Microchip推出具有全新低功耗休眠模式的16位MCU

Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）推出具有多種靈活全新低功耗休眠模式且工作電流極低的PIC24F“GA3”16位閃存 MCU系列，擴(kuò)展其超低功耗（XLP）單片機(jī)（MCU）產(chǎn)品線。PIC24F“GA3”器件具有150μA／MHz工作電流，以及6個(gè)DMA通道，從而允許以更低的功耗、更大的吞吐量執(zhí)行程序。該系列體現(xiàn)了Microchip XLP技術(shù)的不斷進(jìn)步，增加了新的支持RAM保存的最低330nA的低功耗休眠模式，并利用VBAT對(duì)片上實(shí)時(shí)時(shí)鐘日歷進(jìn)行電池備份。

憑借其150μA／MHz的運(yùn)行電流、眾多的低功耗模式，以及支持RAM保存的最低330nA的低功耗休眠模式，PIC24F“GA3”MCU可以通過減少應(yīng)用消耗的總功耗，最大限度延長電池壽命。為了在主電源切斷時(shí)讓應(yīng)用的實(shí)時(shí)時(shí)鐘繼續(xù)運(yùn)行，VBAT引腳可僅以400nA進(jìn)行備份供電。此外，從VDD到VBAT電源引腳的轉(zhuǎn)換會(huì)隨VDD的斷電自動(dòng)發(fā)生。

Cirrus Logic面向智能電網(wǎng)應(yīng)用推出高性價(jià)比電能測量IC

Cirrus Logic公司推出具有高電能測量精度的CS5484／80／90模擬前端（AFE）IC產(chǎn)品系列，為單相和多相公用事業(yè)儀表以及智能能源產(chǎn)品的設(shè)計(jì)人員帶來成熟的電能計(jì)算、靈活性、性能和低成本的卓越組合。

Cirrus Logic開發(fā)計(jì)量解決方案的方法重點(diǎn)在于針對(duì)應(yīng)用的模數(shù)轉(zhuǎn)換器，包括Cirrus Logic的EXL Core技術(shù)。這是一個(gè)高度創(chuàng)新的數(shù)字架構(gòu)，對(duì)于該IC產(chǎn)品系列實(shí)現(xiàn)高性能電能計(jì)算和計(jì)量特性至關(guān)重要。這款專用的AFE產(chǎn)品為設(shè)計(jì)人員提供行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的計(jì)量解決方案，不僅可在所有應(yīng)用下工作，還允許設(shè)計(jì)人員靈活選擇最適合設(shè)計(jì)環(huán)境的MCU產(chǎn)品。整合了無線和／或電力線通信、LCD顯示器、實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片或日歷功能以及數(shù)字輸入輸出的應(yīng)用可通過整合使用AFE和MCU而獲益。

TI推出面向電信及服務(wù)器電源的雙通道輸出MOSFET驅(qū)動(dòng)器

德州儀器（TI）推出3款可提高高密度隔離式電源效率與可靠性的新一代雙通道輸出柵極驅(qū)動(dòng)器，進(jìn)一步壯大其MOSFET驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品陣營。

UCC27210與UCC27211是120V啟動(dòng)高低側(cè)雙通道輸出MOSFET驅(qū)動(dòng)器，可在解決驅(qū)動(dòng)器輸入－10V直流電（VDC）抗擾度問題的同時(shí)，提供高達(dá)4A的輸出電流。這兩款驅(qū)動(dòng)器提供18ns傳播延遲，支持多種高頻率半橋及全橋電源拓?fù)洹Ｉ鲜鼍C合特性可為具有100V浪涌需求的電信、服務(wù)器以及工業(yè)電源設(shè)計(jì)提高效率，增強(qiáng)可靠性。

UCC27210與UCC27211的主要特性：額定120V的4A高低側(cè)驅(qū)動(dòng)器（TTL與偽CMOS兼容輸入版本），可驅(qū)動(dòng)N通道高低側(cè)FET；0.9Ω上拉及下拉電阻可最大限度降低MOSFET轉(zhuǎn)換通過米勒效應(yīng)平臺(tái)時(shí)的開關(guān)損耗；增強(qiáng)的系統(tǒng)可靠性；輸入支持－10V直流，無需整流二極管便可實(shí)現(xiàn)到柵極驅(qū)動(dòng)變壓器的直接接口連接。

