兩岸機械業(yè)學術(shù)研究論文的最高獎項“上銀優(yōu)秀機械博士論文獎”﹝Hiwin Doctoral Dissertation Award﹞第1屆競賽,于2011年10月份在北京中國機械工程學會的終審后揭曉,并于11月16日中國機械工程學會(CMES)在武漢舉辦年會時頒獎;第一屆金獎從缺,而臺灣大學游育諺博士與李世光、黃榮山教授以“次波長圓環(huán)組件的設(shè)計與制造及其在激光加工上的應(yīng)用”、華中科技大學﹝大陸﹞孫燕華博士與康宜華教授以“銅管漏磁檢測新原理及其應(yīng)用”雙雙奪得銀獎與人民幣各30萬元的獎金,另有4組優(yōu)秀師生榮獲銅獎與獎金人民幣各20萬元。
中國機械工程學會理事長:周濟(后排右四),副理事長:郭東明(后排左三),監(jiān)事長:宋天虎(后排右三),上銀科技董事長卓永財(后排左四)與銀銅得獎師生合影。
全球傳動控制與系統(tǒng)科技三大領(lǐng)導品牌之一的上銀科技公司多年來持續(xù)與海內(nèi)外各大學進行產(chǎn)學合作,成效良好;為鼓勵大學青年投入機械工程研發(fā)創(chuàng)新,厚植機械產(chǎn)業(yè)的競爭優(yōu)勢,上銀科技自2004年起創(chuàng)辦“上銀機械碩士論文獎”,倍受臺灣機械產(chǎn)業(yè)與學術(shù)界重視及贊譽,已被譽為機械業(yè)的“諾貝爾獎”,同時也在2011年正式委托北京中國機械工程學會(CMES)舉辦“上銀優(yōu)秀機械博士論文獎”。
“上銀優(yōu)秀機械博士論文獎”設(shè)置的目的,是為提升華人精密機械與制造技術(shù)的水平,加強高層次創(chuàng)造性人才的培育工作,鼓勵創(chuàng)新研發(fā),提高兩岸四地機械工程與智慧自動化領(lǐng)域博士生教育的質(zhì)量,激發(fā)并鼓勵青年學子投入該領(lǐng)域的研發(fā)及創(chuàng)意應(yīng)用,培養(yǎng)優(yōu)秀機械工程人才,增進企業(yè)界與學術(shù)界的互動,進而促進華人在全球機械領(lǐng)域的地位,也是上銀科技實踐企業(yè)社會責任的延伸,相信對華人精密工業(yè)的未來會有更多創(chuàng)新性的發(fā)展與成果。
“上銀優(yōu)秀機械博士論文獎”由中國機械工程學會監(jiān)事長宋天虎擔任本獎評審會召集人,其他重量級評審包括:北京航空航天大學鐘群鵬教授/院士、中南大學鐘掘教授/院士、西安交通大學盧秉恒教授/院士、大連理工大學郭東明教授/常務(wù)副校長、北京理工大學寧汝新教授、上海交通大學林忠欽教授、北京工業(yè)大學史耀武教授、中國機械工業(yè)聯(lián)合會隋永濱研究員、北京機床研究所所長楊京彥、臺灣成功大學顏鴻森副校長與臺灣大學范光照教授。
“上銀優(yōu)秀機械博士論文獎”征選的對象為兩岸四地獲得機械工程領(lǐng)域博士學位者的論文,參與競賽的博士生必須獲得該大學/學院/系所的推薦,推薦名額不得超過該機械工程學科畢業(yè)博士學位人數(shù)的10%,同一個大學包括機械工程學科、材料科學與工程學科、測試技術(shù)與儀器學科的總名額最多5名為限。
