黃榮瓊

（深南電路有限公司，廣東 深圳 518053）

1 前言

隨著PCB朝高多層發(fā)展，板件的面積越來越小，層數(shù)越來越高，而線條卻越來越細(xì)，孔環(huán)越來越小，圖形間距越來越密。這就要求圖形質(zhì)量越來越高。PCB行業(yè)在制程中廣泛應(yīng)用AOI（Automatic Optic Inspection）設(shè)備進(jìn)行檢測。AOI主要用于偵測PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）在各個(gè)生產(chǎn)工序中存在的缺陷，如缺口、突銅、短路、斷路、殘銅、針孔、線寬線距不足等問題，是保證PCB質(zhì)量及及時(shí)發(fā)現(xiàn)前制程存在問題的重要階段。但是產(chǎn)品種類變化和使用方法不同卻會產(chǎn)生很大的效率差異，主要表現(xiàn)為掃描產(chǎn)生大量假缺陷，尤其是經(jīng)過圖形電鍍、掩孔電鍍工藝加工后的PCB板或其他特殊材料板檢測產(chǎn)生成千上萬個(gè)假缺陷甚至更多，一個(gè)缺陷驗(yàn)證時(shí)間大致耗時(shí)一秒鐘，一塊PCB板檢測耗時(shí)2～3小時(shí)或者更長時(shí)間，顯然不適合量產(chǎn)。國內(nèi)PCB行業(yè)長期依賴國外設(shè)備供應(yīng)商進(jìn)行調(diào)試設(shè)備以滿足產(chǎn)品變化的要求,但國外設(shè)備供應(yīng)商未能及時(shí)響應(yīng)客戶要求研究和開發(fā)設(shè)備以滿足客戶產(chǎn)品變化和快速交付的要求。高端PCB生產(chǎn)廠家自主研究和探索提升AOI檢測效率的方法顯得尤為重要和關(guān)鍵。

2 AOI與工作流程

2.1 AOI圖形檢測

AOI系統(tǒng)分析并處理PCB CAM 文件中的標(biāo)準(zhǔn)圖象信息，控制設(shè)備的光學(xué)成像部件將PCB板實(shí)物，通過光學(xué)掃描的方式在計(jì)算機(jī)內(nèi)部產(chǎn)生實(shí)物的掃描圖象，并將標(biāo)準(zhǔn)圖象與實(shí)物掃描圖象通過各種對比邏輯算法進(jìn)行分析判斷分類和過濾，最終將實(shí)物PCB板的各種缺陷信息數(shù)據(jù)回饋給用戶。

2.2 AOI工作流程

料號資料傳送到AOI之后的工作流程都分成兩個(gè)階段——設(shè)定和使用，其中有五個(gè)步驟：

從流程很容易看到，料號選擇、板層設(shè)定、對位、掃描，一系列過程都在計(jì)算機(jī)里完成，不同品牌AOI設(shè)備計(jì)算機(jī)處理部分工作時(shí)間有些差異,但驗(yàn)證階段則不同，設(shè)備必須逐一找到掃描出來的缺陷讓操作員工目檢判斷并確認(rèn)缺陷為真還是假，假缺陷越多驗(yàn)證時(shí)間就越多，可見提升AOI設(shè)備檢測效率關(guān)鍵在于減少假缺陷。下面以品牌CAMTEK AOI 為例 。

3 AOI檢測原理

CAM圖象和資料處理過程主要是數(shù)據(jù)格式轉(zhuǎn)換，全部由軟件按固定模式進(jìn)行，不作介紹。

3.1 AOI掃描圖象及影象處理

3.1.1 掃描原理

被檢測物品固定在工作臺面上，光源照射物品表面產(chǎn)生光反射，移動(dòng)工作臺面，光學(xué)部件接收不同位置的反射光，反射光的強(qiáng)弱由CCD感應(yīng)出模擬電信號的變化，模擬電信號根據(jù)大小變化轉(zhuǎn)換出對應(yīng)數(shù)字信號的“0和1”。見圖1。

