飛思卡爾半導體公司

延續(xù)著推出基于ARM Cortex－M4內核的高端32微處理器Kinetis系列后強勁的勢頭，飛思卡爾半導體在今年8月30日又正式宣布將向全球市場推出全新的8位S08P系列微處理器。該系列微處理器具備可靠性高、系統(tǒng)成本低、開發(fā)簡易和擴展靈活等關鍵特性，廣泛適用于諸如家用電器、電源和電機控制、消費和工業(yè)方面的各種應用場合。

該系列繼續(xù)沿用已經在業(yè)界被廣泛證實了的高效穩(wěn)定的S08內核，并對其進行設計優(yōu)化以提高運行效率和降低系統(tǒng)功耗；芯片采用了飛思卡爾成熟穩(wěn)定且符合汽車電子可靠性要求的工藝，該工藝已經在大量出貨的汽車電子產品上得到廣泛驗證；對芯片內部電路則進行了全新的強化設計以求達到業(yè)界最強的抗EMC和ESD性能；通過使用片上內部時鐘源和倍頻電路、可編程的信號輸出驅動強度和擺率控制等措施來保證系統(tǒng)的EMI性能。芯片整體的安全性標準完全符合ICE－60730的各項規(guī)范，包括看門狗電路的獨立時鐘、窗口清除功能、外部復位信號輸出、外加硬件CRC校驗引擎等。

在利用新工藝以降低芯片本身的制造成本的同時，S08P系列還集成了豐富的外設模塊來幫助客戶最大可能地降低系統(tǒng)設計成本。高精度的內部時鐘源（全溫度全電壓范圍誤差小于1.5%）在很多場合都可以省卻外部晶體電路并節(jié)約印板空間；12位分辨率的高精度ADC模塊在保證模數轉換精度的前提下可以大大簡化外圍信號調理電路；觸摸傳感接口（TSI）可以實現觸摸控制人機界面而無需任何額外其他硬件電路；在需要進行少量數據頻繁存儲的場合，其片上集成的EEPROM可以節(jié)省片外數據存儲芯片。其他諸如6路3相互補帶死區(qū)控制的PWM模塊可以方便實現電機控制；豐富的SPI、I2C和SCI通信模塊提供了系統(tǒng)對內對外的互聯(lián)；多個定時器資源方便了軟件設計時的任務定時控制，其中RTC模塊可在芯片進入低功耗休眠模式下維持工作并周期性地喚醒微處理器，在少量軟件的配合下也可實現實時時鐘的功能。

由于沿用了S08內核架構，整個S08P系列的開發(fā)調試可以重復利用現有針對S08系列的所有軟硬件工具、包括眾多的第三方開發(fā)工具，這大大降低了客戶的開發(fā)投入；眾多飛思卡爾現有的客戶也可以將已經積累的且經過時間驗證的軟件代碼，幾乎無需修改就可以移植到新的S08P系列。飛思卡爾的CodeWarrior軟件開發(fā)平臺將全方位支持S08P系列的開發(fā)，它基于開源的Eclipse環(huán)境，集編輯、編譯和調試于一體，附帶專業(yè)級的代碼自動初始化生成器，易學易用，簡潔高效。針對整個S08P系列產品開發(fā)，CodeWarrior將完全免費并提供完整的C編譯環(huán)境。硬件調式工具則繼續(xù)沿用單線的BDM調式器，簡單、低成本又不失調式的高效性；另有開源的OSBDM調試器資料供廣大愛好者自己制作調試工具，并能在專業(yè)級的CodeWarrior平臺下使用。

整個S08P系列又被分為三大類：帶完整功能模塊和觸控功能的S08PT系列、帶完整功能模塊但無觸控功能的S08PA系列和簡化功能模塊的經濟型S08PL系列。在這三個系列中除了模塊功能多少和性能指標略有差異外，相同的封裝下引腳完全兼容?？蛻粼O計可以按最終產品不同的性能指標任意選擇全功能或低成本的方案，而無需改動任何硬件設計。從最小的2K閃存8引腳封裝到最大的60K閃存64引腳封裝，內核和功能模塊完全兼容，相同封裝下不同容量的芯片引腳定義也完全一致。這樣，客戶可以選擇合適的一款芯片進行開發(fā)，在需要時可以改用功能更多或成本更低的芯片而無需重新設計硬件平臺。

圖1 S08P系列功能結構框圖

圖2 Freescale 5VS08P系列產品

整個S08P系列產品預計在2011年第4季度起陸續(xù)開始向客戶提供樣片，產品量產計劃從2012年第2季度起。按1萬片訂購量，建議市場銷售價從最低端的2K／8腳封裝的芯片S08PL2為0.35美元，到最大60K／64腳封裝S08PT60為1.26美元。

欲進一步了解S08P系列產品的詳細信息，即請登陸飛思卡爾官網關于該系列產品的專屬網頁：www.freescale.com.cn／S08P。