文獻與摘要（130）

Literatures & Abstracts (130)

撓性板的阻抗控制設(shè)計Designing Impedance-Controlled Flex Boards

文章敘述影響電路阻抗和信號性能的三個關(guān)鍵因素：基板介電性能、導體銅粗糙度和電路布線設(shè)計。針對大規(guī)模生產(chǎn)的高頻撓性電路設(shè)計時的考慮，說明介質(zhì)材料與高頻電路的關(guān)系，應(yīng)該怎樣選擇材料；導體對高頻率性能起什么作用，高頻率電子沿銅粗糙外表面?zhèn)鬟f而造成不良影響；設(shè)計高頻應(yīng)用時，應(yīng)該注意會影響信號性能的一些關(guān)鍵點和規(guī)范。并以優(yōu)化電路數(shù)據(jù)說明，只需使用較低Dk和Df介質(zhì)材料和降低銅箔粗糙度，就可增加頻帶寬5 GHz至10 GHz。

（Jay Desai，PCDandF，2012/06，共3頁）

PCB上電阻壓降的熱效應(yīng)Thermal Effects of IR Drop on PCB

現(xiàn)代的PCB上搭載高功率的IC器件會產(chǎn)生大量的熱量，對于PCB要有散熱能力。發(fā)熱問題有多種解決方式，如增加散熱件、改變氣流、分離熱元件等，文章是從配電網(wǎng)絡(luò)設(shè)計角度提出解決方案，電路中狹細線和微通孔是電流瓶頸，設(shè)計時必須提供足夠的電流承載能力，以防額外的發(fā)熱。設(shè)計中一個簡單的解決散熱問題方案：添加更多的金屬，可以使用較厚的銅，或增加更多的散熱孔。

（Patrick Carrier，PCDandF，2012/06，共6頁）

最后一道工序: PCB可焊性涂飾選擇The Next-to-Last Process Step: Solderable Finish Options for PCB's

現(xiàn)有許多種金屬的和有機的可焊性涂飾層，各有相應(yīng)的基本性能和適宜性。文章對PCB多年來采用的HASL、ENIG、ImAG、ImSn和OSP等涂飾層應(yīng)用情況作了介紹，并進行性能評價和成本比較。幫助讀者對可焊性涂飾層從成本、性能和可靠性多方面作綜合考慮，分析復雜因素，作出正確選擇。

（Joe Fjelstad，PCB Magazine，2012/05，共3頁）

印制線路板表面涂飾最近發(fā)展Latest Developments in Surface Finishing for PWB

印制板表面連接盤的涂飾是為了有利于線路與元器件連接，不同涂飾層在焊接后會形成不同的金屬間化合物（IMC）影響連接可靠性。文章敘述了當前PCB表面連接盤涂飾層種類，包括ENIG、ENEPIG、ImAg、ImSn、OSP和銅上直接金（DIG）等各自性能特點。為了滿足PCB細節(jié)距、高頻信號、控制阻抗和打線鍵合等新技術(shù)要求，PCB制造商們在尋找新的涂飾層，如鎳上化學鍍銀，銅上直接化學鍍鈀等，多種選擇以求適應(yīng)多變的市場要求。

（George Milad，PCB Magazine，2012/05，共6頁）

時間延遲積分法成像：一種有效的自動光學檢查和自動X光檢查工具TDI Imaging : An Eff i cient AOI and AXI Tool

傳統(tǒng)的行掃描方法檢查圖像的水平較低，而時間延遲積分法（TDI）是基于同一對象多次曝光積累成像，有優(yōu)異的信號噪聲比，檢查圖像效率高。TDI為基礎(chǔ)的儀器，可以有效地用于高密度電路板和元件安裝板的高速自動光學檢查（AOI）或自動X光檢查（AXI）。文章介紹TDI的概念和TDI成像基本要素，TDI與CCD成像傳感器組合，TDI照相高靈敏度在AOI和AXI的應(yīng)用，成為有效的非破壞性檢測工具。

（Yakov Bulayev，PCB Magazine，2012/05，共8頁）

在半加成法中制作細線路用的材料セミァディティブ対応微細配線形成用材料The Material for forming fi ne line Material to semi-additive process

PCB的線路越來越細，細線條面臨著結(jié)合力的問題。文章介紹一種新材料（SAPP），即半加成法引導膜（Primer）。應(yīng)用SAPP可以實現(xiàn)低粗糙度銅面與基材有高結(jié)合力。SAPP是樹脂中導入能與電鍍銅起化學作用官能基團的材料，在銅面粗糙度小于0.25 mm時做到線路抗剝離強度0.7N/mm。另外，還有一種新材料（AS-Z4），即半加成法積層絕緣介質(zhì)（Matrix）。是在SAPP技術(shù)基礎(chǔ)上，用AS-Z4層代替半固化玻璃布，使積層板介質(zhì)更薄和尺寸穩(wěn)定。

（日立化成公司，JPCA News，2012/02，共3頁）

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