（1）掃描圖像特點(diǎn)。

①象素的大小決定影像的質(zhì)量；

②銅為白色，在二進(jìn)制中用1表示，基材為黑色，在二進(jìn)制中用0表示；

③解析度（分辨率）：通常以一英吋有多少象素(點(diǎn))來表示。單位為dpi：dots per inch。

（2）分辨率(解析度)大小設(shè)定特點(diǎn)。

分辨率與掃描時(shí)間關(guān)系：

式中：t——CCD掃描時(shí)間；

s——掃描物體面積；

a——掃描解析度；

f——CCD采樣頻率；

w——CCD像素。

可見，分辨率愈高，影像愈細(xì)致(準(zhǔn)確),但同時(shí)，需要更多的處理時(shí)間，影響細(xì)微缺點(diǎn)的檢測，影響線寬及間距的測量精度，影響產(chǎn)出量

3.1.2 AOI圖象攝取原理示意圖（見圖2）

影象攝取組件介紹：

Illumination –光源系統(tǒng)（鹵素?zé)襞?，光纖及反光鏡等） 、保證有足夠的光強(qiáng)從PCB反射到CCD；

表1

Lens——鏡頭、保證最佳的光學(xué)射到CCD；

Color Filter——過濾鏡、保證不同材質(zhì)的PCB反射到CCD的光對比最佳；

Video——攝像頭、顯示清晰的缺點(diǎn)實(shí)際圖像；

CCD & A2D——光電耦合器（Charge Couple Device）和模數(shù)轉(zhuǎn)換。

線性CCD是由數(shù)千個(gè)發(fā)光二極管和MOS電容（金屬氧化物半導(dǎo)體電容）組合在一起的單元組成照射在CCD上的光強(qiáng)不同，發(fā)光二極管產(chǎn)生電勢變化，形成電流，完成光電轉(zhuǎn)換，完成模擬信號（Analog）轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號（Digital）。

3.1.3 圖象二值化，又稱灰度(Grey Level)

光的強(qiáng)度用8位二進(jìn)制數(shù)字表示，即反映光強(qiáng)弱的區(qū)分度為：28=256，反射光強(qiáng)最大為255，最弱為0。示意圖件圖3。

在實(shí)際生產(chǎn)中，銅面的反光并不是255，而是在某一區(qū)域內(nèi)（90-180），同時(shí)基材的反光也不是全為0，也是在某一區(qū)域內(nèi)（5-40）。

3.1.4 臨界值（Threshold），簡稱TH值

界于0～255之間的數(shù)值，并用此數(shù)值劃分銅與基材的影像，大于此臨界值即為銅，小于此臨界值即為基材。特點(diǎn)：

（1）低臨界值將使用的白色像素增加，從而導(dǎo)致線條加寬；

（2）高臨界值將使用的黑色像素增加，使線寬減少，間距加寬；

（3）影響臨界值的幾個(gè)因素：校正點(diǎn)的位置、光源強(qiáng)度、光的種類、CCD對焦的質(zhì)量及板面質(zhì)量。

3.1.5 ADC（Adaptive Dynamic Calibration PerLayer，Lot or Job）

（1）自動(dòng)設(shè)定TH值，增強(qiáng)影象黑白對比度，更好地區(qū)分銅箔與基材；

（2）TH值實(shí)時(shí)更新。

3.2 AOI圖象變換

被測板通過CCD掃描圖像，鏡頭所拍攝到的灰度圖，經(jīng)過基材、臨界值、銅面三個(gè)灰界值判斷所得到的數(shù)字信息處理得到黑白圖像，最終生成清晰銅面與基材圖像。

3.3 AOI邏輯(Algorithms)

3.3.1 概念

在CAD影象與掃描影象比較的基礎(chǔ)上，采用邏輯分析及點(diǎn)陣比較的方法來偵測缺陷。AOI普遍應(yīng)用三重偵測邏輯，即Feature.DRC.CMTS（MIC）三個(gè)群組；三重檢測邏輯特點(diǎn)：

（1）在檢查影像（256階的灰階影像）上使用不同的TH值，以強(qiáng)調(diào)不同類型的缺點(diǎn)。

（2）每一組包含數(shù)種算法，以對應(yīng)偵查不同類型的缺點(diǎn)。

（3）每一種偵測邏輯，使用不同的TH值將灰階圖轉(zhuǎn)換為黑白圖。

3.3.2 特征點(diǎn)檢查 (Feature)

（1）用于偵測開路，短路，尺寸不符及其他缺陷；

（2）主要邏輯參數(shù)有： L、T、Y、H。

3.3.3 設(shè)計(jì)規(guī)范檢查(Design Rule Check)

