LED產(chǎn)品品質(zhì)獎(jiǎng)。這兩款產(chǎn)品可幫助LED燈具及照明生產(chǎn)商設(shè)計(jì)出形狀更復(fù)雜、更厚和更大的注塑成型光學(xué)部件,甚至是制成諸如塑料或玻璃等傳統(tǒng)光學(xué)材料所難以實(shí)現(xiàn)的凹槽。它們的具體應(yīng)用包括二次光學(xué)元件(能夠擴(kuò)散、聚集和分布光線的光學(xué)元件)、光管以及LED燈和LED光源的導(dǎo)光管。

        超過(guò)200個(gè)產(chǎn)品參加了今年OFweek獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選,90個(gè)產(chǎn)品最終獲得6個(gè)不同類(lèi)別獎(jiǎng)項(xiàng)的提名。道康寧的兩款可模塑成型硅樹(shù)脂從7家全球領(lǐng)先公司的9個(gè)產(chǎn)品中脫穎而出,獲得最佳LED產(chǎn)品品質(zhì)獎(jiǎng)。

        OFweek光電新聞網(wǎng)由廣東LED工業(yè)協(xié)會(huì)和臺(tái)灣電子設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)創(chuàng)辦,網(wǎng)站關(guān)注一系列高技術(shù)領(lǐng)域,包括半導(dǎo)體照明、太陽(yáng)能光伏、光纖通訊、激光與紅外、光學(xué)/光傳感、光電顯示、電子、工控、智能電網(wǎng)、儀器儀表、節(jié)能與新材料等。

        道康寧高性能硅基材料涵蓋整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈,為各種照明應(yīng)用中的光密封、保護(hù)、粘合、冷卻以及成型工藝增加可靠度和效率。欲了解先進(jìn)的硅技術(shù)為L(zhǎng)ED照明應(yīng)用帶來(lái)的優(yōu)勢(shì),請(qǐng)登錄dow corning.com/lighting。

        全新道康寧光學(xué)灌封膠推動(dòng)嚴(yán)苛的下一代LED設(shè)計(jì)提升質(zhì)量和性能標(biāo)準(zhǔn)

        作為硅與硅基材料技術(shù)創(chuàng)新的全球領(lǐng)先者,道康寧日前進(jìn)一步擴(kuò)展了其行業(yè)領(lǐng)先的苯基硅光學(xué)灌封膠產(chǎn)品線,推出5個(gè)全新的雙組份、熱固化產(chǎn)品。新產(chǎn)品的可靠性得到進(jìn)一步提升,并擁有更佳的銀電極防腐蝕功能和針對(duì)日益嚴(yán)苛LED產(chǎn)品設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)的更好的耐久性。它們也進(jìn)一步驗(yàn)證了道康寧公司對(duì)于固態(tài)照明的性能和可靠性不斷改進(jìn)的承諾。

        道康寧OE-6662和OE-6652光學(xué)灌封膠可以更好地幫助抵御對(duì)于銀的腐蝕,分別具有邵氏D64和D59的硬度等級(jí)。這兩款產(chǎn)品具有更好的氣體屏障功能,從而可以保護(hù)纖精細(xì)的鍍銀LED電極免受硫的侵蝕。除了能減少發(fā)光效率損失外,這種特性還能延長(zhǎng)高級(jí)LED的整體質(zhì)量和使用壽命。

        新的OE-7620、OE-7630和OE-7640光學(xué)密封膠分別具有邵氏D26、D29和D43的硬度等級(jí)。這些硬度略低的材料可以為不斷發(fā)展的LED封裝設(shè)計(jì)提供更好的機(jī)械性能保護(hù)。除此之外,這3種新級(jí)別的產(chǎn)品與現(xiàn)有產(chǎn)品相比可以大幅改善熱穩(wěn)定性和光穩(wěn)定性,保證LED光源在使用壽命內(nèi)的光學(xué)質(zhì)量穩(wěn)定性。