TI為下一代單相計(jì)量與能源監(jiān)測應(yīng)用提供靈活解決方案

德州儀器（TI）推出 MSP430F673x／F672x系列超低功耗16位微控制器，可在電能計(jì)量和能源監(jiān)測應(yīng)用中為開發(fā)人員提供更大的靈活性。借助單個(gè)可支持實(shí)時(shí)時(shí)鐘（RTC）的備份微控制器、主電源提供的電源管理以及多達(dá)2個(gè)獨(dú)立的輔助電源，TI新型器件可保證實(shí)現(xiàn)無中斷型操作。另外，憑借不斷提升的采樣速率和多種操作條件下（如電流范圍和時(shí)間）的出色線性度，24款最新F673x／F672x器件還可實(shí)現(xiàn)更加精準(zhǔn)的測量，從而打造出一套穩(wěn)定的系統(tǒng)解決方案。

這些器件是TI首批具有集成型24位Σ－Δ轉(zhuǎn)換器及單個(gè)320段LCD控制器的6xx系列微控制器。開發(fā)人員能夠充分利用具有更多可編程性的增強(qiáng)型分段式LCD，在顯示器上顯示更多的字符（特別適合亞洲的語言文字）。作為MSP430微控制器產(chǎn)品系列的一部分，F(xiàn)673x／F672x器件專為超低功耗模式而設(shè)計(jì)，可確保LCD顯示器在工作期間消耗盡可能少的功耗。

ADI多路輸出調(diào)節(jié)器滿足高功率密度需求

Analog Devices，Inc.（ADI）推出多路輸出調(diào)節(jié)器ADP5041和ADP5040，通過縮小電路板空間，繼續(xù)幫助工業(yè)、醫(yī)療和通信設(shè)備設(shè)計(jì)人員改善電源系統(tǒng)性能。這些調(diào)節(jié)器在一個(gè)20引腳LFCSP小型封裝中集成了一個(gè)高效率、3MHz、1.2A降壓調(diào)節(jié)器和兩個(gè)300mA LDO（低壓差調(diào)節(jié)器），以便滿足業(yè)界對(duì)更高功率密度的需求。與使用多達(dá)14個(gè)器件和126mm2電路板面積的分立電源解決方案不同，這些調(diào)節(jié)器提供高集成度電路解決方案，僅需要9個(gè)器件和50mm2的電路板面積，同時(shí)能夠提高性能和可靠性，降低系統(tǒng)成本。

ADP5041和ADP5040是需要內(nèi)核、I／O和存儲(chǔ)器電壓的中端FPGA、微處理器和DSP系統(tǒng)的理想電源管理配套產(chǎn)品。ADP5041調(diào)節(jié)器片內(nèi)集成看門狗定時(shí)器，能夠監(jiān)控處理器系統(tǒng)中的代碼執(zhí)行完整度，如果它在預(yù)設(shè)的超時(shí)周期內(nèi)未能選通，則會(huì)復(fù)位處理器，因而能夠?qū)崿F(xiàn)更高的可靠性。ADP5041還具有一個(gè)高精度（整個(gè)溫度范圍內(nèi)為±1.5%）復(fù)位發(fā)生器，可以從外部對(duì)其進(jìn)行編程以監(jiān)控低壓電源軌。

Enea推出用于Cavium OCTEON系列多核處理器的裸機(jī)性能工具

Enea與Cavium，Inc.宣布Enea裸機(jī)性能（BMP）工具將支持Cavium OCTEON多核處理器。IP封包處理市場正在迅猛發(fā)展，涉及的應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、電信基礎(chǔ)設(shè)施（4GLTE）、安全服務(wù)和數(shù)據(jù)中心等。Cavium OCTEON多核處理器支持大量通用物理內(nèi)核，其中每一個(gè)內(nèi)核都可運(yùn)行Linux或Cavium Simple Executive等 “裸機(jī)平臺(tái)”，這樣處理器內(nèi)核就能在“運(yùn)行至完成”模式中工作，不僅企業(yè)的管理費(fèi)用最少，而且處理帶寬最大。Enea BMP工具可通過圖形方式幫助開發(fā)人員深入認(rèn)識(shí)系統(tǒng)特性與性能，而不增加額外的處理費(fèi)用，更輕松地實(shí)現(xiàn)了裸機(jī)應(yīng)用優(yōu)化。由此即可得到功能更精細(xì)、性能更優(yōu)化和可靠的應(yīng)用程序。

