（龔永林）

新產(chǎn)品與新技術(shù)（67）

（龔永林）

New Product & New Technology (67)

LED用覆鉆石膜高散熱印制板

鉆石是熱傳導性優(yōu)于金屬的材料，鉆石可以形成納米級的薄膜，稱為似鉆膜（DLC：Diamond Like Carbon）。DLC具有快速散熱和釋放應(yīng)力的特性，而且DLC種類很多，不僅可調(diào)制成平滑的絕緣層，也能覆蓋成具有納米結(jié)構(gòu)的導電層，可以被覆在金屬、陶瓷、塑料等多種材質(zhì)上發(fā)揮其特有功能。

DLC用于被覆LED器件，起到加速散熱和舒解介面應(yīng)力，大幅提高LED照明亮度和壽命的作用?，F(xiàn)在高亮度LED的安裝用印制板較多采用金屬基印制板（MCPCB），因為金屬基板與銅導體層之間有樹脂絕緣層，樹脂會阻隔熱傳導，而大大降低了MCPCB散熱性?，F(xiàn)在把此金屬基印制板再被覆DLC，成為DLC-MCPCB或DLC PCB，完全可以增加LED亮度和延長光照壽命。如進行1 000小時加速光衰試驗，用MCPCB的LED燈相對亮度減少40%，而用DLC PCB的LED燈相對亮度只減少8%。另外，用普通MCPCB的LED燈不適合用作戶外路燈，因受雨濕影響樹脂會受潮而降低性能，縮減LED亮度和壽命。用DLC PCB的LED就完全解決了這些問題。

（工業(yè)材料，305期，2012/05）

高精度高速度曝光機

富士膠卷圖像系統(tǒng)公司最新的數(shù)字式曝光機“IP-3600HH”，具有高精度高速度性能，適于IC封裝載板生產(chǎn)。此設(shè)備為由兩臺主機組成翻轉(zhuǎn)式雙面自動曝光機，適合加工板面尺寸536 mm×610 mm基板，生產(chǎn)節(jié)拍40s（90面/時）。解像度達到1.25 mm或2.5 mm可切換，穩(wěn)定地生產(chǎn)全板都L/S＝10 mm/10 mm線路圖形。

該曝光機特點：采用數(shù)字式微鏡器件（DMD）透鏡與激光光源組合的曝光方式，整個板面曝光量一致、快速；由CCD照相捕捉定位，自動對準與修正；采用吹氣式吸板固定裝置，有利于薄基板吸著，并有機械鉗可固定翹曲基板。

（電子實裝技術(shù)，2012/06）

自組織化低溫多點一次連接技術(shù)

多功能電子設(shè)備中印制板上有不同材料構(gòu)成的元器件，如有源器件、無源元件、液晶屏、MEMS等混合裝載，這需要多道工序、多次高溫安裝，需要基板高耐熱性和帶來高成本。日本名古屋大學的教授提出了自組織化工藝的低溫多點一次連接技術(shù)，實現(xiàn)多種不同元器件在印制板上一次安裝連接。

該技術(shù)是在基板與元器件間采用一種含有低熔點焊錫（如Sn-Bi）微粒的樹脂粘合劑，利用基板絕緣表面與金屬連接盤表面潤濕性差異，金屬電極面吸引焊錫微粒形成導電通路，樹脂固化后又使元器件固定。如圖所示，低溫加熱的金屬接合導通和樹脂接合固定一次實現(xiàn)，安裝后可靠性也有保障。

（電子實裝學會志，2012/01）

散熱性優(yōu)良的電路板材料

日本新神戶電機公司成功地開發(fā)出一種散熱性優(yōu)良的電路板基材，其是將環(huán)氧樹脂絕緣層進行高熱傳導化處理。目前新產(chǎn)品的熱傳導率只達到2.5 W/mk ～ 3.5 W/mk，計劃在短期內(nèi)提升至7.0 W/mk ～ 7.5 W/mk的水平，可因客戶要求調(diào)整產(chǎn)品組成結(jié)構(gòu)。

此基材的增強材料有玻璃纖維布或玻璃纖維不織布兩種，其中不織布型可用于埋置厚銅電話的需要。耐熱性方面，現(xiàn)有常規(guī)基材在使用60 s后溫度上升至80 ℃，120 s后溫度上升至102 ℃；而新基材則60 s后溫度上升至62 ℃，120 s后至74 ℃，可抑制發(fā)熱程度。此新基材除了應(yīng)對持續(xù)旺盛的LED市場外，也可用于汽車、大功率元件和大電流基板等抗熱零部件中。

（材料世界網(wǎng)，2012/07/16）

監(jiān)控CO2激光鉆盲孔殘留樹脂技術(shù)

多層板層間連通的微小盲孔常用CO2激光鉆孔產(chǎn)生，在盲孔底部有環(huán)氧樹脂鉆污存在就會造成孔金屬化缺陷，當殘存樹脂2 mm以上時雖有去鉆污處理也難以去除干凈。針對此問題，松下電工先進技術(shù)開發(fā)研究所新開發(fā)了激光鉆孔中內(nèi)置過程監(jiān)控技術(shù)，原理是激光加工時激光到達內(nèi)層電路表面氧化銅層與環(huán)氧樹脂的反射光不同，按照光反射的差別可判斷殘余樹脂含量，激光裝置中增加了一個光敏感傳感器，當殘存樹脂2 mm以上時會就繼續(xù)發(fā)送激光脈沖去除樹脂，這樣為鉆孔加工提供可靠性。

（電子實裝學會誌，2012/01）