何運(yùn)斌,潘清林,覃銀江,劉曉艷,李文斌,Yu-lung CHIU, J. J. J. CHEN
(1. 中南大學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院,長(zhǎng)沙 410083;
2. 中南大學(xué) 有色金屬材料與工程教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,長(zhǎng)沙 410083;3. Department of Chemical and Materials Engineering, University of Auckland, Auckland 1102, New Zealand)
鎂合金由于具有密度低、比強(qiáng)度高以及阻尼性能和電磁屏蔽性好等優(yōu)點(diǎn),在汽車行業(yè)以及電子產(chǎn)品中都具有廣闊的應(yīng)用前景。然而,由于鎂具有密排六方結(jié)構(gòu),常溫下的變形只限于基面滑移,因此,常溫下其塑性較差。大部分鎂合金產(chǎn)品主要是通過(guò)傳統(tǒng)鑄造和新型半固態(tài)成形方式獲得,而變形鎂合金則相對(duì)較少。與鑄造鎂合金相比,變形鎂合金組織更加致密,綜合力學(xué)性能更高,尺寸精度也較高。為了發(fā)揮鎂合金的潛力,有必要對(duì)變形鎂合金進(jìn)行研究。
熱模擬作為一種研究合金熱變形行為的有效手段,近年來(lái)得到廣泛的應(yīng)用[1?9]。同時(shí),大量流變模型也被用來(lái)描述合金的熱變形過(guò)程。最早的包括Hollomon模型[10]、Voce模型[11]和KM模型[12]等。對(duì)于鎂合金,GALIYEV等[13]指出,ZK60合金的流變方程符合蠕變方程。TAKUDA等[14]研究發(fā)現(xiàn),對(duì)于AZ31和AZ91合金,合金的屈服強(qiáng)度與Zener-Hollomon參數(shù)的半對(duì)數(shù)成線性關(guān)系。然而,以上模型都沒(méi)有考慮動(dòng)態(tài)再結(jié)晶(DRX)對(duì)合金流變行為的軟化作用。而對(duì)于鎂合金而言,由于其層錯(cuò)能較低且獨(dú)立滑移系較少,在熱變形過(guò)程很容易發(fā)生動(dòng)態(tài)再結(jié)晶而使合金的流變應(yīng)力降低。LIU等[15]對(duì)鎂合金熱變形過(guò)程研究表明,鎂合金的軟化主要取決于動(dòng)態(tài)再結(jié)晶。因此,為了準(zhǔn)確描述鎂合金的流變行為,必須對(duì)合金的動(dòng)態(tài)再結(jié)晶過(guò)程有更深的認(rèn)識(shí)。
本文作者主要研究ZK60鎂合金熱壓縮過(guò)程中的流變行為,并對(duì)熱變形過(guò)程中的動(dòng)態(tài)再結(jié)晶行為進(jìn)行了研究。利用 Avrami方程對(duì)動(dòng)態(tài)再結(jié)晶動(dòng)力學(xué)進(jìn)行了描述。并采用有限元對(duì)合金的動(dòng)態(tài)再結(jié)晶過(guò)程進(jìn)行了模擬,研究熱加工各參數(shù)對(duì)動(dòng)態(tài)再結(jié)晶過(guò)程的影響。
實(shí)驗(yàn)材料為 ZK60(Mg-5.78Zn-0.76Zr)鎂合金半連續(xù)鑄錠。合金鑄錠經(jīng)400 ℃、12 h均勻化處理后切割成 d 10 mm×15 mm的熱壓縮試樣。試樣分別在200~400 ℃以及變形速率為 0.001~10 s?1的條件下進(jìn)行熱壓縮試驗(yàn)。壓縮變形量為 60%。壓縮試驗(yàn)在Gleeble?1500熱模擬機(jī)上完成。通過(guò)其自動(dòng)控制系統(tǒng)在預(yù)設(shè)的溫度和應(yīng)變速率下進(jìn)行恒溫、恒應(yīng)變速率壓縮。試樣壓縮前的升溫速度為10 ℃/s,在加熱到預(yù)定變形溫度之后保溫 3 min。為減小試樣與壓頭之間的摩擦,在壓縮試樣兩端分別加工一厚度為0.2 mm的凹槽,并填充潤(rùn)滑劑(75%石墨+20%機(jī)油+5%硝酸三甲苯脂)。試樣壓縮完后馬上進(jìn)行水淬以保留其變形組織。