        “下一代LED光源的設(shè)計(jì)和應(yīng)用要求更高,全球LED光源生產(chǎn)企業(yè)都在尋找創(chuàng)新性的新材料解決方案,以耐受新的LED產(chǎn)品更高的內(nèi)部溫度,以及更嚴(yán)苛的工作環(huán)境,”道康寧照明解決方案全球工業(yè)總監(jiān)Kaz Maruyama評(píng)論說(shuō),“道康寧的新有機(jī)硅光學(xué)灌封膠進(jìn)一步豐富了我們?nèi)娴漠a(chǎn)品線,為高級(jí)的照明設(shè)計(jì)提供必要的性能和保護(hù),保證其在使用壽命內(nèi)可靠和高質(zhì)量的照明效果?!?/p>

        新發(fā)布的高純度有機(jī)硅光學(xué)密灌膠已在全球展開(kāi)銷(xiāo)售,并適用于傳統(tǒng)點(diǎn)膠加工和模塑成型加工工藝。

        道康寧公司致力于為未來(lái)的照明工業(yè)提供高性能有機(jī)硅材料的全球創(chuàng)新企業(yè),其解決方案可使整個(gè)價(jià)值鏈獲益,為照明應(yīng)用中的密封、保護(hù)、粘合、冷卻和光控制提升可靠度和效能。欲了解先進(jìn)的有機(jī)硅技術(shù)為L(zhǎng)ED照明應(yīng)用帶來(lái)創(chuàng)新科技,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)dowcorning.com/lighting。

        圖示:全新道康寧高純度有機(jī)硅光學(xué)灌封膠適用于傳統(tǒng)點(diǎn)膠工藝和模塑成型工藝

        Multitest設(shè)備全面支持MEMS振蕩器的相關(guān)優(yōu)勢(shì)

        面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最終測(cè)試分包商,設(shè)計(jì)和制造最終測(cè)試分選機(jī)、測(cè)試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司,日前宣布其設(shè)備全面支持MEMS振蕩器的相關(guān)優(yōu)勢(shì)。

        MEMS振蕩器被視為已得到長(zhǎng)期應(yīng)用的石英晶體振蕩器技術(shù)的良好替代方案。今天,它們大約占定時(shí)市場(chǎng)的1%份額,但是預(yù)計(jì)未來(lái)將呈現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。

        除了卓越性能、可靠性和更全面功能之外,一個(gè)顯著優(yōu)勢(shì)是封裝和測(cè)試與標(biāo)準(zhǔn)IC工藝非常類(lèi)似。亦可實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)。這顯然有利于形成良好的成本結(jié)構(gòu)、價(jià)格和可用性。

        Multitest標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試分選機(jī)MT9928已被不同的客戶用于校正和調(diào)整MEMS振蕩器。所有系統(tǒng)以完整Plug&Yield解決方案的形式交付,包括Multitest轉(zhuǎn)換套件、Multitest測(cè)試座和Multitest負(fù)載板。MEMS振蕩器的所有典型封裝規(guī)格均在支持范圍之內(nèi)(2.0×2.5、2.5×3.2、3.2×5.0、5.0×7.0以及基于要求的規(guī)格)。

        MT9928重力型分選機(jī)不僅確保規(guī)定溫度精度(最高為±0.2K),亦保證高產(chǎn)能和低測(cè)試成本。測(cè)試分選機(jī)以該方式全面支持良好的成本結(jié)構(gòu)。MT9928xm是一款成熟、用戶友好且易于維護(hù)的平臺(tái)。此外,獨(dú)特的Multitest Plug&Yield規(guī)劃提供完全整合的解決方案,所有部件在系統(tǒng)層面均協(xié)調(diào)一致、配置合理并進(jìn)行最終檢查。即使對(duì)于不熟悉標(biāo)準(zhǔn)IC測(cè)試工藝的公司來(lái)說(shuō),MT9928也是完美解決方案。(www.multitest.com)。

