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        煅燒溫度對(duì)ATO/TiO2粉體表面晶化及電導(dǎo)率的影響

        2011-06-12 06:08:08王貴青

        王貴青

        (云南警官學(xué)院刑偵學(xué)院,云南 昆明 650093)

        0 引 言

        國內(nèi)外透明、淺色無機(jī)導(dǎo)電粉體的開發(fā)研究非常多,主要在云母粉、重晶石、鈦白粉、石英粉、氧化鋅等粉體表面包覆導(dǎo)電層,導(dǎo)電層一般為ITO(摻Sn的In2O3)[1],ATO(摻Sb的SnO2)[2],FTO(摻F的SnO2)[3],多數(shù)研究者用濕化學(xué)方法來制備無機(jī)復(fù)合導(dǎo)電粉體[5-10].用ATO包覆TiO2獲得導(dǎo)電粉體,既有一定的導(dǎo)電性,顏色較淺,能吸收紫外光,同時(shí)具有很好的耐候性及高溫使用性能.本研究主要研究煅燒溫度對(duì)ATO/TiO2粉體表面晶化、電導(dǎo)率影響.

        1 實(shí)驗(yàn)部分

        先把TiO2粉體加入到蒸餾水中,用磁力攪拌器充分?jǐn)嚢?,使之混合均一,便得到TiO2漿液.用一定濃度的HCl溶解SnCl4·5H2O和SbCl3,使得溶液中只含有Sn+4、Sb+3、Cl-三種離子,有利于后面水解過程中Sn+4、Sb+3離子的沉淀.將SnCl4·5H2O和SbCl3的鹽酸溶液與NaOH同時(shí)滴加到TiO2漿液中,使溶液的pH值和溫度保持不變.待混合液充分反應(yīng)后,將混合液洗滌過濾后,在不同的溫度條件下煅燒就得到ATO/TiO2復(fù)合導(dǎo)電粉.日本理學(xué)D/max2200型全自動(dòng)X-射線衍射儀進(jìn)行物相分析;英國Kratos公司Axis Ultra型光電子能譜儀進(jìn)行ATO/TiO2粉體表面元素成分分析,日本電子株式會(huì)社JEM 100CX-II對(duì)ATO/TiO2粉體進(jìn)行TEM測(cè)試.樣品的TG-DSC曲線用STA-449 C型綜合分析儀測(cè)定.采用美國ASAP-2000型比表面積測(cè)定儀測(cè)定TiO2粉的比表面積.ATO/TiO2復(fù)合導(dǎo)電粉樣品電導(dǎo)率的用四探針法測(cè)定.

        2 結(jié)果與分析

        2.1 煅燒溫度對(duì)ATO/TiO2導(dǎo)電粉電導(dǎo)率的影響

        圖1為ATO/TiO2粉體電導(dǎo)率對(duì)數(shù)lgσ與煅燒溫度的關(guān)系圖,當(dāng)?shù)蜏仂褵龝r(shí)(小于500 ℃),ATO/TiO2粉體電導(dǎo)率急劇上升,導(dǎo)電性能逐漸提高,當(dāng)溫度為500 ℃時(shí),電導(dǎo)率增高到最大值0.033 S/cm,導(dǎo)電性能最好.當(dāng)高溫煅燒時(shí)(大于500 ℃)時(shí),ATO/TiO2復(fù)合粉體的電導(dǎo)率迅速下降,導(dǎo)電性能下降.這主要是因?yàn)?00 ℃煅燒時(shí),Sb以Sb5+形式固溶在SnO2晶格中,電導(dǎo)率最高;低于或高于500 ℃時(shí),Sb以Sb3+和Sb5+形式固溶在SnO2晶格中, Sb3+和Sb5+會(huì)相互補(bǔ)償,最終影響電導(dǎo)率的升高.

        2.2 TG-DSC測(cè)試

        圖2TG-DSC曲線表明: 79 ℃峰頂?shù)奈鼰岱鍨锳TO/TiO2粉體部分有機(jī)溶劑、物理吸附水的去除,失重為0.6%;水解反應(yīng)混合物ATO脫去結(jié)構(gòu)水是288 ℃峰頂對(duì)應(yīng)的寬吸熱峰,失重的速度比較快;小于600 ℃時(shí),失重速度較為緩慢,在這一溫度內(nèi),有部分Sb3+氧化成Sb5+,發(fā)生Sb3+→Sb5+轉(zhuǎn)變;大于625 ℃時(shí),部分Sb5+還原為Sb3+,Sb3+→Sb5+發(fā)生逆轉(zhuǎn);超過650 ℃以上開始失重,部分Sb發(fā)生揮發(fā)導(dǎo)致吸熱迅速增加.866 ℃為銳鈦型TiO2向金紅石型TiO2發(fā)生相變轉(zhuǎn)變的開始溫度,此時(shí)開始放熱,一直持續(xù)到928 ℃時(shí)放熱結(jié)束.