“上銀優(yōu)秀機械博士論文獎”為華人機械業(yè)學術(shù)研究的最高獎項,每年將評選出金獎:1篇,每篇獎金人民幣40萬元;銀獎:2篇,每篇獎金人民幣30萬元;銅獎:4篇,每篇獎金人民幣20萬元;優(yōu)秀獎:至多8篇,每篇獎金人民幣10萬元;佳作獎:至多15篇,每篇獎金人民幣5萬元。獲獎?wù)撐牡牟┦可椭笇Ы淌趯?:3的比例分配獎金。主辦單位將會安排獲獎師生參觀北京國際機床展覽會,而獲得金、銀、銅獎的學生與教授,上銀科技將再安排參觀日本國際工具機展﹝JIMTOF﹞,費用由上銀科技公司全額支付。
上銀科技成立于1989年,為全球知名的傳動控制與系統(tǒng)科技領(lǐng)導品牌,專業(yè)生產(chǎn)具備高速化、高精密、復合化、生活化與環(huán)?;P(guān)鍵零部件,完整的產(chǎn)品系列包括滾珠絲杠(滾珠螺桿)、直線導軌(線性滑軌)、工業(yè)機器人等,已廣泛使用在生技醫(yī)療、光電半導體、智能自動化、精密機床(精密工具機)、環(huán)保節(jié)能產(chǎn)業(yè)與交通運輸工業(yè)上。上銀科技不僅為臺灣發(fā)明獎的常勝軍,而且連續(xù)11年榮獲臺灣精品金、銀質(zhì)獎的殊榮,并屢獲天下雜志“天下企業(yè)公民”中堅企業(yè)獎殊榮。
上銀科技董事長 卓永財
由于上銀科技在臺灣已累積8年碩士論文獎的經(jīng)驗,2009年在臺灣大學舉辦的兩岸先進制造系統(tǒng)學術(shù)研討會中,巧遇現(xiàn)任中國機械工程學會副理事長郭東明教授,我先闡述了我的構(gòu)想,經(jīng)過不斷的磋商與努力,今天終能付諸實行,舉辦第一屆上銀優(yōu)秀機械博士論文獎。
中國大陸2009年工具機總生產(chǎn)值已超越德國,成為全球最大工具機生產(chǎn)國,而大陸有86所大學設(shè)有機械博士班﹝臺灣約10所﹞,大陸機械相關(guān)產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展與實力也令人期待,同時兩岸未來經(jīng)貿(mào)交流將更趨緊密,大陸也是臺灣最大的工具機與零組件市場,上銀科技希望借由機械博士論文獎的舉辦,作為推動兩岸機械業(yè)產(chǎn)學合作與交流平臺的新開始。
機械為工業(yè)之母,任何一個國家若沒有精密機械的話,就沒有國家競爭力;中國要從制造大國轉(zhuǎn)變成制造強國,甚至創(chuàng)新強國,精密機械即扮演關(guān)鍵角色。不過,機械研發(fā)創(chuàng)新則需要投入大量的時間與人力;上銀科技多年來以鼓勵優(yōu)秀學者投入機械業(yè)的研發(fā)為企業(yè)使命,在臺灣也看到成果,有越來越多的年輕學子愿意投入精密機械的行列,而上銀多年來積極參與半導體設(shè)備的研發(fā),已是全球前四大半導體設(shè)備的供貨商。
中國工程院院長/中國機械工程學會理事長 周 濟
對中國現(xiàn)代化建設(shè)而言,科技是關(guān)鍵,人才為根本,教育是基礎(chǔ),“上銀優(yōu)秀機械博士論文獎”即為教育、人才、科技的結(jié)合,為中國機械工程頂尖創(chuàng)新人才的培養(yǎng)作出很大的努力與貢獻,也是相當有意義、很重要的引領(lǐng)作用。
感謝卓董事長與上銀科技公司,并恭喜本屆獲獎的作者和指導教師,對于準備投入機械工程或建設(shè)現(xiàn)代化的青年學子,我要送你們一句話:“世界是你們的,朝氣蓬勃、正值興旺之際的青年人,有如早晨7點的太陽,充滿了希望!”