為了分析變形條件對(duì)動(dòng)態(tài)再結(jié)晶體積分?jǐn)?shù)分布的影響,同時(shí)驗(yàn)證本文作者所建立的動(dòng)態(tài)再結(jié)晶動(dòng)力學(xué)模型的有效性,采用Deform-3D有限元數(shù)值模擬軟件對(duì)ZK60合金的動(dòng)態(tài)再結(jié)晶行為進(jìn)行了模擬。模擬過(guò)程中的試樣邊界條件如下:環(huán)境溫度為20 ℃,試樣與空氣的對(duì)流系數(shù)為 0.1 N·s?1·mm?1·℃?1,試樣與模具的傳熱系數(shù)為 5 N·s?1·mm?1·℃?1,試樣與模具的摩擦因數(shù)為0.3。
金屬熱變形流變應(yīng)力曲線如圖1所示。當(dāng)軟化僅由動(dòng)態(tài)回復(fù)引起時(shí),由曲線σrecov表示,它可以通過(guò)動(dòng)態(tài)再結(jié)晶發(fā)生以前的硬化行為導(dǎo)出。當(dāng)應(yīng)變量超過(guò)動(dòng)態(tài)再結(jié)晶臨界應(yīng)變?chǔ)與時(shí),由于動(dòng)態(tài)再結(jié)晶的發(fā)生使流變應(yīng)力曲線偏離 σrecov,即 σdrx。且隨著變形的進(jìn)行,當(dāng)加工硬化與動(dòng)態(tài)再結(jié)晶軟化達(dá)到平衡時(shí),合金流變應(yīng)力達(dá)到峰值σp,之后隨著變形量的增加,流變應(yīng)力逐漸減小,當(dāng)變形進(jìn)行到一定程度后,流變應(yīng)力不再減小,即進(jìn)入穩(wěn)態(tài)流變階段,此時(shí)的流變應(yīng)力可用σss表示。
圖1 動(dòng)態(tài)回復(fù)與動(dòng)態(tài)再結(jié)晶型流變應(yīng)力曲線示意圖Fig.1 Typical stress—strain curves of dynamic recovery and dynamic recrystallization
根據(jù)EM理論[16],材料在變形過(guò)程中位錯(cuò)增殖速度可表示如下:
式中:ρ為位錯(cuò)密度;ε為應(yīng)變;k1為加工硬化參數(shù);k2為動(dòng)態(tài)回復(fù)系數(shù),表示由于動(dòng)態(tài)回復(fù)而產(chǎn)生的軟化。引入初始條件ε=0時(shí),ρ=ρ0,求解式(1)可得:
采用經(jīng)典的應(yīng)力—位錯(cuò)密度關(guān)系σ=αGbρ1/2[12],其中,α為材料常數(shù),G為剪切模量,b為柏氏矢量。于是,屈服應(yīng)力 σ0=αGbρ01/2,流變應(yīng)力可表示為
當(dāng)應(yīng)變?chǔ)藕艽?,即在穩(wěn)態(tài)變形時(shí),動(dòng)態(tài)回復(fù)飽和應(yīng)力satσ可通過(guò)式(4)求得,即
于是,在僅有加工硬化和動(dòng)態(tài)回復(fù)作用的條件下,流變應(yīng)力可表達(dá)如下:
為了求得動(dòng)態(tài)回復(fù)系數(shù)k2,本文作者采用JONAS等[17]提出的方法。對(duì)式(5)微分后得
兩邊同乘以σ,得
將式(5)改為
于是,由式(7)可得
定義 θ = d σ /dε 為硬化速率,由式(9)可知,θσ與σ2之 間 呈 線 性 關(guān) 系 , 曲 線 θ σ? σ2的 斜 率 為k=d(θ σ ) / dσ2=? 0 .5k。于是,k2的值可通過(guò)計(jì)算?2k
2而求得。圖2為k的求解示意圖。其中,斜率k由臨界應(yīng)變?chǔ)與前的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)所確定。
圖3所示為應(yīng)變速率與變形溫度對(duì)ZK60合金動(dòng)態(tài)回復(fù)系數(shù)k2的影響。從圖3可以看出,k2隨著應(yīng)變速率的增加和變形溫度的降低而減小,這也說(shuō)明了k2是動(dòng)態(tài)回復(fù)程度的量度。為了定量描述變形參數(shù)對(duì)k2的影響,LIN 和 CHEN[18]采用如 k2=exp[?Q/(RT)]的經(jīng)驗(yàn)關(guān)系式,其中,d0為初始晶粒尺寸(μm),Q 為表觀激活能(kJ?mol?1),A、n 和 m 為常數(shù);R為摩爾氣體常數(shù);T為溫度。通過(guò)回歸分析可得k2的表達(dá)式如下
