SiGe半導體推出采用小型QFN封裝的更高效第二代WiMAX功率放大器
2010-08-15 00:51:01本刊通訊員
電子與封裝 2010年9期
關鍵詞：產(chǎn)品
全球領先的硅基射頻（RF）功率放大器和前端模塊（FEM）供應商SiGe半導體公司進一步擴展其功率放大器產(chǎn)品系列，推出能夠覆蓋2.3GHz～2.4GHz和2.5GHz～2.7GHz兩個WiMAX頻段的單一大功率PA產(chǎn)品SE7271T，該器件能夠減少材料清單（BOM）數(shù)目，降低成本，適用于USB適配器（dongle）、數(shù)據(jù)卡、移動互聯(lián)網(wǎng)設備和具有WiMAX功能的手機。
新型高整合度單芯片SE7271T 是一款完全匹配的功率放大器產(chǎn)品，并且在3mm×3mm×0.6mm四方扁平無針腳（QFN）封裝內(nèi)整合了步進衰減器、功率檢測器和諧波濾波器。該產(chǎn)品的功能性結(jié)合集成式阻抗匹配，創(chuàng)建了一個“即插即用”的解決方案，能夠同時簡化移動WiMAX產(chǎn)品的設計，并提升其可制造性。
SE7271T具有較低的耗電量和較高的效率，能夠減少電流消耗，從而延長具有WiMAX功能的手機、移動互聯(lián)網(wǎng)設備和筆記本電腦的電池壽命。PA耗電量對于USB適配器是至關重要的，因為USB適配器的可用電源電流有限，這通常會使效率較低的PA強制降低RF輸出功率，導致縮小網(wǎng)絡覆蓋范圍并降低數(shù)據(jù)速率。（本刊通訊員）
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