大連理工大學常務(wù)副校長/中國機械工程學會副理事長 郭東明
“上銀優(yōu)秀機械博士論文獎”的設(shè)立是為了促進兩岸四地(中國、臺灣及港澳地區(qū))機械工程及自動化領(lǐng)域,特別是精密機械領(lǐng)域的研發(fā)和應(yīng)用研究,培養(yǎng)年輕優(yōu)秀人才,激勵科技創(chuàng)新;中國機械工程學會有幸受上銀科技公司委托,從2011年開始承辦“上銀優(yōu)秀機械博士論文獎”。
本屆“上銀優(yōu)秀機械博士論文獎”共有34所高校41個院系的81篇論文參選,經(jīng)過108位教授的函評評審,有54篇論文進入復審,33篇進入終審。并邀請12位院士、高校校長和教授、研究所所長及研究員,及臺灣的大學校長和教授擔任本屆終審評委,秉承“堅持標準、寧缺毋濫、科學公正、面向應(yīng)用、注重創(chuàng)新”的原則進行評審,順利完成復雜的評選工作,最終評選出29篇論文獲獎。唯一美中不足之處,是評審團為堅持此獎的論文質(zhì)量與權(quán)威性,投票決定讓本屆金獎從缺,期望下屆有更加出色的論文脫穎而出,摘取金獎的桂冠。
選拔會召集人/中國機械工程學會監(jiān)事長 宋天虎
培養(yǎng)和造就創(chuàng)新工程科技人才是建設(shè)國家的基本需求,盡管中國工程教育的規(guī)模居世界前列,但與現(xiàn)實需求仍存在差距。在法國、英國、澳大利亞、南非、巴西、波蘭等國家不僅出現(xiàn)工程師短缺的現(xiàn)象,而且工程師的素質(zhì)正處于換代升級之際。
古今中外的發(fā)展經(jīng)驗表明,沒有市場需求和工程實踐的工作,不可能培養(yǎng)出優(yōu)秀的工程科技人才。中國工程院的專家們在研究報告中指出:全球近40%的企業(yè)雇主難以在市場上找到合適人才,其中最缺的前三位是業(yè)務(wù)、工程師及技術(shù)人員。然而從發(fā)展情況看,當今中國的經(jīng)濟結(jié)構(gòu)在今后十年將處于歷史上最為活躍的變革與調(diào)整時期,其大規(guī)模的工業(yè)化建設(shè)在未來15~20年內(nèi)不會有減緩的趨勢,提供工科技術(shù)人員千載難逢的機會;同時,我們也不能忽視資源與環(huán)境的約束日趨加緊,勞動成本的不斷上升,導致科技對勞動的替代性日益重要,創(chuàng)新工程科技人才的培養(yǎng)更是刻不容緩,但這也是一個很大的工程,需要政府、科教部門、企業(yè)和社會一起來努力。
上銀科技公司為提升華人制造技術(shù)的水平,加強高層次創(chuàng)造性人才的培養(yǎng)工 作,鼓勵創(chuàng)新精神,提高中國與臺灣機械工程及其自動化領(lǐng)域博士生教育的質(zhì)量;激發(fā)與鼓勵青年學子投入機械工程及其自動化領(lǐng)域研發(fā)及創(chuàng)意應(yīng)用,培養(yǎng)優(yōu)秀機械工程人才,增進企業(yè)界與學術(shù)界之互動,進而促進機械工業(yè)技術(shù)之提升與創(chuàng)新,特設(shè)立上銀優(yōu)秀機械博士論文獎。
2011年1月1日-2012年2月29日間中國、臺灣和港澳地區(qū)各大學機械工程及其自動化領(lǐng)域、精密機械領(lǐng)域的博士學位獲得者及其指導教授。
申請日期:2012年3月1-31日
報名方式:中國機械工程學會網(wǎng)站www.cmes.org或上銀網(wǎng)站:www.hiwin.com.tw
上銀科技會將參賽論文的研究內(nèi)容編輯成光盤供各界索取,第一屆得獎?wù)叩恼撐念A計于2011年12月底完成。有興趣了解參選者的杰出創(chuàng)作,即日起可在上銀網(wǎng)站www.hiwin.com.tw預約登記。
“上銀優(yōu)秀機械博士論文獎”第一屆得獎名單
