劉立起
(中國電子科技集團公司第四十六研究所,天津 300220)
MCVD(改進的化學氣相沉積法)系統(tǒng)是用于光纖預制棒制做的設備系統(tǒng),其中的傳統(tǒng)料溫控制系統(tǒng)都是以半導體制冷箱或油浴、水浴方式來進行控制的,其缺陷在于溫控箱體積大、耗能大、噪音大、溫度平衡滯后大、對環(huán)境污染嚴重尤其不適宜安裝在凈化間內(nèi)使用,多年來為了解決這些問題工藝人員想了許多辦法,用加長系統(tǒng)管路的方法將料溫箱遠離工作間,而這個方法只解決了噪音問題,對于其它問題仍舊無濟于事,系統(tǒng)管路的加長又給工藝方面帶來了新的麻煩,系統(tǒng)的污染因素相對增加。在光纖預制件凈化間改造后,我們對玻璃車床進行了全面設計和改造,料溫控制問題也得到了解決。
從圖1和圖2的控制原理框圖很清楚的看到,圖2只有一個加熱控制就達到了料溫穩(wěn)定這一控制目的。而圖1中有加熱、制冷、攪拌電機等多種耗能項,加熱使用的電爐絲功率在1~2 kW間,制冷使用的空調(diào)壓縮機功率同樣在1~2 kW間,兩者交替作用,為了保證水箱或油箱中的介質(zhì)保持在同樣溫度中,攪拌電機始終處于工作狀態(tài),系統(tǒng)組件的多少也預示著故障率的多寡,無論從節(jié)能降耗、維修維護、運營成本、設備正常率等方面考慮,兩者相比較圖2的控制方式是一個比較理想的方案。
圖1 傳統(tǒng)料溫控制原理框圖
圖2 設計改進型料溫控制原理框圖
工藝要求料溫控制應該在23±0.1℃~35±0.1℃之間可控,為了試驗低溫環(huán)境與被控目標之間的關(guān)系,我們用自來水模擬低溫環(huán)境,用酒精模擬摻雜料。水溫20℃時被控溫度分別是23℃和35℃時的溫度曲線(見圖3)。
控制儀表選用昌輝公司SWP系列微處理化數(shù)字儀表,熱電阻選用Pt100.1,加熱器功率200W,電壓 220 V(AC)。
從圖3中看到,在儀表參數(shù)設定相同時,被控溫度越低其超調(diào)量越大,進入穩(wěn)定控制時間相對要長。多次改變PID參數(shù)后這種超調(diào)情況沒有明顯變化,后來改變控制輸出比例(PIDH)為20%時,兩種被控溫度的超調(diào)量明顯減小。那么說明加熱器功率偏大是造成溫度超調(diào)和震蕩的主要原因。
圖3 溫度曲線
經(jīng)多次試驗還證明:環(huán)境溫度與被控目標溫度值大于2℃時,被控目標溫度的精度就可以控制在±0.1℃之內(nèi),那么用7℃水作為冷環(huán)境條件是完全可以滿足被控參數(shù)的。
對于 3種料瓶:SiCl4-準150mm BBr3-準100mm POCl3-準50mm高度均為250mm,在充分保留了加熱帶功率裕量的前提下。選用硅橡膠加熱帶的面積和功率如表1所示。
表1 加熱帶面積和功率分配
料溫箱示意圖見圖4。
圖4 料溫箱及料瓶的剖面圖
為了保證熱電阻能夠及時準確的反映出真實的料溫,熱偶槽的直徑應該盡量接近熱電耦的直徑,為了保證低料位的正常工作,熱偶槽的深度應該大于料瓶高度的80%。
為防止溫度因意外原因超溫,溫控表功能中設有上限報警自動切斷電源的功能,產(chǎn)生聲光報警提醒工藝人員到現(xiàn)場給予處理。