（1）用于偵測最小線寬間距，微短和開路；

（2）其它缺陷：缺口，針孔，余銅，線邊粗糙度及凹痕。

3.3.4 MIC(Morphologic Image Compariso)

（1）偵測不規(guī)則形狀的缺陷，特別是比較大的缺陷；

（2）檢測SMT的完整性，完整的開短路；

（3）其它特殊缺陷的偵測及整板性位移與位偏。

4 提升AOI檢測效率的方法介紹

利用設(shè)備軟件調(diào)整和設(shè)置參數(shù)，減少AOI檢測假缺陷。

4.1 臨界線機(jī)理調(diào)整

任何缺陷的檢測，前提是得到缺陷的掃描圖象。在檢查影像（256階的灰階影像）上使用不同的TH值，以強(qiáng)調(diào)不同類型的缺點(diǎn)。臨界值的共同之處，降低臨界值，圖象白色象素（即銅）變多，黑色象素（即基材）變少；線寬變寬，線距變窄；升高臨界值，圖象黑色象素（即基材）變多，白色象素（即銅）變少；線寬變細(xì)，線距變寬。

臨界線的分類：

（1）Min Thresholds。

應(yīng)為20至40之間用于調(diào)節(jié)基材的敏感度（即找基材上的缺陷，例：微短，銅渣，突銅），數(shù)值越小時(shí)，其對基材之敏感度越高。所以在可能的情況下，應(yīng)把此值盡量降低。 可以增強(qiáng)對微短的檢測能力。

（2）Threshold。

一般在40 至 50 之間此值主要應(yīng)用于檢測大缺陷。

（3）Max。

一般在40至70之間用于調(diào)節(jié)銅的敏感度（即找銅上的缺陷，例：缺口，針孔，微開路），降低此值可減低對氧化的敏感度。 但是亦影響對細(xì)小缺口之敏感度。因此，在可以的情況下應(yīng)把此值盡量設(shè)大。

4.2 運(yùn)用重新定義對位區(qū)塊及CMTS參數(shù)設(shè)定

AOI設(shè)備普遍采用單分界值，即銅面與基材的灰度分界值只有一個(gè)，對位區(qū)塊的板面灰度信息能否較好代表整個(gè)板件的灰度分界值，將直接影響到掃描假缺陷點(diǎn)數(shù)。具體方法如下：Redefine（重新定義）點(diǎn)擊后，將打開“數(shù)據(jù)重新定義”屏幕，包含兩個(gè)標(biāo)簽頁--“定位”和“前置處理”（如圖1和2所示），同時(shí)，顯示區(qū)域切換到板層視圖。

（1）Registration（定位）：

定義、修改及刪除對位區(qū)塊一般選取4～5個(gè)對位區(qū)塊，對位區(qū)塊的選取有兩個(gè)要求：第一，需選取半銅半基材、線路特征較明顯的框格；第二，對位區(qū)塊要盡量在四個(gè)角，范圍大一點(diǎn)對板偏較敏感。

Add——增加，使用光標(biāo)選中某框格，再單擊此按鈕，可添加一個(gè)對位區(qū)塊。

Auto——自動(dòng)，點(diǎn)擊此按鈕，系統(tǒng)自動(dòng)生成四個(gè)對位區(qū)塊。

Delete——?jiǎng)h除，使用光標(biāo)選中某對位區(qū)塊，再單擊此按鈕，可刪除該對位區(qū)塊。

Delete All——?jiǎng)h除全部，點(diǎn)擊此按鈕，刪除所有已定義的對位區(qū)塊。

（2）Pre-Processing（前置處理）：

設(shè)定形態(tài)演算法的敏感度，常用CMTS，一種通過依圖形的輪廓在銅和基材上分別產(chǎn)生的感應(yīng)器來感應(yīng)缺陷的方法

①M(fèi)IC（形態(tài)演算法），選中此多選框，表示啟用MIC進(jìn)行邏輯比較。MIC邏輯對于一些大缺陷（如整條線路漏失）的偵測具有一定的保障，因此，請務(wù)必勾選此多選框。

Type（類型）——選擇MIC的類型，包含CMTSLOW、CMTS-HIGH、CMTS-DRC等。一般情況請選CMTS-HIGH。

Sensitivity（敏感度）——設(shè)定掃描圖像與參考圖像比較可容許的偏差像素個(gè)數(shù)，此值越大，敏感度越低，偵測能力越弱，通常值在2～5之間。

