飛思卡爾半導體公司

過去,RF功率的性能完全取決于線性效率。如今,開發(fā)者遇到更加復雜的挑戰(zhàn):需要滿足多種標準、信號變化和嚴格的帶寬要求等。針對這一問題,飛思卡爾半導體推出新型硅片RF LDMOS功率晶體管Airfast RF功率解決方案,將性能和能效提升至新的高度。飛思卡爾通過新的產(chǎn)品系列解決了這種模式轉(zhuǎn)變帶來的問題,該產(chǎn)品系列基于一種更加全面的、完整的系統(tǒng)級RF功率技術(shù)方法。

根據(jù)ABI Research的報告,作為優(yōu)秀的RF功率解決方案供應商,飛思卡爾擁有57%的市場份額。飛思卡爾的Airfast RF功率解決方案的設計目的是通過廣泛的投資和創(chuàng)新鞏固并擴展其市場份額,為全球頂級無線基礎設施設備OEM提供優(yōu)勢。飛思卡爾在交付經(jīng)濟高效的LDMOS塑料封裝和多級集成方面居于領(lǐng)先地位,并通過提供廣泛的產(chǎn)品組合、不斷提升性能、降低成本和縮短設計時間。

圖1

Airfast系列是飛思卡爾推出的下一代RF LDMOS產(chǎn)品,目的是通過實施全面的技術(shù)實現(xiàn)顯著的性能提升,這些技術(shù)可以提供功率密度、信號帶寬、成本效益和線性效率/增益。Airfast RF功率解決方案預計將帶來具有超寬帶寬的產(chǎn)品,支持超過150 MHz的瞬時帶寬的信號,并在多個通信頻段上實現(xiàn)并發(fā)操作。飛思卡爾射頻功率器件的設計能夠提供更高的器件效率,比業(yè)界最新一代的LDMOS產(chǎn)品顯著提高5%,線性效率也得到顯著提高,預計可將功率密度提高25%。

通過把創(chuàng)新技術(shù)與系統(tǒng)級平臺相結(jié)合,Airfast RF功率解決方案顯著提高了線性效率和性能,可滿足多種客戶需求,例如易用性和靈活性。

Airfast RF功率解決方案的目的是幫助客戶滿足日益嚴峻的市場需求。隨著移動寬帶的采用呈現(xiàn)爆炸式增長,全球無線網(wǎng)絡市場正在發(fā)生快速變化。根據(jù)分析公司Infonetics Research的報告,截至2015年,移動寬帶用戶數(shù)預計將從2010年的5.58億增長至超過20億。這種巨大變化給已經(jīng)在頻率和調(diào)制格式上進行了快速擴展、且為了滿足數(shù)據(jù)需求而增加了信號帶寬和峰值功率的蜂窩網(wǎng)絡帶來了極大壓力。基于這些趨勢,行業(yè)正在朝著多頻段基站設備發(fā)展,消除冗余并提高宏基站的功率,從而支持不斷增加的信號帶寬和更高的效率需求。

Airfast RF功率解決方案將包含在飛思卡爾的下一代模壓塑料封裝中,與第一代產(chǎn)品相比,這種封裝的熱電阻將降低20%,延續(xù)了飛思卡爾利用高級、經(jīng)濟高效的封裝實現(xiàn)高性能RF功率晶體管應用的承諾。

如需了解有關(guān)飛思卡爾RF功率晶體管的廣泛產(chǎn)品系列,請訪問:http://freescale.com.cn/products/rf.asp。

關(guān)于飛思卡爾技術(shù)論壇

飛思卡爾技術(shù)論壇(FTF)的創(chuàng)辦目的是促進創(chuàng)新與協(xié)作,它已成為嵌入式系統(tǒng)行業(yè)開發(fā)者的年度盛會。自從該論壇于2005年開始舉辦以來,已經(jīng)在世界各地吸引了超過4萬人參與。年度旗艦活動FTF美國論壇已于2011年6月20～23日在位于德克薩斯州圣安東尼奧市的新地點舉行。