第二十二屆中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展(NEPCON China 2012)將于 4月 25日在上海世博展覽館召開。作為當前亞洲地區(qū)最大的表面貼裝行業(yè)及電子制造技術(shù)盛會,NEPCON China已經(jīng)成為中國電子生產(chǎn)設(shè)備和電子制造行業(yè)的風向標。截止目前,NEPCON China 2012的98%展位已經(jīng)售罄,幾乎全球所有領(lǐng)先的SMT設(shè)備制造商以及材料供應(yīng)商都預定了展位。NEPCON China 2012規(guī)模將達到創(chuàng)紀錄的34 000平方米,預計將有來自22個國家和地區(qū)的近500家展商參展來自多個領(lǐng)域的18 000多名行業(yè)領(lǐng)袖和買家將參與交流,1 000余種電子制造生產(chǎn)設(shè)備、材料、測試測量產(chǎn)品及相關(guān)器件等將呈現(xiàn)給業(yè)界觀眾。
根據(jù)當前產(chǎn)業(yè)熱點以及未來發(fā)展趨勢,NEPCON China 2012除了專注于傳統(tǒng)電子制造設(shè)備,材料外,還增設(shè)了四大全新展區(qū),以滿足廣大展商和觀眾對這一專業(yè)平臺的進一步需求和期待,包括防靜電及潔凈室、電子制造自動化、先進電子封裝以及觸摸屏制造等。值得一提的是,此次NEPCON將繼續(xù)與上海防靜電工業(yè)協(xié)會合作,首次在國內(nèi)電子制造展會當中開設(shè)防靜電最佳實踐“EPA展區(qū)”,為電子制造行業(yè)人士提供最具專業(yè)性的指導,還將于展會同期舉辦“防靜電技術(shù)研討會”,為該領(lǐng)域的專業(yè)人士搭建一站式的技術(shù)交流平臺。
在NEPCON China 2012中,無論是傳統(tǒng)SMT領(lǐng)域還是新增展區(qū),都將有精彩呈現(xiàn)。Fuji、ASM、Panasonic等將帶來全球最先進的電子貼裝設(shè)備;Heller、BTU、Rehm Thermal等公司的焊爐產(chǎn)品;Agilent、Omron、Teradyne、TRI等公司的測試測量設(shè)備;奇力速、佳斯捷等公司的先進電子制造自動化工具;安川、諾銀(Hiwin代理)、IKO、NBK、速美達(Yamaha代理)的運動控制設(shè)備;Senju、Henkel、Indium等公司的焊錫材料;Nordson-Asymtek、Musashi、Saejong的點膠及涂敷設(shè)備將為觀眾帶來精彩展示。
展會現(xiàn)場同期將舉辦多場高端行業(yè)活動,深入探討當前產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀、趨勢、電子工業(yè)及制造、自動化以及電子封裝等技術(shù)熱點話題。值得關(guān)注的是,為提高中國電子行業(yè)手工焊接水平,勵展博覽集團和IPC將聯(lián)手在NEPCON China這一全亞洲最專業(yè)的電子制造展會上舉辦華東地區(qū)首屆手動焊接比賽,為國內(nèi)焊接操作人員提供展示風采的舞臺。
NEPCON China將于2012年全面啟用上海世博主題館(浦東世博館路111號),該館傲踞2010年上海世博會頂級核心區(qū)域,毗鄰黃浦江,位于世博軸西側(cè),緊臨中國館、世博中心、演藝中心,新展館設(shè)施先進,交通便捷,功能齊全,將大大提升NEPCON的硬件水平,為中國SMT和電子制造行業(yè)及海外支持機構(gòu)提供一流的、本地區(qū)絕無僅有的展會體驗。這也是NEPCON應(yīng)戰(zhàn)略升級快速發(fā)展之態(tài)勢而更好地滿足參展商和觀展商需求的又一舉措。