        OK International首發(fā)MetcalMX-5200系列雙路同時(shí)輸出焊接與返修系統(tǒng)

        OK International日前宣布推出新型Metcal MX-5200焊接、除焊和返修系統(tǒng),此產(chǎn)品具備與MX-5000系列相同的高生產(chǎn)率和工藝控制性能,現(xiàn)亦增加雙路同時(shí)輸出端口。

        MX-5200現(xiàn)配置雙路同時(shí)輸出操作選項(xiàng),這意味著兩個(gè)手柄可以使用相同電源同時(shí)工作。動(dòng)力選項(xiàng)使兩個(gè)手柄可根據(jù)需要共享80W的輸出功率,使應(yīng)用靈活性和速度進(jìn)一步增加。

        MX-5200系列同步雙重操作由4個(gè)不同的手柄和完整的系列焊接及返修烙鐵支架提供支持。它們包括適于SMD返修的Metcal AdvancedTM手柄、適于精密焊接的Metcal Ultra-FineTM手柄、能夠拆裝系列器件(0201芯片——28mm SOIC)的精密鑷型手柄以及可安全拆裝通孔器件的吸錫槍。

        OK International的全球營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Gary Stoffer表示:“MX-5200為期望兼?zhèn)涔β屎挽`活性的制造商提供了重要新功能。MX-5200基于SmartHeatTM技術(shù),確保響應(yīng)迅速且高度可控的加熱性能,可提供確保精密可靠焊接所需的精確能量。我們對(duì)MX-5200的發(fā)布深感激動(dòng),此外也期待在來(lái)年有更多產(chǎn)品問(wèn)世。”

        若需詳細(xì)了解新型Metcal MX-5200焊接、去焊和返修系列,請(qǐng)?jiān)L問(wèn):www.okinternational.com。

        泰瑞達(dá)進(jìn)一步拓展移動(dòng)終端測(cè)試領(lǐng)域

        泰瑞達(dá)半導(dǎo)體測(cè)試大中華區(qū)總經(jīng)理曾浩耕先生

        2012年,在終端電子消費(fèi)市場(chǎng),移動(dòng)智能終端無(wú)疑表現(xiàn)最為亮眼。以平板電腦、智能手機(jī)和各種便攜式無(wú)線設(shè)備的熱銷(xiāo),將推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)在今后的一段時(shí)間內(nèi)保持穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。智能手機(jī)和平板電腦功能與復(fù)雜度不斷增加,用傳統(tǒng)方法進(jìn)行通訊產(chǎn)品測(cè)試將耗時(shí)更長(zhǎng),由此導(dǎo)致消費(fèi)需求的供應(yīng)無(wú)法滿足。2011年第四季度泰瑞達(dá)并購(gòu)“l(fā)itepoint”推出全新測(cè)試革命,可以達(dá)到節(jié)省時(shí)間和降低成本雙重功效。借此泰瑞達(dá)進(jìn)軍移動(dòng)應(yīng)用領(lǐng)域。

        素有ATE業(yè)界常青樹(shù)美譽(yù)的泰瑞達(dá)公司,于2012年12月4日、5日、6日分別在北京上海深圳3天三地舉辦2012測(cè)試設(shè)備巡回研討會(huì)。在會(huì)上,泰瑞達(dá)展示了針對(duì)市場(chǎng)上最新的SoC芯片的最高端的測(cè)試技術(shù)。而這些先進(jìn)的測(cè)試技術(shù)是泰瑞達(dá)工程師團(tuán)隊(duì)和應(yīng)用專(zhuān)家們對(duì)技術(shù)發(fā)展進(jìn)行多年聯(lián)合研發(fā)后的一個(gè)結(jié)果。客戶在研討會(huì)上,不僅可以獲得學(xué)習(xí)這些先進(jìn)技術(shù)的機(jī)會(huì),而且可以親身體驗(yàn)到泰瑞達(dá)測(cè)試專(zhuān)家們豐富的經(jīng)驗(yàn)及能力以幫助用戶解決他們所遇到的巨大的測(cè)試挑戰(zhàn)。

