“第九屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會”于2011年6月14日至17日在煙臺市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)新時(shí)代大酒店隆重舉行，本屆會議是由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會、煙臺經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會共同承辦。會議得到了工業(yè)和信息化部、中國電子學(xué)會、煙臺市政府等單位的大力支持。此次會議聚集了國內(nèi)外各大公司、企業(yè)、科研院所、高校的專家學(xué)者，就努力促進(jìn)我國半導(dǎo)體封測業(yè)更快更好發(fā)展進(jìn)行研討與交流。

大會上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會理事長畢克允首先致大會開幕辭。工業(yè)和信息化部機(jī)關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長、山東省經(jīng)濟(jì)和信息化委員會、國家科技重大專項(xiàng)（02專項(xiàng)）專家組等領(lǐng)導(dǎo)也出席了本次大會，并發(fā)表精彩致辭。就中國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向及國家扶持政策做了進(jìn)一步的闡述和解讀。

會議主要研討以國內(nèi)外市場和封裝測試技術(shù)發(fā)展為主題，重點(diǎn)介紹我國半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)調(diào)研、3D封裝技術(shù)、TSV技術(shù)、綠色封裝技術(shù)、封裝可靠性與測試技術(shù)、表面組裝與高密度互連技術(shù)、封裝基板制造技術(shù)、先進(jìn)封裝設(shè)備、封裝材料等及其市場走向與應(yīng)對措施。正如畢理事長所言：“此次研討會是我國半導(dǎo)體封裝測試業(yè)界的重要盛會，也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈之間的一個(gè)有意義的交流平臺”。

主題報(bào)告期間：ASE、SAMSUNG、長電科技、信真軟件、格蘭達(dá)、迪思科、SUSS、SEMI、四十五所、香港微連接、技美科技、島津、千住金屬、煙臺德邦科技、安美特、海樂電子、奧肯斯、臺灣京元電子、Cadence、KURIMOTO LTD、漢高、宙新電子、科視達(dá)、中科院微電子研究所、清華大學(xué)、無錫中微騰芯、上海進(jìn)緯儀器、美國明銳光電等半導(dǎo)體業(yè)界知名的封裝測試、設(shè)備材料及配套企業(yè)紛紛登臺發(fā)表主題演講。在歷時(shí)兩天的大會中，共進(jìn)行報(bào)告32場，報(bào)告內(nèi)容涉及半導(dǎo)體封測業(yè)最前沿的技術(shù)趨勢、市場動態(tài)。

本次大會規(guī)模之大，檔次之高，受到與會代表的一致好評。場下觀眾座無虛席，掌聲雷動，會場氣氛反響強(qiáng)烈。會場外20家展商依次排開，現(xiàn)場大家親切交流，約會老朋友，結(jié)識新朋友。大家一番忙碌的景象，預(yù)示著紅紅火火半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)更加蓬勃的明天。

半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，一直得到國家高度重視與支持。2000年以來，在國務(wù)院國發(fā)【2000】18號文件精神的鼓勵(lì)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)步入了前所未有的快速發(fā)展時(shí)期。會議期間邀請到國家重大項(xiàng)目02專項(xiàng)專家組成員現(xiàn)場座談，來自全國各地的近40名企業(yè)代表齊聚一堂，就掌握核心技術(shù)、開發(fā)關(guān)鍵產(chǎn)品、支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展等方面的問題與專家進(jìn)行了深入廣泛的交流。

煙臺市政府作為東道主，15晚上在新時(shí)代大酒店多功能廳舉行了隆重的招待晚宴，與會的領(lǐng)導(dǎo)、嘉賓及代表近300人參加了晚宴，在熱烈的氛圍下，大家共同舉杯祝福中國半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)的發(fā)展更上一層樓。17日，在大會組委會的統(tǒng)一安排下，組織代表參觀了：上海通用東岳汽車有限公司、富士康（煙臺）工業(yè)園、張?jiān)H葡萄酒城；下午赴蓬萊閣景區(qū)參觀蓬萊仙境。本次大會在各級領(lǐng)導(dǎo)及業(yè)內(nèi)同仁的大力支持下，取得了圓滿成功！下午四點(diǎn)，大家在輕松、愉快的氛圍中結(jié)束了3天行程，滿載收獲和希望踏上歸程，讓我們期待2012年再相見！