本刊記者 | 梁辰

對于84%的中國人來說，攜帶手機遠比一頓午飯重要。高通高級副總裁兼CMO阿南德·錢德拉塞卡爾表示，高通與《時代周刊》做的這組調(diào)查表明了手機對中國用戶的重要作用。

另一組數(shù)據(jù)顯示，在未來3~4年內(nèi)，全球智能手機市場規(guī)模將會增加5億臺，而且大部分增長來自于新興市場。

對于中國手機市場，高通公司高級副總裁兼高通移動計算聯(lián)席總裁克里斯蒂安諾·阿蒙稱，“高通要想成功的話，就必須要找到一個很好的途徑，讓人們在可支付的價格、不犧牲性能和具備最新科技這幾個條件之間實現(xiàn)最優(yōu)的結(jié)合和平衡”。

順應TD發(fā)展

9月27日，高通宣布其單一平臺驍龍S4 Plus MSM 8930可同時支持UMTS、CDMA和TD-SCDMA制式，從而服務中國所有電信運營商，并將主要用于中國市場的中端智能手機。與高通此前發(fā)布的MSM 8X25芯片相比，其CPU性能提升了2倍，圖像處理性能也提高了2倍，功耗則下降了一半。

具體來說，MSM 8930這一單一平臺處理器同時支持TD-LTE和TD-SCDMA。對此，克里斯蒂安諾·阿蒙稱，這款芯片將幫助客戶實現(xiàn)向LTE技術(shù)的遷移。

這一消息也將利好生產(chǎn)TD終端廠商，因為其可以憑借高通提供的相關(guān)QRD進入發(fā)展迅速的新興市場。

9月27日，在中國移動終端產(chǎn)業(yè)大會上，中國移動總裁李躍表示，中國移動在2013年對TD終端的需求超過1億部，其中80%以上將是智能終端。高通移動計算產(chǎn)品市場副總裁顏辰巍表示，MSM 8X30系列芯片能夠滿足中國移動關(guān)于TD芯片產(chǎn)品支持5種模式的要求。

事實上，印度、日本等市場在2012年第四季度乃至2013年，對TD終端的需求將不斷增加。

盡管早在2011年2月高通就已經(jīng)推出全球首款集成LTE調(diào)制解調(diào)器的單芯片解決方案，但此次向終端廠商出樣，將極大解決市場對TD芯片的需求。

四核之爭提前

在新一代產(chǎn)品發(fā)布中，高通還宣布推出兩款驍龍S4移動處理器MSM 8225Q和MSM 8625Q。這兩款升級產(chǎn)品將為期望在四核產(chǎn)品線有所作為的中國廠商提供幫助。

克里斯蒂安諾·阿蒙稱，MSM 8X25Q四核處理器將在2013年第一季度，也就是中國新年的時候正式推出。這兩款四核產(chǎn)品具有很強的兼容性，對于原有的雙核MSM 8X25芯片可以無縫升級。

不過，高通此次推出四核芯片卻有些無奈。對于高通、三星等芯片國際大廠來說，按照其產(chǎn)品路線圖，四核芯片大規(guī)模上市應該在2013年第四季度。然而，目前市場上，英偉達、華為海思等在四核芯片產(chǎn)品上的迅速布局，導致高通在推出少量四核AP之后，不得不追趕市場的需求。

事實上，目前大規(guī)模上市四核芯片的終端廠商并非是主流的高端品牌，而是一些中小終端廠商希望憑借“四核”的賣點來搶占市場。而中國消費者在被這些廠商“教育”后，普遍認可了這一配置。因此，高通此時將原本得雙核MSM 8X25芯片升級至MSM 8x25Q，以應對千元機市場競爭。

對此，顏辰巍強調(diào)，高通推出這兩款產(chǎn)品的原因來自其合作伙伴對四核的需求，“代表了高通對中國市場做出的快速反應”。