圖2 θσ —σ2曲線及斜率k的求解示意圖Fig.2 θσ —σ2 plot for determining value of k
圖3 應(yīng)變速率與變形溫度對(duì)k2的影響Fig.3 Effect of deformation temperature and strain rate on value of k2
作為對(duì)比,圖3中也顯示出k2的計(jì)算值,結(jié)果表明用式(10)表示應(yīng)變速率和變形溫度對(duì) k2的影響是比較精確的。需要指出的是,為了研究初始晶粒尺寸d0對(duì)k2的影響,本文作者引用了YANG等[19]的實(shí)驗(yàn)結(jié)果。在YANG等的研究中,ZK60合金初始晶粒尺寸為50 μm,而本模擬中為100 μm。
本文作者采用經(jīng)典的Avrami型方程來(lái)描述ZK60合金的動(dòng)態(tài)再結(jié)晶動(dòng)力學(xué),其表達(dá)式為[18]式中:X為動(dòng)態(tài)再結(jié)晶體積分?jǐn)?shù);r和q為與材料化學(xué)成分和變形條件有關(guān)的參數(shù);ε0.5為發(fā)生50%再結(jié)晶時(shí)對(duì)應(yīng)的應(yīng)變,其通常具有如下形式[19]:
式中:A1、m1和n1為材料常數(shù);d0為初始晶粒尺寸,μm;Q1為再結(jié)晶激活能,kJ/mol;R為摩爾氣體常數(shù),8.314 J/(mol·K);T 為絕度溫度,K。
由圖1可知,曲線σdrx偏離σrecov的程度,即Δσ,代表了動(dòng)態(tài)再結(jié)晶的軟化程度,其最大值為σsat?σss。因此,動(dòng)態(tài)再結(jié)晶體積分?jǐn)?shù)又可用軟化分?jǐn)?shù)表示如下:
于是可以直接從流變應(yīng)力曲線上確定不同應(yīng)變量時(shí)的動(dòng)態(tài)再結(jié)晶分?jǐn)?shù)。
動(dòng)態(tài)回復(fù)飽和應(yīng)力 σsat可通過(guò)將 θ?σ曲線外推至θ=0處而獲得??梢?jiàn),σsat的大小也由εc前的加工硬化行為而確定。圖4所示為ZK60合金在應(yīng)變速率為0.1 s?1時(shí)不同溫度下的 θ—σ曲線。其中,動(dòng)態(tài)再結(jié)晶臨界應(yīng)力σc和飽和應(yīng)力σsat分別用箭頭和星號(hào)標(biāo)出。
圖4 應(yīng)變速率為0.1 s?1時(shí)不同溫度下的θ—σ曲線Fig.4 θ—σ plots at strain rate of 0.1 s?1 and different temperature
由于峰值應(yīng)力σp在實(shí)驗(yàn)中最易準(zhǔn)確測(cè)量,為了便于模擬計(jì)算,有必要將 σ0、σsat和 σss表示為 σp的倍數(shù)。其中,σ0取屈服強(qiáng)度σ0.2,而σss直接從實(shí)驗(yàn)曲線取得。圖5所示為ZK60合金σ0、σsat和σss與σp的關(guān)系,通過(guò)回歸可得:σ0=0.36σp,σsat=1.20σp,σss=0.62σp。
根據(jù)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)和文獻(xiàn)[20?21]可知,εc和 ε0.5都是初始晶粒尺寸d0,變形溫度T和應(yīng)變速率ε˙的函數(shù),它們都可以用形如式(12)的方程加以描述,其回歸分析結(jié)果如下:
圖 5 σ0、σsat和 σss與 σp的關(guān)系Fig.5 Relationships among σ0, σsat, σss and σp
為了確定 ZK60合金的動(dòng)態(tài)再結(jié)晶動(dòng)力學(xué),以ln[?ln(1?X)]和ln[(ε?εc)/ε0.5]為橫縱坐標(biāo)作圖,則參數(shù)r和q可分別由擬合曲線的斜率和截距求得。圖6所示為ε˙=1 s?1和 t=250 ℃時(shí)的 r和 q。通過(guò)對(duì)其它條件下的回歸結(jié)果的分析可知,q與ε˙和T關(guān)系不大,約為1.65,而r為ε˙和T的函數(shù),可表示如下:圖7所示為不同溫度和應(yīng)變速率條件下ZK60合金的再結(jié)晶動(dòng)力學(xué)曲線。由圖7可見(jiàn),動(dòng)態(tài)再結(jié)晶體積分?jǐn)?shù)隨著溫度的升高和應(yīng)變速率的降低而增加。
