全球電子封裝第一大公司——日月光集團(tuán)總部開(kāi)工典禮、金橋八十億投資項(xiàng)目啟動(dòng)儀式于2011年9月21日在上海浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)隆重舉行。國(guó)民黨榮譽(yù)主席連戰(zhàn)先生蒞臨見(jiàn)證。儀式還邀請(qǐng)了中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、封裝分會(huì)理事長(zhǎng)畢克允參加典禮。

在參加活動(dòng)中，畢克允理事長(zhǎng)與連戰(zhàn)主席、日月光集團(tuán)董事長(zhǎng)張虔生、日月光集團(tuán)總裁張洪本、日月光封裝測(cè)試（上海）有限公司總經(jīng)理李智強(qiáng)等領(lǐng)導(dǎo)進(jìn)行了親切交談，雙方都希望能進(jìn)一步加強(qiáng)與海內(nèi)外大型封裝企業(yè)和行業(yè)組織進(jìn)行廣泛的合作與交流。