在中國(guó)電子學(xué)會(huì)、中華人民共和國(guó)教育部、中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部、中國(guó)國(guó)際文化交流中心、陜西省工業(yè)和信息化廳的指導(dǎo)下，經(jīng)中國(guó)科協(xié)批準(zhǔn)，由中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子制造與封裝技術(shù)分會(huì)（EMPT）、電氣電子工程師學(xué)會(huì)電子元件封裝和制造技術(shù)分會(huì)（IEEE-CMPT）和西安電子科技大學(xué)共同主辦的2010電子封裝技術(shù)與高密度封裝國(guó)際會(huì)議（ICEPT-HDP2010）于8月16至19日在古都西安唐城賓館勝利召開(kāi)。來(lái)自20個(gè)國(guó)家和地區(qū)近500人參加了開(kāi)幕式，是歷屆會(huì)議中人數(shù)最多、來(lái)賓級(jí)別最高、規(guī)模最大的?！按舜螘?huì)議匯集了世界各地電子封裝領(lǐng)域的頂級(jí)人物，有利于加快我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、研究所、企事業(yè)單位的半導(dǎo)體封裝行業(yè)的發(fā)展，對(duì)西部地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)尤其是電子封裝產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展十分有利?！敝袊?guó)電子學(xué)會(huì)副總監(jiān)、中國(guó)電子學(xué)會(huì)生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(huì)理事長(zhǎng)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)理事長(zhǎng)、2010電子封裝技術(shù)與高密度封裝國(guó)際會(huì)議主席畢克允在會(huì)議講話中強(qiáng)調(diào)。

開(kāi)幕式由大會(huì)共同主席西安電子科技大學(xué)副校長(zhǎng)楊銀堂教授和來(lái)自美國(guó)的IEEE-CPMT前任主席William Chen教授共同主持。大會(huì)主席畢克允教授致辭，中國(guó)電子學(xué)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)王玉生先生、西安電子科技大學(xué)校長(zhǎng)段寶巖教授分別講話。來(lái)自德國(guó)的IEEE-CPMT現(xiàn)任主席Rolf Aschenbrenner博士、中國(guó)科學(xué)院鄒世昌院士、美國(guó)Cisco生產(chǎn)副總裁Mark Brillhart博士、荷蘭Delft University of Technology的Kouchi ZHANG教授等分別做了大會(huì)特邀報(bào)告。

會(huì)議圍繞先進(jìn)封裝與系統(tǒng)封裝、封裝材料與工藝、封裝設(shè)計(jì)與模擬、高密度基板及組裝技術(shù)、封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù)、質(zhì)量與可靠性、新興領(lǐng)域封裝與固態(tài)照明封裝等8個(gè)方面開(kāi)展了分組報(bào)告，還通過(guò)IEEE-CPMT座談會(huì)及高級(jí)課程等多種形式對(duì)電子封裝各技術(shù)領(lǐng)域中的最新進(jìn)展進(jìn)行交流。為期4天的會(huì)議共錄用320篇論文，其中130篇口頭報(bào)告，190篇張貼報(bào)告。本屆會(huì)議還首次設(shè)立了WLP（Wafer Level Package）高端論壇，論壇邀請(qǐng)了國(guó)際國(guó)內(nèi)知名企業(yè)和研發(fā)單位的領(lǐng)軍人物把脈未來(lái)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)需求。美國(guó)工程院院士C.P.Wong教授、Georgia Institute of Technology的Rao Tummala教授等知名專家針對(duì)封裝產(chǎn)業(yè)分別做了大會(huì)主題演講。 （本刊通訊員）