江學良,杜 銀, 任 軍,吳天驥,王 維
(武漢工程大學材料科學與工程學院,湖北 武漢430074)
稀土元素由于其具有特殊的電子結(jié)構(gòu),在信息、生物、新材料、新能源、空間和海洋等領(lǐng)域中有著極其廣泛的應(yīng)用前景.二氧化鈰(CeO2)作為重要一類稀土化合物,具有較強儲存、釋放氧的功能以及氧化還原能力,同時化學穩(wěn)定性好且高溫快速氧空位擴散,廣泛應(yīng)用于在燃料電池電解質(zhì)材料、汽車尾氣凈化材料、機械拋光材料以及高溫氧敏材料等方面[1-5].
多孔薄膜材料作為功能材料主要用途有催化、分離、載體和光子晶體等[6].多孔薄膜材料的制備方法主要有模板法和刻蝕法等,其中聚合物模板法是最為常見的方法,主要利用重力作用,緊密堆積成有序陣列,然后微球的空隙中填充目標物的前驅(qū)體溶膠,再通過溶解或燃燒方式,制備多孔無機薄膜材料.在聚合物模板法制備多孔無機薄膜材料時,聚合物微球表面電荷和無機體溶膠的表面之間相互作用,直接影響所制備多孔無機薄膜材料的表面狀態(tài)與孔徑分布[7-9].
本文首先制備聚苯乙烯-丙烯酸羥乙酯[P(St-HEA)]微球,利用帶正電的氧化鈰前驅(qū)體溶液與負電P(St-HEA)微球的界面作用,通過流延成膜法制備了P(St-HEA)聚合物薄膜,煅燒除去P(St-HEA)制得有序多孔CeO2薄膜.
丙烯酸羥乙酯 (HEA):CP,天津市福晨化學試劑廠;苯乙烯(St):CP,天津博迪化工有限公司;碳酸氫鈉(NaHCO3):CP,上?;瘜W試劑有限公司;十二烷基苯磺酸鈉(SDBS):CP,天津博迪化工有限公司;二甲基硅油:常州武進有機硅材料廠;過硫酸鉀(KPS):AR,天津福晨化學試劑廠;硝酸鈰:AR,開封東大化工有限公司;異丙醇:AR,上海實驗試劑有限公司;鹽酸(HCl):AR,上海實驗試劑有限公司.
在反應(yīng)的第一階段將10 g的St在室溫下加入裝有含0.05 g乳化劑SDBS的100 mL去離子水的圓底燒瓶中,然后,在70℃持續(xù)攪拌的條件下加入 0.24 g引發(fā)劑KPS,恒溫反應(yīng)2 h,反應(yīng)的第二階段再加入St與HEA、0.18 g KPS和0.2 g緩沖劑NaHCO3,然后升溫至85 ℃,在85 ℃下攪拌2 h后將產(chǎn)物進行離心,得到的P(St-HEA)微球,用去離子水洗滌3次后干燥備用.
取一定濃度的P(St-HEA)微球倒入20 mL比色皿中,超聲分散處理5 min,然后倒入表面干凈的載玻片,自然流延放置于溫度為60 ℃、濕度為70%的恒溫恒濕箱中,干燥成膜5 h,取出即得聚合物薄膜模板.
先配制0.5 mol/L的硝酸鈰溶液,使用1 mol/L氨水溶液,調(diào)節(jié)體系pH值,直至形成透明溶膠體系.將前面所制得的聚合物晶體薄膜浸于一定量的透明溶膠中,使得溶膠滲入薄膜中,并暴露空氣中使其能進一步水解,5 d后過濾, 80 ℃真空干燥12 h,最后 500 ℃下煅燒去模板5 h,可以制得有序多孔氧化鈰薄膜.
聚合物P(St-HEA)微球及多孔CeO2薄膜的表面形貌用掃描電鏡(JSM-5510LV型,JEOL公司)表征.隨機取100個微球粒子,按公式(1)計算其平均徑粒dn:
dn=(∑di)/N
(1)
式(1)中所測單個微球粒徑di,nm;微球數(shù)目為N;微球的單分散性可用粒徑分布CV(%)值表征,按式(2)計算:
CV(%)=[∑(di-dn)2/N]1/2/dn
(2)
采用傅立葉紅外分析儀(Nicolet Magna-IR750型)測試聚合物微球的紅外光譜,先將聚合物微球乳液真空干燥12 h,再與KBr粉末研磨壓制測試.
采用X射線衍射儀(D/MAX-Ⅲ型)測定試樣的晶體結(jié)構(gòu),在管電壓40 kV的CuKα下,管電流40 mA,對2θ=10°~65°掃描,掃描速度為4(°)/min.
