河南信陽工業(yè)學校 吳大江

電子產(chǎn)品裝配技術(shù)

河南信陽工業(yè)學校 吳大江

電子工業(yè)的發(fā)展，促進了電子產(chǎn)品轉(zhuǎn)配技術(shù)的提高，具體技術(shù)發(fā)展如下。

一、過孔安裝技術(shù)

1. 元器件的布局與排列。元器件布局、排列是按照電子產(chǎn)品電原理圖，將各元器件、連接導線等有機地連接起來，并保證電子產(chǎn)品可靠穩(wěn)定地工作。如果布局、排列不合理，產(chǎn)品的電氣性能、機械性能都將下降，也給裝配和維修帶來不便。

（1）元器件布局的原則。應保證電路性能指標的實現(xiàn)；應有利于布線，方便布線；應滿足結(jié)構(gòu)工藝的要求；應有利于設備的裝配、調(diào)試和維修。

（2）元器件排列的方法及要求。元器件的標志方向應按照圖紙規(guī)定的要求，安裝后能看清元件上的標志。若裝配圖上沒有指明方向，則應使標記向外，易于辨認，并按照從左到右、從下到上的順序讀出。

安裝元件的極性不得裝錯，安裝前應套上相應的套管。安裝高度應符合規(guī)定要求，同一規(guī)格的元器件應盡量安裝在同一高度上。安裝順序一般為先低后高，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件。元器件在印刷板上的分布應盡量均勻，疏密一致，排列整齊美觀。不允許斜排、立體交叉和重疊排列。元器件的引線直徑與印刷焊盤孔徑應有0.2～0.4mm的合理間隙。

一些特殊元器件的安裝處理。MOS集成電路的安裝應在等電位工作臺上進行，以免靜電損壞器件。發(fā)熱元件要與印刷板面保持一定的距離，不允許貼面安裝，較大元器件的安裝應采取固定（綁扎、粘、支架固定等）措施。

（3）安裝方法。可分為立式插裝、臥式插裝、倒立插裝、橫向插裝和嵌入插裝。

臥式插裝（如圖1（a）所示），將元器件緊貼印制電路板的板面水平放置。 立式插裝（如圖1（b）所示），立式插裝是將元器件垂直插入印制電路板。 橫向插裝（如圖2所示）。將元器件先垂直插入印制電路板，然后將其朝水平方向彎曲。倒立插裝與嵌入插裝。將元器件倒立或嵌入置于印制電路板上。

晶體管的插裝，一般以立式安裝最為普遍，引線不能留得太長，以保持晶體管的穩(wěn)定性。但對于大功率自帶散熱片的塑封晶體管，為提高其使用功率，往往需要再加一塊散熱板。

集成電路的安裝。弄清引出線的排列順序后，再插入電路板。在插裝集成電路時，不能用力過猛，以防止弄斷和弄偏引線。

變壓器、電解電容器、磁棒的安裝。裝小型變壓器時將固定腳插入印制電路板的相應孔位，并進行錫焊 。裝電源變壓器時則要采用螺釘固定。電解電容器安裝一般采用彈性夾固定。磁棒的安裝一般采用塑料支架給以固定。

2. 元器件安裝注意事項。

（1）元器件插好后，其引線的外形處理有彎頭的，有切斷成形等方法，要根據(jù)要求處理好，所有彎腳的彎折方向都應與銅箔走線方向相同。

（2）安裝二極管時，除注意極性外，還要注意外殼封裝，特別是玻璃殼體易碎，引線彎曲時易爆裂；對于大電流二極管，有的則將引線體當做散熱器，故必須根據(jù)二極管規(guī)格中的要求決定引線的長度。

（3）為了區(qū)別晶體管的電極和電解電容的正負端，一般是在安裝時，加帶有顏色的套管區(qū)別。

（4）大功率三極管一般不宜裝在印制板上。因為它發(fā)熱量大，易使印制板受熱變形。

二、表面安裝技術(shù)

表面安裝技術(shù)（STM）又稱表面貼裝技術(shù)、表面組裝技術(shù)，是將電子元器件直接安裝在印制電路板或其他基板導電表面的裝接技術(shù)，主要問題有這幾點。

1. 元器件有缺憾。表面安裝元器件目前尚無統(tǒng)一標準，給使用帶來不便。品種不齊全，價格高于普通器件也是發(fā)展中的問題。

2. 技術(shù)要求高。如元器件吸濕引起裝配時元器件裂損，結(jié)構(gòu)件熱膨脹系數(shù)差異導致焊接開裂，組裝密度大而產(chǎn)生散熱問題復雜等。

3. 初始投資大。生產(chǎn)設備結(jié)構(gòu)復雜，涉及技術(shù)面寬，費用昂貴。

三、微組裝技術(shù)

微組裝技術(shù)（MPT-microelectronics packaging technology，又作MAT）和集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展是實現(xiàn)電子產(chǎn)品微小型化的兩大支柱。微組裝技術(shù)被稱為第五代組裝技術(shù)，它是基于微電子學、半導體技術(shù)特別是集成電路技術(shù)，以及計算機輔助系統(tǒng)發(fā)展起來的當代最先進組裝技術(shù)。它是以現(xiàn)代多種高新技術(shù)為基礎的精細組裝技術(shù)，主要有以下基本內(nèi)容。

1. 設計技術(shù)。微組裝設計主要以微電子學及集成電路技術(shù)為依托，運用計算機輔助系統(tǒng)進行系統(tǒng)總體設計、多層基板設計，電路結(jié)構(gòu)及散熱設計以及電性能模擬等。

2. 高密度多層基板制造技術(shù)。高密度多層基板有很多類型，從塑料、陶瓷到硅片，原膜及薄膜多層基板，混合多層及單層多次布線基板等，涉及陶成型、電子漿料、印刷、燒結(jié)、真空鍍膜、化學鍍膜、光刻等多種相關(guān)技術(shù)。

3. 芯片貼裝及焊接技術(shù)。除表面貼裝所用組裝、焊接技術(shù)外還要用到絲焊、倒裝焊、激光焊等特種連接技術(shù)。

4. 可靠性技術(shù)。主要包括在線測試、電性能分析、檢測方法等技術(shù)，以及失效分析。

四、結(jié)論與建議

總之，隨著科學技術(shù)的快速發(fā)展，為了提高電子產(chǎn)品的安裝質(zhì)量和速度，只有不斷的加大工藝研究，在工藝技術(shù)上進行大變革，才能在產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展中迎來電子安裝業(yè)的新天地。