②Data Processor（數(shù)據(jù)處理器）

Auto（自動(dòng)）——用于內(nèi)層板或沒有偏孔的外層板。

Ignore drill's annular rill（忽略偏孔）——用于有大量偏孔的外層板，減少偏孔報(bào)點(diǎn)數(shù)。

Auto Find Cross Shield（自動(dòng)查找十字屏蔽）——CMTS不作用于網(wǎng)格區(qū)，此選項(xiàng)現(xiàn)已不用。

Auto Find P&G Area（自動(dòng)查找P&G區(qū)域）——CMTS不作用于地電層區(qū)域，此選項(xiàng)現(xiàn)已不用。

Corners Sensitivity（尖角敏感度）——控制長尖角區(qū)域CMTS敏感度，白色代表銅的尖角，黑色代表基材的尖角?！?”最敏感，如長尖角報(bào)假點(diǎn)，可把值調(diào)高。

Edge Sensitivity White（銅面邊緣敏感度）——控制銅面上感應(yīng)器到圖形邊緣的距離，此值越大，敏感度越低，偵測能力越弱。一般選建議值，內(nèi)層用標(biāo)有“Inner Layers”的值，外層用標(biāo)有“Outer Layers”的值。

Edge Sensitivity Black（基材邊緣敏感度）——控制基材上感應(yīng)器到圖形邊緣的距離，用法同上。

Big Areas(大區(qū)域)——控制大區(qū)域的檢測，選項(xiàng)如下。

Ignore（忽略）：忽略大區(qū)域，只檢測銅和基材上的邊緣缺陷。

Find All on Copper（銅上所有缺陷）：檢測銅上所有缺陷和基材上的邊緣缺陷。

Find All on Laminate（基材上所有缺陷）：檢測銅上邊緣和基材上的所有缺陷。

Find All Defect（所有缺陷）：檢測銅和基材上所有缺陷。

一般選Ignore（忽略），只用CMTS檢邊緣缺陷，已可足夠檢測開路及短路，大區(qū)域缺陷由其他邏輯檢測，否則，過于敏感會造成假點(diǎn)的困擾。

Final Inspection（最終檢測）——此選項(xiàng)已不用。

如您是管理者用戶，了解CMTS工作原理，可對外層板鉆孔區(qū)域檢測作高級設(shè)置，點(diǎn)擊 “Advanced（高級）”按鈕，出現(xiàn)圖8 所示界面。

