PCB孔增厚電鍍

PCB孔增厚電鍍的方法包括:對(duì)孔已導(dǎo)電的PCB干燥;在PCB表面除孔以外鍍覆絕緣層,并干燥;對(duì)電鍍孔計(jì)算電流密度;進(jìn)行孔的增厚電鍍;去除高于 PCB表面部分;清洗 PCB,達(dá)到孔厚度;最后進(jìn)行 PCB圖形電鍍。

化學(xué)鍍金液

使用一種化學(xué)鍍金液能獲得表面無(wú)孔蝕的鍍層,且鍍層焊接時(shí)獲得足夠的焊接強(qiáng)度。特別是該化學(xué)鍍金液的不同之處在于含有水溶性金化合物,還含有作為還原劑的羧基磺酸(其通式為:其中,R表示氫,羧基,取代或未取代的苯、萘,飽和或不飽和的羥基、乙?；⒈?、吡啶和呋喃;X代表 H,Na,K和NH4;n為0～4的任何整數(shù))或其鹽和胺類(lèi)化合物。

涂覆室內(nèi)外聚光燈反射體的方法

介紹了涂覆室內(nèi)外聚光燈反射體的方法。包括:酸洗,使用溶劑和含有不同晶粒尺寸的小微粒底漆的混合物預(yù)涂,然后高真空鍍鋁,最后進(jìn)行含有耐高溫的透明氧化物的化學(xué)鍍。