Microsemi發(fā)布RF前端模塊突破性技術(shù)平臺(tái)

美高森美公司（Microsemi Corporation）發(fā)布以硅鍺（SiGe）技術(shù)為基礎(chǔ)的4GRF前端模塊（FEM）突破性技術(shù)平臺(tái)。該公司已采用此創(chuàng)新平臺(tái)開發(fā)下一代IEEE 802.11ac無線網(wǎng)絡(luò)（WLAN）前端模塊。IEEE 802.11ac被業(yè)界視為第五代WiFi或5GWiFi。

Microsemi的新平臺(tái)在單一SiGe芯片上集成了多個(gè)濾波器、開關(guān)、LNA和功率放大器，能支持多重輸入／輸出（MIMO）功能。高度的集成性能顯著降低成本與減少印刷電路板面積，這是設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)智能手機(jī)與平板電腦等產(chǎn)品時(shí)的重要考慮。

Ramtron推出2Mb串口非易失性F－RAM 存儲(chǔ)器

Ramtron International Corporation（簡稱Ramtron）推出2Mb高性能串口F－RAM器件FM25V20。該器件是Ramtron公司 V系列F－RAM 存儲(chǔ)器中的一員，具有2.0～3.6V的寬工作電壓范圍。FM25V20具有快速訪問、無延遲（NoDelay）寫入、幾乎無限的讀／寫次數(shù)（1e14）及低功耗特性。

FM25V20采用先進(jìn)的鐵電工藝，獲得達(dá)到100萬億（1e14）讀／寫次數(shù)的幾乎無限的耐用性，且數(shù)據(jù)能夠可靠地保存10年。FM25V20采用快速串行外設(shè)接口（SPI），以40MHz頻率的全速總線速率工作。其運(yùn)行消耗功率極低，具有2.0～3.6V的較寬工作電壓范圍、100μA的典型待機(jī)電流及3μA的睡眠模式電流。FM25V20具有串口V系列器件的標(biāo)準(zhǔn)特性，即只讀器件ID特性，使得主機(jī)能夠確定生產(chǎn)商、產(chǎn)品密度和產(chǎn)品版本。FM25V20可在－40～＋85℃的工業(yè)溫度范圍內(nèi)工作，并采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的“綠色”8腳EIAJ SOIC和8腳TDFN封裝供貨。

Silicon Labs推出齊全的PCI Express定時(shí)芯片

Silicon Laboratories（芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司）擴(kuò)展其PCI Express（PCIe）時(shí)鐘發(fā)生器和時(shí)鐘緩沖器產(chǎn)品組合，為業(yè)界提供范圍廣泛的時(shí)鐘解決方案，以滿足PCIe Gen 1／2／3標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)格要求。Silicon Labs擴(kuò)展的PCIe定時(shí)產(chǎn)品組合包括現(xiàn)用Si5214x時(shí)鐘發(fā)生器和Si5315x時(shí)鐘緩沖器，此兩款產(chǎn)品針對(duì)功耗和成本敏感型PCIe應(yīng)用；同時(shí)還包括針對(duì)FPGA和SoC設(shè)計(jì)應(yīng)用的Si5335網(wǎng)絡(luò)定制時(shí)鐘發(fā)生器／緩沖器，這些設(shè)計(jì)要求支持多種差分時(shí)鐘格式，同時(shí)還需符合PCIe標(biāo)準(zhǔn)。

PCIe互連標(biāo)準(zhǔn)已被大量應(yīng)用廣泛采用，包括消費(fèi)類電子產(chǎn)品、刀片服務(wù)器、存儲(chǔ)、嵌入式計(jì)算、IP網(wǎng)關(guān)和工業(yè)系統(tǒng)。PCIe接口也可用于FPGA和SoC裝置，為設(shè)計(jì)者提供靈活和高性能系統(tǒng)內(nèi)數(shù)據(jù)傳輸解決方案。Silicon Labs公司利用其專利混合信號(hào)技術(shù)為PCIe設(shè)計(jì)提供一套靈活的時(shí)鐘解決方案，可滿足不同市場和應(yīng)用需求。