Drill（鉆孔）

Missing Drill Only（只檢測漏鉆）——只啟用鉆孔內(nèi)的感應(yīng)器，只找漏鉆，孔環(huán)不檢測，很少使用。

Scan Center（掃描中心）——鉆孔內(nèi)啟用環(huán)形感應(yīng)器，可檢測漏鉆、孔變小及孔內(nèi)凸銅，但對偏孔比較敏感。

Center Dot（中心點(diǎn)）——鉆孔內(nèi)啟用點(diǎn)感應(yīng)器，只檢查鉆孔中心點(diǎn)是否存在，只找漏鉆，是常用方式。

Ignore（忽略）——鉆孔內(nèi)不啟用CMTS 。

Annual Ring（鉆孔環(huán)）。

Find All（找出全部）——鉆孔環(huán)內(nèi)啟用環(huán)形感應(yīng)器，可找環(huán)上開路，比較敏感。

Neck Only（只檢查頸部）——只在鉆孔環(huán)的頸部啟用感應(yīng)器，可降低偏孔的敏感度，常用方式。

Ignore（忽略）——鉆孔環(huán)內(nèi)不啟用CMTS，常用方式 。

其他參數(shù)幾乎不用，不作贅述。

4.3 板材和板面反光強(qiáng)度分類設(shè)置參數(shù)文件

4.3.1 光學(xué)反射基本理論

（1）麥克斯韋電磁理論

式中，V——電磁波在固體中的傳播速度；

er——材料極化特性的相對介電常數(shù)；

mr——磁化特性相對磁導(dǎo)率；

C——真空中的光速。

該式中反映了材料的性質(zhì)對光傳播的影響，對于非磁性材料，mr=1。

（2）折射率定義：光在真空中的相速度與光在介質(zhì)中的相速度之比值。即n=c/v。

（3）由折射率定義得出麥克斯韋關(guān)系式：

式中，n——折射率。

該式中反映了光的折射率和材料的介電常數(shù)的關(guān)系。

（4）反射率定義：單位時(shí)間內(nèi)從界面單位面積上反射光所帶走的能量與入射光入射的能量之比。能量之比等于光強(qiáng)之比，R稱為光反射率。

（5）光透射率定義：用入射光通量與透過后的光通量之比，通常τ來表征物體的透光性質(zhì)，t稱為光透射率

（6）反射率和透射率的變化規(guī)律，當(dāng)光束正入射時(shí)，由克勞修斯-莫索蒂方程推論簡化關(guān)系式：

可見，反射率和透射率是由兩種介質(zhì)的折射率決定的，如果n1和n2相差很大，那么界面反射損失就嚴(yán)重。這意味著在光學(xué)系統(tǒng)中，當(dāng)折射率增大時(shí)，反射損失增大。

（7）亮度和照度之間的關(guān)系,其關(guān)系為：

式中，L為亮度，即從一個(gè)表面反射出來的光通量，指一個(gè)表面的明亮程度；

R——反射率；

E——照度，照在平面上的光的總量來度量光的強(qiáng)度；

特點(diǎn)：①不同物體對光有不同的反射率，單位面積上所能反射的光的多寡與分布形式，則取決于該材料表面的性質(zhì)；②相同物體,提升照度也可以提升亮度。

4.3.2 光學(xué)文件設(shè)置

每個(gè)材料都有自己的反光特性，材料選擇實(shí)質(zhì)上是光的選擇，直接關(guān)系到掃描結(jié)果，包含“檢測材料”和“反射率”兩個(gè)參數(shù)。兩個(gè)參數(shù)是對光的強(qiáng)度、焦距、光圈過濾的設(shè)置，具體如何組合選取，則須根據(jù)客戶板材分類調(diào)試并驗(yàn)證為最佳參數(shù)。

（1） nspected Material（檢測材料）：根據(jù)客戶待測板材質(zhì)預(yù)先定義的。

常設(shè)的選項(xiàng)有：

Copper Epoxy Inner——適用于掃描內(nèi)層銅面板

Copper Epoxy Outer——適用于掃描外層銅面板

Artwork——適用于掃描底片

Photo-resist——適用于掃描干膜板

（2）Reflectance（反射率）：是對客戶所用板料進(jìn)行校正時(shí)所設(shè)置的參數(shù)。

常設(shè)的選項(xiàng)有：

Low——板面反射光較弱

Normal——板面反射光正常

High——板面反射光較強(qiáng)

Extra High——板面反射光非常高

（3）特殊板件單獨(dú)建立光學(xué)文件以提高檢測效率。

5 改善光學(xué)系統(tǒng)來提升檢測效率

從以上方法分析可見，提升效率的前提是獲得高清晰的掃描影像（Imagine），只有高清晰影象才有灰度調(diào)整和檢測參數(shù)配合減少假缺陷的可能；材料變化直接影響掃描影象質(zhì)量，PCB線路進(jìn)一步向更細(xì)更密、更低對比度發(fā)展，對AOI設(shè)備光學(xué)系統(tǒng)提出了挑戰(zhàn)。世界AOI品牌廠家如Orbotech、 Camtek,不斷改進(jìn)的光學(xué)和先進(jìn)的檢測組件，符合業(yè)界的最高標(biāo)準(zhǔn)，但是高產(chǎn)能情況下對低對比度比材料與光亮材料的檢測難于滿足生產(chǎn)要求。圖形電鍍亮板和全板電鍍暗板掃描產(chǎn)生大量假缺陷。

5.1 圖形電鍍板和全板電鍍板特點(diǎn)

（1）圖形電鍍亮板和掩孔暗板材料如圖9、圖10：

（2）圖電亮板和掩孔暗板影象如圖11、圖12。

（3）圖形電鍍亮板金相分析，如圖13。

從以上兩種材料特點(diǎn)可見：圖形電鍍板面極其光亮，從金相顯微鏡下觀察到銅面表面很多突起銅晶粒；而全板電鍍板則銅面昏暗和基材區(qū)分度不明顯。AOI掃描報(bào)大量假缺陷，無法應(yīng)用量產(chǎn)。