圖8所示為不同變形條件下ZK60合金變形過(guò)程
圖6 再結(jié)晶動(dòng)力學(xué)方程中q和r的確定Fig.6 Determination of values of q and r in kinetics equation
圖7 ZK60合金的再結(jié)晶動(dòng)力學(xué)曲線Fig.7 Kinetics curves of ZK60 alloy during hot deformation: (a ) ε˙=0.01 s?1; (b) t=250 ℃
圖8 ZK60合金在不同變形條件下壓縮后的顯微組織Fig.8 Microstructures of ZK60 alloy during hot deformation under different conditions: (a) t=250 ℃, ε˙=0.001 s?1, ε=0.2;(b) t=250 ℃,ε˙=0.001 s?1, ε=0.4; (c) t=250 ℃,ε˙=0.001 s?1, ε=0.6; (d) t=250 ℃,ε˙=0.001 s?1, ε=0.9; (e) t=250 ℃,ε˙=0.01 s?1, ε=0.9;(f) t=350 ℃,ε˙=0.01 s?1, ε=0.9
中的顯微組織演變。圖 8(a)~(d)為變形溫度 250 ℃,應(yīng)變速率0.001 s?1時(shí),合金不同變形量下的顯微組織。從圖中可見(jiàn),合金的原始晶粒為粗大的鑄態(tài)晶粒,經(jīng)變形后在晶粒內(nèi)部存在大量的變形孿晶,動(dòng)態(tài)再結(jié)晶晶粒在原始晶界和孿晶界上形核。當(dāng)變形量繼續(xù)增大時(shí)(見(jiàn)圖 8(b)),沿晶界分布的動(dòng)態(tài)再結(jié)晶晶粒通過(guò)新晶粒晶界的遷移而長(zhǎng)大,同時(shí)仍有新的細(xì)小的再結(jié)晶晶粒正在形成;進(jìn)一步增加變形量,細(xì)小的再結(jié)晶晶粒進(jìn)一步長(zhǎng)大,動(dòng)態(tài)再結(jié)晶晶粒的體積分?jǐn)?shù)隨著變形量的增大而增多(見(jiàn)圖8(c))。當(dāng)變形量達(dá)到0.9時(shí),合金基本完全再結(jié)晶(見(jiàn)圖 8(d))。從圖中還可以看出,當(dāng)應(yīng)變速率增加至0.01 s?1時(shí),合金中的再結(jié)晶晶粒明顯減小,而隨著溫度的升高,再結(jié)晶晶粒逐漸長(zhǎng)大,這與上面動(dòng)態(tài)再結(jié)晶的動(dòng)力學(xué)結(jié)果相符。
2.3.1 變形程度的影響
圖9所示為ZK60合金在變形溫度250 ℃、應(yīng)變速率1 s?1、壓下率分別為20%、40%和60%時(shí)動(dòng)態(tài)再結(jié)晶體積分?jǐn)?shù)分布情況??v坐標(biāo)表示具有某一動(dòng)態(tài)再結(jié)晶體積分?jǐn)?shù)的節(jié)點(diǎn)分?jǐn)?shù)。由圖可知,動(dòng)態(tài)再結(jié)晶首先在試樣心部的大變形區(qū)發(fā)生,然后向自由變形區(qū)(圓柱體四周)和粘著區(qū)(圓柱體上下表面)延伸;當(dāng)變形程度較小時(shí)(見(jiàn)圖 9(a)),試樣的動(dòng)態(tài)再結(jié)晶體積分?jǐn)?shù)很小,僅為 14.3%,此時(shí)基體的大部分區(qū)域處于動(dòng)態(tài)再結(jié)晶形核階段,這也說(shuō)明只有當(dāng)變形量達(dá)到一定程度時(shí)動(dòng)態(tài)再結(jié)晶才開(kāi)始發(fā)生;隨著應(yīng)變量的繼續(xù)增大(見(jiàn)圖9(b)),動(dòng)態(tài)再結(jié)晶體積分?jǐn)?shù)迅速增加,但是當(dāng)應(yīng)變量再進(jìn)一步增大時(shí),再結(jié)晶體積分?jǐn)?shù)增加的速度減緩,當(dāng)變形量達(dá)到 60%時(shí),合金再結(jié)晶體積分?jǐn)?shù)達(dá)到86.4%;此外,由圖中動(dòng)態(tài)再結(jié)晶體積分?jǐn)?shù)分布的標(biāo)準(zhǔn)偏差(esd)可知,試樣動(dòng)態(tài)再結(jié)晶發(fā)生部位的不均勻性先增大后減小,說(shuō)明隨著變形量的增加,合金組織變得更均勻。