意法半導(dǎo)體推出創(chuàng)新雙核陀螺儀

意法半導(dǎo)體推出能夠同時(shí)處理用戶動(dòng)作識(shí)別與相機(jī)圖像穩(wěn)定兩大功能的雙核陀螺儀L3G4IS，創(chuàng)新的系統(tǒng)架構(gòu)讓設(shè)備廠商只需一個(gè)陀螺儀即可執(zhí)行兩種不同功能，從而優(yōu)化手機(jī)、平板電腦等智能消費(fèi)電子產(chǎn)品的尺寸、系統(tǒng)復(fù)雜性及成本。

這款擁有創(chuàng)新設(shè)計(jì)的雙核陀螺儀L3G4IS在4mm×4mm×1mm封裝內(nèi)整合為兩個(gè)針對(duì)不同功能優(yōu)化的獨(dú)立輸出通道，同時(shí)可處理動(dòng)作手勢識(shí)別和光學(xué)圖像穩(wěn)定功能，為手機(jī)相機(jī)實(shí)現(xiàn)更加銳利清晰的照片畫質(zhì)。

L3G4IS針對(duì)解決電池供電的便攜式設(shè)備電源限制問題所設(shè)計(jì)，整合關(guān)機(jī)和睡眠兩種省電模式，內(nèi)置高級(jí)智能電源管理所需的先入先出（FIFO）存儲(chǔ)模塊。新傳感器通過I2C和SPI兩個(gè)獨(dú)立通信接口輸出數(shù)據(jù)，還提供多個(gè)數(shù)字嵌入式功能，如可配置低通／高通濾波器。新款陀螺儀內(nèi)置溫度傳感器，電源電壓范圍為2.4～3.6V。

意法半導(dǎo)體發(fā)布iNEMO 智能傳感器技術(shù)

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出一個(gè)內(nèi)縫新的ST iNEMO多傳感器運(yùn)動(dòng)協(xié)處理器的智能服裝原型設(shè)計(jì)，這項(xiàng)設(shè)計(jì)能夠識(shí)別用戶身體的復(fù)雜運(yùn)動(dòng)，并將其快速、準(zhǔn)確地轉(zhuǎn)換成數(shù)字模型。iNEMO身體運(yùn)動(dòng)重構(gòu)技術(shù)（iBMR）可改善臨床治療和運(yùn)動(dòng)治療以及增強(qiáng)實(shí)境應(yīng)用的最終效果，例如，用戶可以在自己的跑道上與世界長跑冠軍并肩跑步。

通過在用戶的大臂、小臂、大腳、小腿上各連接一個(gè)微型多傳感器節(jié)點(diǎn)，在后背上連接兩個(gè)多傳感器節(jié)點(diǎn)（還可以在手、腳或頭上連接多傳感器節(jié)點(diǎn)），意法半導(dǎo)體推出的身體運(yùn)動(dòng)重構(gòu)智能服裝設(shè)計(jì)原型展示了微型多傳感器節(jié)點(diǎn)的優(yōu)異性能。

iNEMO運(yùn)動(dòng)協(xié)處理器在一個(gè)可焊接的13mm×13mm×2mm微型模塊內(nèi)整合了意法半導(dǎo)體的MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器和磁力傳感器、STM32 32位微控制器和專用軟件，是一個(gè)靈活的嵌入式定向估算解決方案的重要組件。

泰克新增完整的高速串行協(xié)議測試平臺(tái)

泰克公司推出新的完善協(xié)議測試平臺(tái)，使工程師能夠分析、模擬、壓力測試和驗(yàn)證高速串行鏈路特性——可支持最高達(dá)10Gb／s的速率。采用TPI4000系列協(xié)議分析儀，用戶現(xiàn)在僅需一臺(tái)儀器就能執(zhí)行多種測試功能，并觀察各種協(xié)議，如以太網(wǎng)、光纖通道、通用公共無線接口（CPRI）和串行前面板數(shù)據(jù)端口（FPDP）。

