侯紅兵

甘肅奇正藏藥有限公司，甘肅 蘭州 730000

1 藥粉均勻分布的藥貼

藥帖，是中醫(yī)藥上常用的一種外敷制劑的載體，而粉體藥帖是最常見的外敷藥物之一。目前，粉體藥貼的藥芯內(nèi)藥粉都是以無規(guī)則、不可控的形式包裝于包裝袋內(nèi)。藥粉在藥芯內(nèi)分布不均不利于有效成分釋放及皮膚吸收;另外，藥貼的膠布直接與所覆薄膜粘在一起，剝離不方便，不便于患者使用。

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種剝離方便的藥粉均勻分布的藥帖。其特點為:藥粉多點均布藥貼，包括基質(zhì)層、藥芯和保護(hù)層。其中藥芯的藥粉按小圓柱狀均勻分布于兩層無紡布之間，并在小圓柱狀藥粉的外圍區(qū)域，兩層無紡布復(fù)合在一起。

基質(zhì)層采用具有防水透氣性能，又可以粘貼在皮膚上的柔性材料作成。如膠布、彈力布、棉布、滌布、化纖布(聚酰氨、聚酯、聚氨酯、聚尿、聚甲醛、聚丙烯晴、聚乙烯酸、聚氯乙烯及氟類)等。通常采用膠布。

保護(hù)層的作用是隔離藥芯，使藥芯的成分在沒有使用的情況下不至于釋放。在使用時需要將保護(hù)層從基質(zhì)上剝離下來，使藥芯對準(zhǔn)病灶部位粘貼到皮膚上。保護(hù)層采用塑料膜、防粘紙、格拉辛紙等，一般采用塑料薄膜。

為了使藥帖的保護(hù)層便于剝離，在基質(zhì)層與保護(hù)層之間的內(nèi)邊緣設(shè)有剝離條。剝離條一般采用剝離紙。

2 藥粉多點均布藥貼的制備方法

包括以下工藝步驟:

2.1 藥芯的制備:先將藥粉按設(shè)計的重量由給料裝置分成若干小圓柱，并均勻排布于水平放置的無紡布上;再用相同大小的無紡布覆蓋于藥粉小圓柱上，然后采用功率為1000～5000W的超聲波焊接，使小圓柱藥粉外圍的兩層無紡布復(fù)合在一起，最后沿復(fù)合縫裁切，即成多點均布藥芯。

上述將粉體按設(shè)計的重量分成若干小圓柱狀的粉體柱，是由專門的給料裝置實現(xiàn)的。該給料裝置上均布有若干小圓柱孔。給料后粉體呈小圓柱狀排布。

焊接的部位根據(jù)設(shè)計要求而定。焊接采用的超聲波焊接裝置包括超聲波發(fā)振器，超聲波發(fā)振器上方安裝有發(fā)振模具，發(fā)振模具的上方設(shè)置有與發(fā)振模具相適配的焊接模具;在焊接模具上方連接有制動汽缸，以帶動焊接模具上下運動。焊接時，超聲波發(fā)振器帶動發(fā)振模具振動，汽缸帶動焊接模具由向下運動，觸及發(fā)振模具并開始焊接;焊接結(jié)束時焊接模具抬起，發(fā)振模具發(fā)振停止，兩層無紡布沿小圓柱藥粉外圍部位復(fù)合在一起，由牽引輥輸送出工作部位。

2.2 藥帖的制備:將上述藥芯置于膠布上，然后將保護(hù)膜覆蓋于膠布上并采用機械加壓的方式，使保護(hù)膜 (塑料薄膜)與膠布復(fù)合成一體，即得藥粉多點均布藥貼。

上述方法制備的藥粉多點均布藥貼，包括基質(zhì)層膠布1、藥芯2和保護(hù)層3，其中藥芯2的藥粉按小圓柱狀均勻分布于兩層無紡布之間，并在小圓柱狀藥粉的外圍區(qū)域，兩層無紡布復(fù)合在一起;膠布與塑料薄膜之間的邊緣設(shè)置剝離條4(參照圖1)。

圖1 藥帖結(jié)構(gòu)示意圖

3 藥粉多點均布藥貼具有以下優(yōu)點:

3.1 藥芯內(nèi)的藥粉在袋內(nèi)呈小柱狀均勻分布，粉體分布均勻，有利于藥物有效成分釋放及皮膚吸收，提高了藥帖的治療效果。

3.2 藥芯內(nèi)藥粉的重量控制更為準(zhǔn)確。

3.3 在采用剝離條，使剝離更為方便。