與NEPCON China 2012同期同地舉辦的還有“2012上海新光源新能源照明展覽會暨論壇”(Green Lighting Shanghai 2012),將全面展示LED照明行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈從材料、生產(chǎn)檢測設(shè)備、產(chǎn)品應(yīng)用、解決方案等一系列科研成果,形成與NEPCON China 2012的資源對接與共享。
NEPCON China 2012詳情請訪問:www.nepconchina.com
據(jù)SEMI最新的光電/LED全球晶圓廠數(shù)據(jù)預測,繼2011年的設(shè)備支出猛增36%之后,2012年全球LED制造設(shè)備支出預計下降18%,而制造能力有望達到200萬片,較2011年增長27%。
受中國政府鼓勵及經(jīng)濟發(fā)展投資的刺激,電視背光應(yīng)用中的高亮度發(fā)光二極管 (HB-LED)在過去數(shù)年內(nèi)推動產(chǎn)能迅速擴張。但2012年全球MOCVD設(shè)備采購方面40%的降幅將使LED設(shè)備總體支出5年多以來首次出現(xiàn)下滑。然而,隨著制造商對生產(chǎn)線和產(chǎn)品設(shè)計進行優(yōu)化和改進,對于非MOCVD設(shè)備,特別是光刻、蝕刻、測試及封裝設(shè)備支出將于2012年出現(xiàn)增長。
盡管在固態(tài)照明方面,HB-LED的需求仍繼續(xù)增長,但液晶顯示器(LCD)電視背光裝置中所應(yīng)用的HB-LED(占HB-LED總市場約40%)未能在2011年達到增長的預期水平。電視銷售總額低于增長目標,作為LCD電視銷售總額的組成部分的LED背光應(yīng)用設(shè)備的市場滲透未能達到眾多專家預期的水平。據(jù)多方預測,固態(tài)照明領(lǐng)域所用的LED(目前總計價值約25億美元)可能會在2020年突破300億美元。
SEMI全球高級副總裁Tom Morrow表示:像其它微電子行業(yè)一樣,LED制造能力和技術(shù)投資情況每年有所變化,但仍可與關(guān)鍵應(yīng)用所驅(qū)動的長期需求保持一致;在LED方面,主要是固態(tài)照明。因采用較大晶圓、自動化及專用設(shè)備(專為提升LED產(chǎn)能而設(shè)計的專用設(shè)備),未來的設(shè)備及資本支出將促成LED的成本削減。
區(qū)域性設(shè)備支出顯示,中國將于2012年繼續(xù)以7.19億美元處于領(lǐng)先地位,其次是中國臺灣地區(qū)(3.21億美元),日本(3億美元)及韓國(2.6億美元)。在產(chǎn)能上,中國臺灣地區(qū)仍保持領(lǐng)先優(yōu)勢,占全球LED產(chǎn)能的25%,其次是中國大陸(占全球產(chǎn)能的22%)。在新產(chǎn)能方面,2011年SEMI記錄下29個新的LED生產(chǎn)廠家。而2012年,SEMI預測會有16個新廠投入生產(chǎn)。
在 LED市場的尾端方面,SEMI和 Tech-Search Inc.的最新全球半導體包裝材料展望顯示,LED支架發(fā)貨量呈現(xiàn)強勁增長。繼2010年增長69%之后,LED支架發(fā)貨量預計于2011年再增長10%。而2012年,預計發(fā)貨量達到近830億套。此數(shù)據(jù)基于16家支架供應(yīng)商的發(fā)貨報告。見表1。
表1 全球預計LED支架裝置的發(fā)貨量億套
SEMI光電/LED制造預測(Opto/LED Fab Forecast)是以全球范圍內(nèi)逾250項光電/LED制造活動為基礎(chǔ)的,包括有關(guān)生產(chǎn)建造和設(shè)備支出、關(guān)鍵指標日期、產(chǎn)能及發(fā)展計劃等詳細信息請登陸 :www.semi.org/en/Store/MarketInformation/OptoLEDFabForecast