2.3.2 變形溫度的影響
圖10所示為ZK60合金在應(yīng)變速率0.1 s?1時(shí),不同溫度(250, 300, 350和400 ℃)下壓縮60%后動(dòng)態(tài)再結(jié)晶體積分?jǐn)?shù)分布情況。由圖10可見(jiàn),隨著變形溫度的增加,試樣的平均動(dòng)態(tài)再結(jié)晶體積分?jǐn)?shù)增加;同樣,試樣的再結(jié)晶體積分?jǐn)?shù)分布也不均勻,試樣中心區(qū)域再結(jié)晶體積分?jǐn)?shù)較大,這是因?yàn)樵嚇拥膽?yīng)變分布不均勻,在中心區(qū)域應(yīng)變相對(duì)較大;從不同溫度條件下的標(biāo)準(zhǔn)偏差變化可知,隨著變形溫度的升高,合金動(dòng)態(tài)再結(jié)晶體積分?jǐn)?shù)分布更加均勻。
圖9 ZK60合金不同變形量下動(dòng)態(tài)再結(jié)晶體積分?jǐn)?shù)分布Fig.9 Volume fraction of dynamic recrystallization at different strains: (a) 20%; (b) 40%; (c) 60%
2.3.3 應(yīng)變速率的影響
圖11所示為ZK60合金在變形溫度300 ℃、不同應(yīng)變速率(0.001、0.1和10 s?1)下壓縮60%后動(dòng)態(tài)再結(jié)
圖10 ZK60合金不同溫度壓縮時(shí)動(dòng)態(tài)再結(jié)晶體積分?jǐn)?shù)分布Fig.10 Volume fraction of dynamic recrystallization of ZK60 alloy deformated at different temperatures: (a) 250 ℃; (b) 300 ℃; (c)350 ℃; (d) 400 ℃
圖11 ZK60合金不同應(yīng)變速率壓縮時(shí)動(dòng)態(tài)再結(jié)晶體積分?jǐn)?shù)分布Fig.11 Volume fraction of dynamic recrystallization of ZK60 alloy deformated at different strain rates: (a) 0.001 s?1; (b) 0.1 s?1;(c) 10 s?1
晶體積分?jǐn)?shù)分布情況??梢?jiàn),隨著應(yīng)變速率的增加,試樣的平均動(dòng)態(tài)再結(jié)晶體積分?jǐn)?shù)減??;試樣的再結(jié)晶體積分?jǐn)?shù)分布也不均勻,試樣中心大變形區(qū)動(dòng)態(tài)再結(jié)晶體積分?jǐn)?shù)較大;從不同應(yīng)變速率條件下的標(biāo)準(zhǔn)偏差變化可知,隨著應(yīng)變速率的增加,合金動(dòng)態(tài)再結(jié)晶體積分?jǐn)?shù)分布越來(lái)越不均勻。
1) 由于 ZK60合金熱壓縮過(guò)程中存在動(dòng)態(tài)再結(jié)晶,合金流變應(yīng)力出現(xiàn)明顯的軟化現(xiàn)象,流變應(yīng)力達(dá)到峰值后逐漸減小,并最終達(dá)到穩(wěn)態(tài)。
2) 采用EM模型描述了合金的動(dòng)態(tài)回復(fù)曲線,并以此為基礎(chǔ),得出ZK60合金熱壓縮過(guò)程中的動(dòng)態(tài)再結(jié)晶動(dòng)力學(xué)Avrami方程。
3) 有限元模擬結(jié)果表明,隨著變形量的增加和變形溫度的升高,動(dòng)態(tài)再結(jié)晶分?jǐn)?shù)增加,合金變形更加均勻;隨著應(yīng)變速率的增加,動(dòng)態(tài)再結(jié)晶分?jǐn)?shù)有所減小,且變形也更不均勻。
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