用戶可在單一硬件平臺(tái)中配置TPI4000，任意組合協(xié)議分析儀、流量發(fā)生器、系統(tǒng)壓力測試儀或BER（誤碼率）測試儀，從而不必為每一種功能購買單獨(dú)的測試工具。TPI4000可同時(shí)支持任意協(xié)議組合，并可由用戶重新配置以支持不同的協(xié)議。多協(xié)議支持便于用戶排除系統(tǒng)級(jí)故障，同時(shí)由于能夠重新配置TPI4000支持不同協(xié)議，有助于降低測試總成本。

基于數(shù)據(jù)庫的協(xié)議測試儀：TPI4000是內(nèi)置用戶編輯數(shù)據(jù)庫的協(xié)議分析儀，用戶可利用協(xié)議編輯器（Protocol Editor）工具定義客戶協(xié)議。這使得TPI4000成為各種應(yīng)用的理想解決方案，如為現(xiàn)有協(xié)議增加機(jī)密和保密功能的應(yīng)用。

泰克為PCI Express 3.0測試解決方案增添新功能

泰克公司宣布，TLA7SA08和TLA7SA16邏輯協(xié)議分析儀模塊新增了軟件功能，支持下一代PCIe規(guī)范，即PCI Express 3.0規(guī)范。新的功能包括創(chuàng)新的鳥瞰圖（BEV），幫助工程師洞察和分析復(fù)雜的流控制問題，并且只需一鍵式校準(zhǔn)和自動(dòng)配置，從而使PCIe系統(tǒng)調(diào)試和分析變得更迅速，更容易。

PCIe 3.0規(guī)范支持兩倍于上代規(guī)范的數(shù)據(jù)率和更高的I／O帶寬，給物理層和協(xié)議層帶來了新的復(fù)雜性和測試挑戰(zhàn)。而且，PCIe適用于廣泛的應(yīng)用，這給測試儀器跟蹤動(dòng)態(tài)鏈路寬度變化、動(dòng)態(tài)速度變化、通道（lane）排序、極性變化和多個(gè)省電模式等特征帶來了壓力。憑借這些新功能，泰克邏輯協(xié)議分析儀有助于工程師與PCIe 3.0規(guī)范保持與時(shí)俱進(jìn)，并高效地將產(chǎn)品推向市場。

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布支持120Hz高端智能電視單芯片解決方案

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 （MediaTek，Inc.）發(fā)布支持120Hz動(dòng)態(tài)調(diào)整高端智能電視的單芯片解決方案，除提供絕佳3D視覺體驗(yàn)之外，并支持新一代Wi－Fi無線顯示技術(shù) （Wi－Fi Display），使電視可以不通過任何外接盒或家用網(wǎng)絡(luò)直接跟其他Wi－Fi裝置聯(lián)機(jī)，隨時(shí)隨地將高畫質(zhì)影音內(nèi)容分享在電視屏幕上，使“客廳革命”全面再升級(jí)，引領(lǐng)全新智能家庭時(shí)代。

聯(lián)發(fā)科技新款高端智能電視單芯片解決方案提供了多項(xiàng)高整合的先進(jìn)應(yīng)用，除可支持多項(xiàng)高畫質(zhì)影音圖像處理技術(shù)，更內(nèi)置MediaTek MDDiTM非交錯(cuò)式掃描（de－interlace）解決方案，大幅提升動(dòng)態(tài)畫面的清晰度，同時(shí)可支持120Hz動(dòng)態(tài)影像調(diào)整與3D視覺感受，使影像更顯逼真動(dòng)人，帶給消費(fèi)者更流暢精致的視覺體驗(yàn)。該方案還率先支持新一代 Wi－Fi聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)——Wi－Fi無線顯示技術(shù)，使電視與各種無線Wi－Fi裝置能隨時(shí)隨地直接聯(lián)機(jī)，同步將畫面播放在電視屏幕上，讓消費(fèi)者能輕松與親友分享高畫質(zhì)極致影音內(nèi)容，實(shí)現(xiàn)全新智能數(shù)字家庭體驗(yàn)。