對于硅橡膠加熱帶的選擇,應注意在加熱功率滿足料瓶加熱的情況下應盡量加大面積,減小單位面積上的加熱功率。這樣再加上儀表PID控制和輸出功率上、下限的限制。使料溫目標溫度以最快速度達到穩(wěn)定且超調(diào)量越小越好,這一點很重要。硅橡膠加熱帶的抗腐蝕性完全可以滿足料箱環(huán)境。本設計綜合控制指標滿足料瓶高、中、低料位的溫度控制。
本控制方式充分利用了已有的水資源,節(jié)約了制造成本。系統(tǒng)部件很少幾乎不用維護,節(jié)約了運行成本,如表1中所列功率總和為350W,輸出功率控制在20%以內(nèi),加上控制表的自身功率損耗,總功率不會超過100W,遠遠低于傳統(tǒng)的料溫控制的功率損耗,該控制方式對控制儀表性能方面沒有太高要求。進一步實驗證明,當去掉7℃水的冷環(huán)境后,也就是使料瓶處于室溫狀態(tài)下,只要控制目標溫度≥室溫+2℃時,本料溫控制系統(tǒng)的控制精度仍然能夠達到工藝要求。
在玻璃車床料溫控制系統(tǒng)改造之前,我們所制備的光纖預制棒存在的主要問題是料溫控制不夠精確、料溫跟隨速度慢、控制的穩(wěn)定性比較差,導致的結(jié)果就是所制備光纖預制棒參數(shù)難以滿足使用的要求,主要問題是光纖預制棒的芯徑偏差比較大,而且折射率的分布也不夠均勻。以應力預制棒的制備為例進行說明。應力預制棒主要采用MCVD工藝方法制備,過程中用到的主要化學反應方程式為:
在這一工藝過程中,高純氧氣進入料瓶進行鼓泡后將飽和原料蒸汽帶入石英基管,在高溫下發(fā)生上述的化學反應從而實現(xiàn)應力預制棒的制備。其中,為了更好的控制原料的飽和蒸汽濃度,需要精確控制料瓶的實際溫度,而由于料瓶處于不斷鼓泡的狀態(tài),高純氧氣的溫度又比較低,因此需要一套反應快速且穩(wěn)定的料溫控制系統(tǒng)。半導體制冷箱及油浴加熱的料溫控制系統(tǒng)的缺點不僅僅是溫控箱體積大、耗能大、噪音大、對環(huán)境污染嚴重,更為主要的是無法達到MCVD工藝的實際料溫控制要求,表2就是采取該料溫控制方式所制備的應力預制棒參數(shù)表。
表2 傳統(tǒng)料溫控制方式下應力預制棒參數(shù)表
表3 新型料溫控制方式下應力預制棒參數(shù)表
從上述的統(tǒng)計數(shù)值分析可看出:新的控溫方法所生產(chǎn)的光纖預制棒的幾何尺寸的質(zhì)量遠高于老的傳統(tǒng)控溫方法的產(chǎn)品。從圖中可以看出,由于料溫控制系統(tǒng)的落后,我們所制備的應力預制棒質(zhì)量較差,不僅芯徑偏差比較大,而且折射率的分布也很不均勻,為了使用方便,我們只能減小應力預制棒的單根使用長度,造成生產(chǎn)效率比較低下。
采用新型料溫控制系統(tǒng)之后,由于控制方式的改進,料溫控制速度及精度大大提高,所制備應力預制棒的芯徑及折射率偏差均大幅度的減小,表3就是采用新型料溫控制方式后作制備的應力預制棒參數(shù)表。從表中可以看出,所制備應力預制棒的參數(shù)水平大大提高,有效使用長度也增加了很多,極大的提高了生產(chǎn)效率。
圖5 傳統(tǒng)料溫控制下的外徑,芯徑、折射率差的縱向分布
圖6 新型料溫控制下的外徑、芯徑、折射率差的縱向分布
表4 新、老(傳統(tǒng))控溫方法下的外徑、芯徑的統(tǒng)計分析
該控制系統(tǒng)完全達到了最初的工藝設計指標,經(jīng)上百爐次的光纖預制棒的生產(chǎn)證明,它控溫適應性強、操作方便、故障率低。目前已經(jīng)普遍應用于光纖部光纖預制件生產(chǎn)中。