材料表面化學鍍方法的介紹

目前研究了一種在由樹脂構(gòu)成的材料表面進行化學鍍的方法。該方法包含以下步驟:(1)臭氧處理驟,在該步驟中,將待處理材料浸泡在含有臭氧的溶液中,從而在材料表面形成一層改性層;(2)表面層去步驟,在經(jīng)過臭氧處理后,材料的表面經(jīng)紫外線輻射處理后去除被改性后的表面層。

磁性電鍍

本研究涉及磁性電鍍或電沉積的技術(shù)。例如:在電沉積時利用一塊磁鐵,去修復被鍍基體材料表面的沉積動力學參數(shù)。

化學鍍錫和錫合金的方法

本發(fā)明介紹了一種化學鍍錫和錫合金的方法,利用該方法最終能在印刷線路板、IC基板、半導體晶片上形成厚度可達1μm的鍍層。該方法利用化學鍍的方法先在銅底層和化學鍍錫層之間鍍上一層犧牲層,該犧牲銅層在鍍錫過程中會被完全去除。該方法彌補了在鍍厚錫過程中銅鍍層的損失。