●深紫外激光、明場(chǎng)和暗場(chǎng)技術(shù)為硅片提供近2倍的光強(qiáng)，實(shí)現(xiàn)一流的檢測(cè)靈敏度

●專有圖像處理運(yùn)算可降噪50%，能檢測(cè)到密集結(jié)構(gòu)上的缺陷

●是領(lǐng)先代工廠和邏輯芯片制造商用于2X nm及更小技術(shù)節(jié)點(diǎn)制造的優(yōu)選設(shè)備

應(yīng)用材料公司副總裁兼工藝診斷及控制事業(yè)部總經(jīng)理Itai Rosenfeld表示：“隨著每一技術(shù)節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步，之前可被忽略的微小缺陷瞬間就變成潛在的‘致命’缺陷。UVision5系統(tǒng)的創(chuàng)新性能讓芯片制造商發(fā)現(xiàn)并鑒定這些極小的缺陷，從而提高產(chǎn)品成品率，縮短生產(chǎn)周期”?！翱蛻魧?duì)UVision5設(shè)備產(chǎn)生了巨大的反響，對(duì)此我們非常興奮。我們已經(jīng)獲得了多個(gè)客戶對(duì)該系統(tǒng)的追加訂單，它已經(jīng)成為眾多領(lǐng)先邏輯芯片制造商和代工廠用于2X nm器件制造的優(yōu)選設(shè)備?！盧osenfeld補(bǔ)充道。

UVision5系統(tǒng)強(qiáng)大的光學(xué)系統(tǒng)能夠?yàn)楣杵峁┹^UVision4系統(tǒng)2倍的光強(qiáng)，利用其專有的收集光路技術(shù)，該系統(tǒng)可聚集比UVision4多達(dá)30%的散射光。結(jié)合全新專有的圖像處理運(yùn)算（可將由硅片引起的噪聲降低50%），該項(xiàng)性能可提升系統(tǒng)關(guān)鍵檢測(cè)應(yīng)用的能力，如ArF浸潤(rùn)式光刻、雙重及四重涂布、超紫外線光刻膜層等。

對(duì)于芯片代工客戶而言，UVision5系統(tǒng)引入了多項(xiàng)引人注目的省時(shí)創(chuàng)新性能，可加速完成每年數(shù)以千計(jì)的新型設(shè)計(jì)芯片的艱巨制造任務(wù)。它與應(yīng)用材料公司符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的SEMVisionG5缺陷評(píng)測(cè)系統(tǒng)的無(wú)縫銜接，形成了業(yè)界領(lǐng)先的全整合式缺陷檢測(cè)與評(píng)測(cè)解決方案，為芯片制造商提供了從數(shù)據(jù)到信息的最快捷、最準(zhǔn)確的途徑。此外，該系統(tǒng)還能夠利用設(shè)計(jì)信息建立圖形數(shù)據(jù)，提高缺陷檢測(cè)速率，使每個(gè)檢測(cè)周期的操作時(shí)間節(jié)省近15個(gè)小時(shí)。

欲了解更多UVision5系統(tǒng)的信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.appliedmaterials.com/technologies/library/uvision-5-inspection。