        為了應(yīng)對(duì)先進(jìn)封裝測(cè)技術(shù)上的挑戰(zhàn),提高3D IC的測(cè)試良率,泰瑞達(dá)具備了提供全方位的單個(gè)芯片及系統(tǒng)級(jí)別的性能和功能的測(cè)試能力。而成功的測(cè)試,其關(guān)鍵特征包括以下幾個(gè)方面:

        1.基于硬件實(shí)時(shí)Protocol Aware的測(cè)試。

        2.用SCAN來(lái)測(cè)試分析芯片。

        3.使用軟件和測(cè)試系統(tǒng)架構(gòu)輕松地執(zhí)行并發(fā)測(cè)試。

        4.使用后臺(tái)DSP處理器件以滿足芯片對(duì)數(shù)據(jù)增加的需求。

        5.簡(jiǎn)便的執(zhí)行多個(gè)site的并行測(cè)試。

        泰瑞達(dá)的UFLEX測(cè)試系統(tǒng)擁有所有以上的能力來(lái)滿足各種測(cè)試的需求。3D IC片測(cè)試和WLP測(cè)試一樣,關(guān)鍵的需求是通過(guò)探針臺(tái)接口對(duì)芯片提供高性能的數(shù)字、交流、無(wú)線射頻和直流信號(hào)。泰瑞達(dá)UltraProber連接方案不僅提供了高水準(zhǔn)的晶圓級(jí)的測(cè)試,而且擁有關(guān)鍵平面環(huán)境的需求來(lái)解決對(duì)多個(gè)site芯片測(cè)試的能力。對(duì)上述芯片的測(cè)試,UltraProber探針臺(tái)接口測(cè)試方案只是UltraFlex測(cè)試系統(tǒng)解決方案中的一部分。

        隨著半導(dǎo)體制造工藝的持續(xù)發(fā)展,為了終端產(chǎn)品完美表現(xiàn),這對(duì)測(cè)試技術(shù)的要求更苛刻。泰瑞達(dá)如此高效密集的活動(dòng)之后,不但增加了客戶的親身體驗(yàn),更重要的是泰瑞的團(tuán)隊(duì)的研發(fā)和創(chuàng)新,為客戶提供了高質(zhì)量、低成本的測(cè)試解決方案。

        泰瑞達(dá)半導(dǎo)體測(cè)試大中華區(qū)總經(jīng)理曾浩耕透露:在公司50多的發(fā)展歷程中,持續(xù)創(chuàng)新推動(dòng)公司向前發(fā)展。半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)復(fù)雜而市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,在目前半導(dǎo)體市場(chǎng)不景氣的情況下,2011年泰瑞達(dá)的銷(xiāo)售額達(dá)到14.3億美金,占據(jù)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)50%左右的市場(chǎng)份額。在傳統(tǒng)SoC及MEMORY業(yè)務(wù)領(lǐng)域泰瑞達(dá)繼續(xù)保持領(lǐng)先。亞洲市場(chǎng)是泰瑞達(dá)的主要市場(chǎng),全球82%的機(jī)臺(tái)裝機(jī)在亞洲。目前半導(dǎo)體行業(yè)主要熱點(diǎn)集中在移動(dòng)應(yīng)用市場(chǎng),泰瑞達(dá)并購(gòu)“l(fā)itepoint”進(jìn)入移動(dòng)相關(guān)領(lǐng)域,泰瑞達(dá)已經(jīng)建立起從芯片到終端產(chǎn)品的完整測(cè)試能力。下一步通過(guò)并購(gòu)、技術(shù)研發(fā)、開(kāi)拓終端市場(chǎng)、現(xiàn)金股利和股票回購(gòu)等各種方式為泰瑞達(dá)尋找新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

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