(臺北訊)分析2012年全球高亮度LED市場,DIGITIMES Research分析師兼項目經(jīng)理林芬卉預估,2012年全球高亮度LED產(chǎn)值年增長率將為13.4%,產(chǎn)值將達101億美元。唯2012年MOCVD機臺需求量大幅縮減至200臺,且上半年LED產(chǎn)業(yè)將較疲弱,因此難回復至2010年高度成長情形,若有新增機臺建置,預估將集中于2012年下半年安裝。
林芬卉分析,2012年日本、南韓、中國臺灣地區(qū)于高亮度LED市場比重合計達61.3%,可謂亞洲地區(qū)主導LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢愈加明顯。其中,2012年大陸增長幅度將達30%,主要原因為先前大量訂購的MOCVD機臺,有約150臺遞延至2012年投產(chǎn),然而值得注意的是,大陸LED產(chǎn)品仍將以中低功率為主。
從高亮度LED應(yīng)用比重變化來看,2012年大尺寸用LED背光比重將達34.1%,高于其它應(yīng)用,照明應(yīng)用將達16.7%,預估至2014年時,上述兩項比重將分別達28.7%和33.4%。
從發(fā)展較為迅速的LED燈泡市場來看,2012年業(yè)者新品將以取代60 W白熾燈為主,然而值得注意的是,目前相當60 W、亮度達800 lm的LED燈泡價位仍高,為40美元,而各區(qū)市場所要求的價格甜蜜點亦不同,林芬卉觀察,日本地區(qū)為25美元、歐美地區(qū)約15美元、新興地區(qū)約7美元。因此,2012年節(jié)能燈泡比重仍高,相對的,LED燈泡滲透率將為5.4%,而以出貨顆數(shù)計算,將達10.5億顆。
以整體LED照明市場來看,雖2011年滲透率僅6.6%,但未來增長潛力大。各國紛紛推出相關(guān)政策及優(yōu)惠措施,其中,2015年日本計劃LED占一般照明市場將達50%、南韓為30%、大陸為20%,為達2015年目標,在此之前數(shù)年將先達階段性任務(wù);另,LED本身技術(shù)不斷發(fā)展,以美國DOE所定目標來看,2014年白光LED組件發(fā)光效率將達200 lm/W,且價格將降至約2$/klm,而廠商技術(shù)進程將超越述上數(shù)值。因此,林芬卉認為,全球LED照明市場滲透率將由2012年11.3%,上升至2014年的25.8%,產(chǎn)值由2012年 165億美元,上升至2014年的419億美元。
全球知名的半導體行業(yè)及相關(guān)市場工藝解決方案提供商SUSS MicroTec,推出XBC300 Gen2高產(chǎn)量加工制造平臺,用于先進的三維工藝技術(shù)。新的鍵合設(shè)備可以用于200 mm和300 mm晶圓片的永久性晶圓鍵合、鍵合分離、清洗,以適應(yīng)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝的發(fā)展。
該新型通用鍵合機平臺可廣泛選擇各種工藝模塊配置,適用于各主要的永久性鍵合和在室溫下的機械鍵合分離,以及相應(yīng)的三維集成和三維封裝的清洗工藝。大壓力鍵合工藝也可以在XBC300 Gen2上運行,包括銅—銅、聚合物、熔融鍵合和混合鍵合。
配置為鍵合分離和清洗一體功能的XBC300 Gen2是SUSS MicroTec公司日前推出的XBS300臨時晶圓鍵合機的互補平臺。在XBS300上,器件晶圓片被臨時鍵合在載片上,在后續(xù)背面工藝完成后,再在XBC300 Gen2上進行鍵合分離工藝。配置為鍵合分離和清洗一體功能的XBC300 Gen2可以用于傳送載片和薄膜框架,并在室溫下進行機械鍵合分離以及后續(xù)的載片和器件晶圓片清洗。