        圖1 煅燒溫度對(duì)ATO/TiO2導(dǎo)電粉電導(dǎo)率對(duì)數(shù)的影響

        圖2 ATO/TiO2導(dǎo)電粉干燥后的的TG-DSC曲線

        2.2 XRD測(cè)試

        圖3XRD衍射結(jié)果表明:SnO2的晶化從300 ℃開始變得明顯,500 ℃時(shí)巳十分明顯,而TG-DSC表明505 ℃晶化結(jié)束.隨著溫度的逐步增加,ATO/TiO2粉體中只出現(xiàn)三種物質(zhì)的衍射峰,即銳鈦礦型TiO2、金紅石型TiO2和SnO2.XRD圖未出現(xiàn)Sb任何氧化物譜線,說明大量Sb固溶到SnO2的晶格里.TiO2基體700 ℃以前仍保持銳鈦型結(jié)構(gòu),900 ℃附近方才發(fā)生銳鈦型向金紅石轉(zhuǎn)變,TG-DSC圖為866 ℃.

        圖3 不同煅燒溫度ATO/TiO2導(dǎo)電粉的XRD圖譜

        2.3 XPS測(cè)試

        表1是ATO/TiO2導(dǎo)電粉體樣品XPS測(cè)試的特征峰.表1表明:ATO/TiO2導(dǎo)電粉中存在Sn、Sb、Ti、O四種元素,未煅燒粉體Ti原始成分為87.2%,而煅燒后的Ti成分為9.5%~31.8%,這說明ATO主要包覆在了TiO2顆粒表面,裸露的TiO2較少.500 ℃煅燒時(shí),Sb以Sb5+形式固溶在SnO2晶格中;低于或高于500 ℃時(shí),Sb以Sb3+和Sb5+形式固溶在SnO2晶格中;低于500 ℃時(shí),Sb3+趨于向Sb5+轉(zhuǎn)變,Sb5+占主導(dǎo)地位;高于500 ℃時(shí),Sb5+趨于向Sb3+轉(zhuǎn)變,Sb3+占主導(dǎo)地位,這TG-DSC的實(shí)驗(yàn)結(jié)果比較一致.

        表1 ATO/TiO2導(dǎo)電粉體樣品XPS測(cè)試的特征峰

        圖4 500 ℃煅燒時(shí),ATO/ TiO2粉體的TEM

        2.4 TEM測(cè)試

        圖4是ATO/TiO2粉體500 ℃煅燒后的TEM,結(jié)果表明:500 ℃煅燒的ATO/TiO2粉體中,非晶態(tài)共沉淀混合物ATO脫去吸附水,結(jié)構(gòu)水,晶化聚集形成一個(gè)個(gè)細(xì)小的顆粒,大約為1~10 nm,緊密地包覆在TiO2顆粒表面,仍然有一部分TiO2表面是裸露的,這說明ATO顆粒不能完全包覆TiO2顆粒的表面,這與XPS的表面元素分析的結(jié)果一致.xSnO2.yH2O與Sb2O3以均相形核的方式生成,此時(shí)包覆的形核功很大,無需以TiO2表面為基以降低形核功.而后,xSnO2·yH2O與Sb2O3的混合物(ATO)靠靜電引力與范德華力共同作用吸附在TiO2表面;在煅燒過程中,xSn(Sb)O2·yH2O(ATO)脫水結(jié)晶,晶核周圍的原子通過物質(zhì)的遷移形成一顆顆的納米晶粒吸附或鍵合在TiO2表面,(見圖4),界面的縮合反應(yīng)更強(qiáng),一定程度地改變了Sn的結(jié)合能.

        3 結(jié) 語

        TG-DSC、XRD、XPS、TEM、和電導(dǎo)率測(cè)試表明:煅燒溫度對(duì)SnO2的晶化程度,Sb的價(jià)態(tài)、ATO/TiO2導(dǎo)電粉的導(dǎo)電性產(chǎn)生影響.電導(dǎo)率-溫度(ln-T)關(guān)系呈拋物線(100~900 ℃):上坡段(150~400 ℃),溫度增加,無定形SnO2逐漸晶化,電導(dǎo)率增加,導(dǎo)電性上升,溶入SnO2的Sb3+→ Sb5+轉(zhuǎn)變,載流子濃度加大,包膜層多孔結(jié)構(gòu)逐漸致密化;底部平臺(tái)(400~600 ℃),SnO2晶化結(jié)束, Sb3+→ Sb5+轉(zhuǎn)變趨于完成,電子散射趨于最低,電導(dǎo)率最大,導(dǎo)電性達(dá)到最佳;下坡段(600~900 ℃),Sb3+→ Sb5+轉(zhuǎn)變發(fā)生逆轉(zhuǎn),TiO2基體顆粒長大,銳態(tài)型向金紅石型轉(zhuǎn)變,破壞包膜結(jié)構(gòu),電導(dǎo)率上升,導(dǎo)電性惡化.

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