圖1是聚合物P(St-HEA)微球的紅外光譜圖,從圖中可知,譜線在2 850,2 920 cm-1處的吸收峰是飽和CH或CH2的伸縮振動,譜線在3 430 cm-1處的吸收峰是OH的伸縮振動峰,而3 030,3 060和3 080 cm-1處的吸收峰屬于苯環(huán)上CH的伸縮振動,698和758 cm-1處的兩個強峰是單取代苯環(huán)上氫的面外彎曲振動,表明聚合物微球含有苯乙烯; 1 730 cm-1處為C=O的伸縮振動,1 180 cm-1處的譜帶為C-O-C的伸縮振動,證實了丙烯酸羥乙酯的存在.
圖1 P(St-HEA)微球傅立葉紅外光譜Fig.1 FT-IR spectra of P(St-HEA) microspheres
加入第一階段St單體的量不變,改變第二階段混合單體中HEA與St的用量,得到的聚合物P(St-HEA)微球表面形貌如圖2所示.
圖2 含不同用量的HEA(占總單體質(zhì)量百分比)聚苯乙烯聚合物微球掃描電鏡圖Fig.2 SEM of different concentration of HEA(the percentage of HEA at all monomer weight)in the polystyrene microspheres
由圖2可知,HEA質(zhì)量分數(shù)低于10 %時,聚合物 P(St-HEA)微球粒徑約為260~280 nm分散性較好.在后階段滴加中,當HEA用量的增大,微球粒徑有所增加,但粒徑分布CV增大導致分散性降低;HEA質(zhì)量分數(shù)為15 %時,明顯增大微球粒徑,達475 nm,CV值為7.1%; HEA質(zhì)量分數(shù)25 %時,微球彼此粘連,得到連續(xù)的膜.
表1 HEA用量對聚苯乙烯聚合物微球粒徑和CV影響Table 1 Effect of the concentration of HEA on the diameter and CV of polystyrene microspheres
.
注:aSEM照片所得聚合物微球平均球粒徑;bBragg Equation 計算所得聚合物微球平均粒徑.
用流延成膜法制備了聚合物P(St-HEA)薄膜,選用HEA質(zhì)量分數(shù)為5.0%,所得到的聚合物薄膜為模板制備有序多孔CeO2薄膜.圖3是在500 ℃煅燒5 h使得 P(St-HEA)微球完全分解后制得多孔CeO2薄膜的掃描電鏡照片,由圖可知,多孔CeO2薄膜的孔徑分布均勻有序,孔徑大小約為190 nm,但局部存在缺陷.實驗結(jié)果表明,當前驅(qū)體溶液帶有一定正電荷,能與弱的負電性P(St-HEA)發(fā)生作用,這種作用能夠使得前驅(qū)體進一步滲透,增大與P(St-HEA)模板結(jié)合力,使得煅燒后CeO2薄膜的孔徑分布較為致密、均勻有序.但聚合物薄膜模板浸于CeO2前驅(qū)體中使得前驅(qū)體濃度從里到外存在一定濃度梯度,即表層的前驅(qū)體濃度大于模板內(nèi)部濃度,在煅燒去除微球時,多孔CeO2傾向于內(nèi)收縮以致局部塌陷,導致多孔結(jié)構(gòu)缺陷較為明顯,丁進月等人也報道類似結(jié)果[10].
圖3 多孔CeO2薄膜掃描電鏡圖Fig.3 SEM of the porous CeO2 thin film
圖4是在500 ℃燒結(jié)5 h所制得多孔CeO2薄膜的X-射線衍射譜圖.從圖可以看出,多孔CeO2薄膜的主要衍射峰分別位于2θ=28.8°,33.1°,48.1°和56.8°,對照CeO2的標準卡 (JCPDS card, No 34-0394),可以認為CeO2薄膜的主要衍射峰分別與晶面(111),(200),(220)和(311)相對應(yīng),這說明薄膜中CeO2是立方螢石晶體結(jié)構(gòu).
圖4 多孔CeO2薄膜X射線衍射圖Fig.4 X-Ray diffraction patterns of the porous CeO2 thin film
a.FT-IR分析證實采用乳液共聚法所制備的聚合物微球是P(St-HEA)微球. SEM分析表明,當HEA質(zhì)量分數(shù)低于10 %時,制備的P(St-HEA)微球粒徑約為260~280 nm,分散性較好.增加HEA的用量,微球粒徑對應(yīng)增加,但降低分散性.
b.當HEA質(zhì)量分數(shù)5.0 %,通過聚合物模板法制備了有序多孔CeO2薄膜,其孔徑約為190 nm.
c.X-射線衍射分析顯示有序多孔CeO2薄膜是立方螢石晶體結(jié)構(gòu).
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