5.2 光學(xué)效果與影象關(guān)系

板件的差異決定了這種類型板無法直接掃描，光學(xué)調(diào)試成為解決問題的關(guān)鍵。

光學(xué)特點(diǎn)介紹：

（1）直射光：由于受光面與陰影面之間有一定的明暗反差，比較容易表現(xiàn)出被攝者的立體形態(tài)。

（2）散射光：不會形成明顯的受光面和陰影面，也沒有明顯的投影，光線效果比較平淡柔和。

（3）影象質(zhì)量的好壞決定于對焦、光學(xué)強(qiáng)度和光圈。

5.3 光學(xué)系統(tǒng)改善

5.3.1 加裝濾光膜

光學(xué)系統(tǒng)出射部位加裝濾光膜（透光率90%以上），目的是將直射光經(jīng)過薄膜產(chǎn)生散射，散射光照到圖電板上減少銅晶粒強(qiáng)反射光干擾，光學(xué)示意圖如14所示。

5.3.2 直射光與斜射光特點(diǎn)比較（見表2）

5.3.3 調(diào)整燈光位置

加濾光膜后因膜本身對直射光變成散射光的同時(shí)也吸收部分光強(qiáng)，因此調(diào)整燈光位置,增強(qiáng)光源入射強(qiáng)度，以補(bǔ)償部分損失光強(qiáng)，示意圖如圖15：

5.4 分類設(shè)置圖形電鍍板和全板電鍍板光學(xué)參數(shù)文件

5.4.1 光學(xué)參數(shù)文件Light調(diào)試和參數(shù)設(shè)置

（1）文件主要包含：掃描控制信息、解析度、光學(xué)鏡頭位置運(yùn)動(dòng)以及燈光照射強(qiáng)度控制參數(shù)。

（2）照射光強(qiáng)和鏡頭通光大小是影響獲取圖像質(zhì)量的重要因素，因?yàn)樗苯佑绊戄斎霐?shù)據(jù)的質(zhì)量和應(yīng)用效果。由于測量對象的差異性，針對每個(gè)特定的應(yīng)用實(shí)例，要選擇相應(yīng)的參數(shù)，以達(dá)到最佳效果。全板電鍍暗板采用加強(qiáng)光強(qiáng)照射以激發(fā)表面反射光強(qiáng)度,促使銅面和基材對比度放大。

表2

（3）根據(jù)板件差異，在設(shè)備上調(diào)試和探索，以文件方式儲存，使用時(shí)按照參數(shù)名稱選擇對應(yīng)，參數(shù)名稱如下。

光源參數(shù)：WHITE (白光)，反射光參數(shù)：BRIGHT（圖形電鍍亮板），NORMAL（普通板），DARK（全板電鍍暗板）。

5.4.2 光學(xué)參數(shù)文件（見圖16）

5.5 光學(xué)系統(tǒng)改善后效果

5.5.1 取消磨板流程

圖形電鍍亮板和全板電鍍暗板可以直接在改造后設(shè)備上檢測。

5.5.2 設(shè)備改造前后檢測效果數(shù)據(jù)比較

（1）圖形電鍍板檢測改善后比改善前效率提升200%；

（2）全板電鍍暗板改善后比改善前檢測效率提升100%；

（3）普通板改善后比改善前檢測效率提升50%；

（4）特殊材料板件適應(yīng)種類提升3種。

6 結(jié)語

（1）分析AOI檢測原理，從影象質(zhì)量影響灰度臨界值入手，研究提升檢測效率的有效方法和應(yīng)用該方法進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)設(shè)備，以滿足客戶產(chǎn)品種類變化和快速交付的檢測要求，對圖形電鍍亮板和全板電鍍暗板檢測取得顯著效果。

（2）各種材料的光學(xué)性質(zhì)差異很大,隨著半導(dǎo)體科技的發(fā)展，人類對于材料的需求，也愈來愈嚴(yán)苛，掌握和開發(fā)AOI應(yīng)用技術(shù)不斷滿足新產(chǎn)品的檢測要求。

（3）探索和調(diào)試實(shí)踐過程加深了AOI設(shè)備應(yīng)用深度，為國內(nèi)應(yīng)用高端AOI提供幫助，擺脫國外設(shè)備廠商的技術(shù)保護(hù)壁壘；也為開發(fā)民族AOI設(shè)備提供指導(dǎo)方向。

參考資料

[1]Discovery Basic Training. Orbotech,co.ltd.

[2]AOI系統(tǒng)操作手冊. Camtek,co.ltd.

[3]Dragon AOI Advance Training. Camtek,co.ltd.

[4]梁柱. 光學(xué)原理教程[M]. 北京航空航天大學(xué)出版社.

[5]姚啟鈞. 光學(xué)教程(第4版)[M]. 高等教育出版社.