研華嵌入式應用設計論壇北京場蓄勢待發(fā)

繼研華科技在3月分別在臺北、深圳、上海舉辦了3場嵌入式應用設計論壇(ADF，Advantech Embedded Design-in Forum)后，此年度盛事將于7月來到北京。這一全球活動還會于今年陸續(xù)在德國、韓國、日本等地繼續(xù)前進。此次北京場會議邀請了Intel、Microsoft、TI、Tyco Elo Touch Systems、Wind River等多家頂尖合作伙伴，共同發(fā)表新一代的嵌入式設計技術(shù)、趨勢、創(chuàng)新概念，以及各項實用的開發(fā)工具給全球嵌入式開發(fā)工程師和系統(tǒng)整合伙伴。

論壇中將討論的主題包括：嵌入式計算機產(chǎn)業(yè)之趨勢、研華嵌入式設計服務經(jīng)營策略、嵌入式設計服務與創(chuàng)新技術(shù)、網(wǎng)絡通訊設計服務、嵌入式外圍整合技術(shù)等，相信透過深入的創(chuàng)新技術(shù)論壇，與全球杰出工程師的腦力激蕩下，勢必能為客戶創(chuàng)造出屬于您自己的明日商機。

英飛凌多點出擊提升能源效率

不久前，英飛凌攜其最新的大功率IGBT、MOSFET、高端功率二極管、晶閘管產(chǎn)品及各種為新能源功率變換準備的功率組件亮相2010PCIM中國電力電子展覽會，并且?guī)砹藙倓傇?010 PCIM歐洲展會上推出的專為實現(xiàn)最高功率密度和可靠性而設計的新款I(lǐng)GBT模塊：采用PrimePACK3封裝、電壓為1700 v、電流為1400A的PrimePACK模塊：EconoDUAL系列電壓為1200V、電流為600 A的EconoDUAL 3。

英飛凌中國區(qū)工業(yè)及多元化電子市場事業(yè)部高級總監(jiān)石敬巖介紹了英飛凌在功率器件方面，提供從單芯片到整體模塊的全系列與電力電子有關(guān)方案為核心的整體戰(zhàn)略。工業(yè)功率器件應用工程部高級主任工程師梁知宏介紹了用于太陽能PV應用的高效率IGBT解決方案，英飛凌的芯片從封裝拓撲結(jié)構(gòu)到性能均非常適用于這類應用。工業(yè)及多元化電子市場部高級經(jīng)理馬國偉介紹了英飛凌推出的Smart系列IGBT模塊的自動壓接裝配工藝，不需要進行手工焊接，而僅需一個螺釘，通過壓接流程可將模塊安裝到印刷電路板和散熱器上，質(zhì)量可靠性與操作效率均有大幅提升。通過提供高可靠性壓接技術(shù)，英飛凌滿足了功率高達SSkW逆變器的設計要求。(李健)

天津手機展期待新的飛躍

由中國通信學會和天津市濱海新區(qū)人民政府主辦的“第八屆天津國際手機產(chǎn)業(yè)展覽會暨論壇”6月8日在天津濱海國際會展中心盛大開幕。2010年天津手機展的展覽面積達到了2萬平米，參展廠商320余家，涉及從元器件、設備、芯片、模組、整機制造到運營和增值業(yè)務的移動產(chǎn)業(yè)鏈各主要環(huán)節(jié)。天津市委副書記、濱海新區(qū)區(qū)委書記何立峰攜濱海新區(qū)各方領(lǐng)導參加開幕式，表達了濱海新區(qū)政府對此次展會的大力支持、來自國家部委及相關(guān)直屬單位、中國移動、中國聯(lián)通和中國電信三大運營商高層代表一并出席開幕式。三星、摩托羅拉、LG、天宇朗通、宇龍酷派、華為等國內(nèi)外移動通信設備制造商，以及數(shù)萬名專業(yè)觀眾和聽眾參加這次行業(yè)盛會的展覽、研討會和商貿(mào)活動。

本屆展會針對目前的移動通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，主打“3G技術(shù)及其應用”，無論從展會規(guī)模還是從交易成果都達到甚至超越了預期目標。經(jīng)過了8年的積累，天津手機展秉承創(chuàng)新思維和地域資源地域優(yōu)勢，立足電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展，不斷壯大自己的品牌優(yōu)勢。組委會表示，明年將在此基礎上，繼續(xù)深化手機展在整個產(chǎn)業(yè)鏈上的延伸力度，為產(chǎn)業(yè)鏈各個廠商提供一個更加廣闊高效的交易和展示平臺，打造環(huán)渤海地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)第一大展。(李健)