“XBC300 Gen2可以全自動運行,并保證工藝的靈活性,性價比很高。第一代XBC300只提供3個工藝模塊配置,新一代XBC300可配備高達6個模塊,實現(xiàn)批量生產(chǎn)所需的高產(chǎn)能。”SUSS MicroTec AG總裁兼首席執(zhí)行官Frank P.Averdung說,“隨著XBS300和XBC300 Gen2的問世,我們可成功為客戶提供一個完整的、先進的自動化設(shè)備,用于三維集成和三維封裝工藝中的薄晶圓片處理”。
(臺北訊)DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析:受DRAM價格自2011年第1季持續(xù)性下滑影響,加上日圓匯率亦持續(xù)升值加重成本負擔,全球第3大DRAM供貨商爾必達(Elpida)在歷經(jīng)連續(xù)5季虧損后,終于無法支撐,于2012年2月27日無預警申請破產(chǎn)保護,并將進行重整。
事實上,爾必達于2012年主流制程已由45 nm制程升級至38 nm制程,且20 nm制程也已接近研發(fā)完成階段,原預計于2012年下半導入量產(chǎn),對于如TSV 3D IC等次世代DRAM技術(shù)研發(fā)亦不遺余力,制程技術(shù)水準更直逼三星電子。
柴煥欣分析:2011年爾必達于全球DRAM市場率達13%,Mobile DRAM全球市占率亦達17%,皆為全球第3,若此次爾必達經(jīng)過重整仍無法渡過難關(guān)而退出,勢必會對全球DRAM市場版圖變化造成相當程度的改變。
爾必達生產(chǎn)鏈遍布日本與中國臺灣兩地,其中,包括力晶、瑞晶皆為爾必達位于臺灣地區(qū)前段制程合作伙伴,而力成與華東科技則為爾必達后段封裝測試的合作伙伴。另外,晶圓代工大廠聯(lián)電亦與爾必達、力成策略聯(lián)盟,共同于TSV 3D IC技術(shù)進行研發(fā)。因此,爾必達若重整失敗,亦將對臺灣地區(qū)半導體廠商帶來相當程度影響。
申請破產(chǎn)保護一舉雖為爾必達防止資金鏈立即斷裂的緩兵之計,然而,無論爾必達能否重整成功,此舉將會對爾必達未來銷售與市占率造成不利影響,亦會對全球DRAM產(chǎn)業(yè)版圖造成變化。柴煥欣認為:最顯著影響即為2012年三星于全球DRAM市場市占率將有可能因此超過50%,不僅會讓三星對全球DRAM市場價格變化影響力提升,讓其它DRAM業(yè)者面臨苦戰(zhàn)外,同時亦會讓如華碩、宏碁等系統(tǒng)業(yè)者于DRAM成本受制于三星。
光譜物理,Newport集團下屬的知名品牌推出了Millennia Edge單縱模連續(xù)綠光激光器。該532 nm激光器具有低光學噪聲,優(yōu)良的光束質(zhì)量,光束指向穩(wěn)定性以及市場上最緊湊的結(jié)構(gòu)。Millennia Edge是泵浦鈦寶石激光器和其他激光器的理想選擇,包括載波包絡(luò)相位(CEP)穩(wěn)定系統(tǒng),以及全息術(shù)和干涉測量方面的應(yīng)用。
“Millennia Edge具有業(yè)界領(lǐng)先的性能和工業(yè)級別的穩(wěn)定性,非常適合要求苛刻的應(yīng)用,包括CEP穩(wěn)定激光器系統(tǒng)的泵浦,”在光譜物理擔任高級市場經(jīng)理的Julien Klein說,“該激光器也是對我們非常受歡迎的高功率(高達15W)連續(xù)綠光激光器Millennia Prime家族補充”。
光譜物理也推出了下一代光參量放大器TOPAS Prime用于具有先進技術(shù)優(yōu)勢的Spitfire AceTM和Solstice超快放大器的波長拓展。新的Millennia Edge和TOPAS Prime都將于2012年3月20-22日的上海激光展上亮相。屆時歡迎參觀Newport的展位#1100。
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