摘要：為了將電子模塊裝焊圖DPMO由630 000降低到126 000，改善至少80%的目的；采用六西格瑪思想的“定義、測量、分析、改善與控制”流程方法對電子模塊裝焊圖的設計質(zhì)量進行因果分析和機理分析。對流程改善結(jié)果數(shù)據(jù)進行測量分析，得出最終將DPMO降低至57 000，實際改善91%。結(jié)果證明，該流程改善方法可行，流程改善輸出成果達到了預期的效果，具有一定的工程實用價值。

關(guān)鍵詞：電子模塊； 裝焊圖； 西格瑪； DMAIC