王 瑩

(接上期)

產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵詞：28nm、EDA、ODM、制造

技術(shù)和產(chǎn)品的大繁榮，離不開健全的Ic產(chǎn)業(yè)鏈。此篇從與Ic相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈角度報(bào)道一些企業(yè)。

EDA

·2009年EDA和半導(dǎo)體業(yè)都下降了10％左右。但在蕭條的嚴(yán)冬中，總有一些可敬的頑強(qiáng)生命在成長(zhǎng)。一家2001年才成立的小EDA公司，2009年銷售額增長(zhǎng)了22％，2008年在功率分析方面的市場(chǎng)份額高達(dá)67％!這家公司就是Apache，CEO兼董事長(zhǎng)Andrew T，Yang(楊天勝，華裔)博士介紹說(shuō)，Apache專門提供降低功率和噪聲的EDA工具?？山鉀Q現(xiàn)今流行的28／22nm的芯片封裝系統(tǒng)的噪聲閉合，包括功率、速度、EMI和熱噪聲。

·模擬和混合信號(hào)IC是利潤(rùn)最高的IC之一，因?yàn)樵O(shè)計(jì)技巧高。Tanner EDA公司的總裁GregLebsack稱該公司的模擬／混合信號(hào)IC和MEMS設(shè)計(jì)工具可以大大降低設(shè)計(jì)門檻。

·要實(shí)現(xiàn)快速混合信號(hào)SoC，需要三方面：數(shù)字設(shè)計(jì)(例如Magma公司的Talus工具)、模擬設(shè)計(jì)(Magma的Titan)和庫(kù)特征描述(Magma的SiliconSmart)。Magma的產(chǎn)品市場(chǎng)行銷副總裁Bob Smith說(shuō)，Titan Up!程序使模擬設(shè)計(jì)者提高產(chǎn)品率和復(fù)用性，Titan ALX(模擬布局加速器)和Titan AVP(模擬虛擬原型機(jī))可提高模擬／混合信號(hào)設(shè)計(jì)的動(dòng)態(tài)布局設(shè)計(jì)的產(chǎn)品化率。定制設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)部門副總裁Ashutosh Mauskar宣布新近推出SiliconSmart ACE Memory Characterization，通過(guò)嵌入Magma超快的FineSim Pro模擬器，并且利用該公司專利的內(nèi)存電路優(yōu)化技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)精確的時(shí)序、功率和噪聲模式描述。

·32／28nm制造物理閉合需要解決時(shí)序、SI(信號(hào)整合)、DFM(可制造設(shè)計(jì))和OPC(光學(xué)臨近校正)等問(wèn)題，以保證時(shí)序驅(qū)動(dòng)環(huán)境下的物理簽核(Signoff)，為DFC／OPC最好準(zhǔn)備。Mentor Graphics公司布局＆布線事業(yè)部總經(jīng)理Pravin Madhani說(shuō)，Calibre InRoute工具的特點(diǎn)是通過(guò)內(nèi)建的Calibre，可以探測(cè)到由LEF驅(qū)動(dòng)(庫(kù)交換格式驅(qū)動(dòng))的驗(yàn)證引起的DRC(設(shè)計(jì)規(guī)則檢查)的違規(guī)或忽略，可采用Mentor的Olympus-SoC布局器進(jìn)行自動(dòng)修復(fù)。在布局器內(nèi)部循環(huán)方面可采用Calibre DRC。Calibre InRoute方案的特點(diǎn)是：集成的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證平臺(tái)，可減少幾天到幾周的設(shè)計(jì)時(shí)間。

ODM(委托設(shè)計(jì))

·代工廠的股東權(quán)益回報(bào)率只有8％左右，而Fabless(設(shè)計(jì)公司，也稱無(wú)芯片加工廠公司)的股東權(quán)益回報(bào)率(ROE)15％左右。如果“設(shè)計(jì)公司+代工廠：實(shí)際的IDM(集成器件制造商)”，可以使代工廠和Fabless的綜合RoE達(dá)到15％。因此，TSMc投資并控股的臺(tái)灣創(chuàng)意電子(Global Unichip)誕生了。

創(chuàng)意電子主要幫助一些有好點(diǎn)子的公司快速實(shí)現(xiàn)IC設(shè)計(jì)，并推薦到TSMC流片。據(jù)創(chuàng)意電子市場(chǎng)處處長(zhǎng)黃克勤博士介紹，該公司在祖國(guó)大陸的業(yè)務(wù)一直在成長(zhǎng)，黃處長(zhǎng)稱贊一些祖國(guó)大陸的客戶想法十分超前，甚至需要?jiǎng)?chuàng)意電子公司設(shè)計(jì)雙核ARM Cortex-A9處理器!目前，從該公司的2009年設(shè)計(jì)項(xiàng)目看，0.13um設(shè)計(jì)仍是主流，占44％；65nm占24％；90nm一直沒有發(fā)展起來(lái)，只有9％；40nm設(shè)計(jì)2009年開始露頭，占1％(注：筆者這段消息發(fā)在網(wǎng)上后，網(wǎng)友rram評(píng)論道：實(shí)際上，設(shè)計(jì)成本的急劇上升，導(dǎo)致越來(lái)越少的廠家愿意采用先進(jìn)工藝，導(dǎo)致先進(jìn)工藝的使用越來(lái)越少，反過(guò)來(lái)導(dǎo)致設(shè)備的平均售價(jià)上升，又推高制程成本!)。

·ASIC設(shè)計(jì)業(yè)也紅火。Open—Silicon總裁兼CEO Naveed Sherwani介紹說(shuō)。該公司即使在2009年低谷還達(dá)到了s％的增長(zhǎng)，過(guò)去三年年均增長(zhǎng)20％，預(yù)計(jì)今年將達(dá)30％!

ASIC設(shè)計(jì)的未來(lái)應(yīng)該是：專注在解決方案和質(zhì)量。Naveedd對(duì)ASIC設(shè)計(jì)師的建議是：只做部分自己的IP，無(wú)需內(nèi)部晶圓廠，盡量使用第三方內(nèi)存、庫(kù)和工具，利用外包的設(shè)計(jì)中心。

制造工藝

設(shè)計(jì)方案送到代工廠后，還能進(jìn)一步優(yōu)化。Tele Innovaffons公司與最大的代工廠TSMC進(jìn)行了合作，專門做制程優(yōu)化。Tela市場(chǎng)行銷副總裁Neal Carney說(shuō)，AreaTrim工具可減小芯片面積，PowerTrim降低漏電流，據(jù)說(shuō)在40nm時(shí)可減少邏輯電路50％漏電流。Tela的商業(yè)模式是提供給TSMC庫(kù)，這樣在TSMC流片的廠商可以選擇Tela產(chǎn)品。