無氰化學鍍金液

本研究介紹了一種無氰化學鍍金液。特別需要指出的是,該鍍金液中的金離子是可以穩(wěn)定地沉積在金屬基體表面的,且獲得的鍍層結合力好、表面很均勻。該化學鍍金液包含至少一種水溶性金化合物、至少一種含金離子的配位物、至少一種還原劑、至少一種金屬離子以及至少一種羧基化合物或羧基鹽,以保證可以在金屬基體表面快速沉積鍍金層,并在表面需要沉積的位置獲得完整的鍍層。

硬金鍍液

介紹了一種硬金鍍液,該硬金鍍液可以有選擇性地進行局部電鍍處理,而且適合于處理作為連接器的電子零件。該硬金鍍液包含一種可溶性金鹽或含金離子的配位物、導電鹽和一種螯合劑。該螯合劑的特點是由含有一個或多個硝基的芳香族化合物構成。該芳香族化合物可以是硝基苯甲酸,二硝基苯甲酸或硝基苯磺酸。此外,該硬金鍍液還包含至少一種金屬鹽,該鹽可以是任何一種鈷鹽、鎳鹽或銀鹽;同時還含有有機添加劑聚乙烯亞胺。