得可（DEK）攜手OK國際于成都舉辦2011先進工藝及應用技術研討會

由得可和OK國際共同舉辦的“2011先進工藝及應用技術研討會”近日在成都天府陽光酒店舉辦。來自得可和OK國際的專家向與會者介紹最新的工藝應用技術，特別針對ProActiv這項SMT印刷技術的新發(fā)展、芯片貼裝材料的晶圓背覆涂層、Nano-ProTek 鋼網(wǎng)涂層技術、返修LGA/QFN封裝所面對的挑戰(zhàn)和傳導工具的應用以及無鉛焊接智能烙鐵等話題進行深入討論，并在現(xiàn)場進行演示。

來自成都、重慶、綿陽和周邊地區(qū)的知名電子科技公司、通訊技術公司和汽車電子商等近50家公司派員參與。而得可和OK國際則從深圳、臺灣和新加坡派出資深專家出席講解。

在研討會上，得可首次向成都廠家介紹和展示了兩項最新開發(fā)的技術，ProActiv和Nano-ProTek鋼網(wǎng)涂層技術。得可的ProActiv技術打破了在傳統(tǒng)印刷工藝中因面積比規(guī)則而無法在開孔較小的鋼板上進行印刷的限制，它可在單一厚度的鋼網(wǎng)上同時印刷下一代元件與標準元件。這個突破性技術更于今年在NEPCON中國展期間同時囊括SMT遠見獎和EM Asia創(chuàng)新獎。

至于得可的Nano-Protek“抗助焊劑”鋼網(wǎng)涂層技術，憑著獨特的專利配方，令鋼網(wǎng)瞬間形成“抗助焊劑”表面，提高鋼網(wǎng)清潔效率和減少清潔頻率，操作簡單且效果顯著，成本又低。這個技術也于今年獲得SMT遠見獎，并于早先APEX展會上獲“創(chuàng)新技術中心”所頒獎項。

中國四川省的電子信息制造業(yè)近年來發(fā)展迅猛，越來越受到業(yè)內(nèi)的青睞，已吸引眾多知名企業(yè)進駐，因此也成為SMT設備供應商的新興市場。

（本刊通訊員）